数字后端工程师
14-26K·14薪 深圳龙岗区坂田 1-3年 本科
1、完成netlist到GDS的全流程工作； 2、完成floorplan，place&route，timing closure，power analysis，p
岗位职责： 1、完成数字设计中模块和芯片级别的物理实现，包括综合，布局布线，静态时序分析和功耗分析； 2、优化工具flow流程，指导研发的开发方向。 任职要求
岗位职责： 1、负责芯片数字模块的后端物理实现，包括布局规划、单元布局、时钟树综合、布线和时序收敛。 2、执行物理验证，确保设计满足DRC、LVS、ERC和天线
岗位要求： 1. 负责SoC/ASIC芯片模块及顶层IR Drop（电压降）、EM（电迁移）全流程分析与收敛，覆盖静态、动态工况分析，完成电源完整性与可靠性Si
岗位职责: 1. 参与数字后端设计流程，完成芯片从网表到物理实现的完整交付。 2. 负责布局布线、时序优化、功耗分析及物理验证等相关工作。 3. 与
岗位职责： 1、负责完成CPU或SOC芯片从Netlist到GDSII的物理设计，完成包括布局布线、形式验证、静态时序分析和收敛、功耗分析、物理验证等⼯作； 2
岗位职责： 1、负责数字/SOC芯片的Floorplan、place、CTS、routing、寄生参数提取和静态时序分析；物理验证DRC、LVS、ANT等工作
资深数字后端工程师 工作要求： 1、 精通主流数字后端EDA，包括但不限于Innovus、virtuoso、PT、Redhawk、calibre等； 2、 掌
职位描述 1. APR: a. Floorplan : physical constraint 设定 b. CTS : CTS constraint
岗位职责： 1. 负责数字芯片后端设计，包括布局布线、时序收敛、功耗优化及物理验证； 2. 执行芯片级和模块级的物理实现，确保设计满足性能、面积和功耗目标；
岗位职责： 1.完成从netlist到GDS交付的所有工作：包括 floorplan、powerplan、自动布局布线、时钟树综合、静态时序分析、功耗分析、形式
【职位描述】 1、负责芯片从Netlist到GDS2的物理实现； 2、完成时序收敛，功耗分析，物理验证等； 3、协助完成前后端数据交付检查； 【基本- 岗位职责： 在开发阶段，从EMIR的角度反馈任何风险。与设计团队密切合作，在SOC中分析电源并实现高质量的电源解决方案。指导PD团队如何解决EMIR问题，并带领
职位描述： 1.负责模块或顶层从Netlist到GDSII的物理实现, 包括Floorplan, Place, CTS, Route； 2.负责模块或顶层的时序
职责： 1.负责芯片项目从netlist到GDSII的后端物理实现，将NETLIST通过后端流程输出GDSII文件； 2. 实施后端设计工作的PnR流程，包括F
1. 负责芯片数字后端布局布线，从Netlist到GDSII 2. 负责芯片数字后端Signoff，包括STA/IR/PV 3. 完善数字后端设计流程
Job Summary As a member of the core backend team, you will be responsible for t
岗位职责： 1. 参与时序约束的讨论并负责编写约束文件。 2. 负责时序收敛和时序signoff。 3. 参与lower power设计。 岗位要求： 1.
岗位职责 1.独立统筹数字后端全流程设计，涵盖网表导入到最终GDSII文件交付，主导高性能MCU芯片的后端设计。 2.配合数字前端、模拟设计、验证、DFT等相关
工作地点：成都、深圳、杭州、上海、北京、南京 职责描述： 1、负责芯片的物理实现。 2、完成芯片顶层从门级网标到GDS的实现，包括布图规划、布局布线、时序分析、
职位描述: 工作职责： 1 完成过大芯片中block/系统级的PD所有工作 （包括APR/PV/PI/STA） 2 具备高风险时序模块或者复杂系统的PPA优化和
岗位职责 1. 负责高温抗辐照 SoC 芯片数字后端实现，包括逻辑综合、Floorplan、Power Plan、Placement、CTS、Routing、S
岗位职责： 1、负责芯片Floorplan、布局布线、CTS、Timing优化、Congestion收敛等全流程物理实现。 2、独立负责模块/顶层后端设计，配合
工作职责: 1、参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证； 2- 岗位职责： 1、 负责芯片的物理实现。 2、 完成芯片顶层从门级网标到GDS的实现，包括布图规划、布局布线、时序分析、功耗分析、物理验证等。 3、 指导模块级设
- 【岗位职责】 (1) 负责从netlist到GDS的数字后端物理实现，完成芯片signoff流程； (2) 与前端设计及模拟版图工程师合作，完成芯片Floor
工作职责: 1、 参与项目前期物理设计相关方案的制定； 2、 负责顶层级别或模块级别从网表到GDS的物理设计全流程，包括布局布线、电源规划、时钟树综合、时序收敛- 岗位职责： 1、负责芯片整体面积评估及实现； 2、负责电路综合工作； 3、负责芯片floorplan及电源系统规划工作； 4、功耗分析； 5、负责时钟系统物理实
岗位职责 1. 负责逻辑综合（Synthesis）与静态时序分析（STA），包括签核（Signoff）标准的制定和验证。 2. 负责芯片物理规划（Floo
职责： 1. 芯片后端设计： 负责数字芯片的后端设计，包括时序优化、布局布线、时钟树设计等方面的工作，确保芯片达到设计规格和性能要求。 2. 物理设计： 进
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