平头哥-芯片后端设计专家-上海
30-60K·16薪 上海浦东新区张江 3-5年 硕士
职位描述： As a member of the PD team, you will build the next generation networking
岗位职责： 1.低功耗物理设计和设计流程脚本开发； 2.顶层Floorplan和自动布局布线； 3.电源网络设计和分析； 4.signoff时序收敛, 功耗分析
岗位职责: 1.主导ADAS芯片NPU系统后端全流程实现 2.负责计算阵列、乘加器集群、片上SRAM物理设计 3.优化布局布线、时序收敛、功耗与IR-Drop/
【岗位地点：北京上海深圳西安】 职位描述 1、处理器/AI/ASIC 芯片，从Netlist到GDSII，包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作；
岗位职责： 1、负责芯片后端设计流程，包括布局布线、时序收敛及物理验证； 2、参与芯片从Netlist到GDSII的全流程实现，确保设计符合工艺要求；
岗位职责: 1、ASIC IC 芯片后端设计工程师从Netlist2GDSII 2、布局布线，电源网络设计，时序收敛，功耗分析，物理验证等 任职资格: 1. 硕
岗位职责： 1、负责7nm芯片后端设计流程的实施与优化，包括布局布线、时序分析、功耗优化等； 2、参与芯片设计验证，确保设计满足性能、功耗和面积等目标； 3、协
职位描述 1、负责模块或顶层从Netlist到GDS2的物理实现, 包括Floorplan, Place, CTS, Route； 2、负责模块或顶层的时序收敛
工作职责 -物理综合，时钟树设计，power gating，layout，routing，以及物理验证等支持工作 -数字电路全流程物理设计工作 -与EDA工程师
工作职责 1、负责芯片实现Methodology开发； 2、负责与前端和DFT设计人员共同完善设计质量检查标准； 3、负责芯片full chip floorpl- 核心职责： 1、负责对从RTL交付到GDSII流片的完整后端质量、进度和最终结果负责； 2、负责接收并审核前端交付的RTL代码及约束，主导或指导完成逻辑综合、形
- 岗位：芯片后端设计工程师，负责从netlist到GDSII， 包括APR PV STA IR等signoff 任职要求： 1. 8年以上的芯片后端项目经验 2.
- 岗位职责: 1. 协助前端工程师, 参与前期设计PPA的评估工作. 2. 负责完成从RTL到GDS的物理实现. 3. 负责Block-Level 或Chip-L
岗位职责： 负责数字芯片后端设计，包括布局布线、电源网络设计、时序收敛、功耗分析、物理验证等 任职资格： 1、相关专业3年及以上工作经验，本科及以上学历； 2
岗位职责： 1、 与前端设计团队合作，负责芯片的时钟、复位、电源等布局规划； 2、 2、负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态
岗位职责： 1、负责7nm芯片后端设计流程的实施与优化，包括布局布线、时序分析、功耗优化等； 2、参与芯片设计验证，确保设计满足性能、功耗和面积等目标； 3、协
岗位职责 负责SOC芯片后端设计全流程工作，涵盖综合后优化（Post-Synthesis Optimization）、布局规划（Floorplan）、时钟树综合
岗位职责： 1. 参与芯片后端设计项目，负责设计、开发和测试。 2. 协助团队完成芯片设计流程，包括物理设计，验证和流片。 3. 参与制定设计方案，并进行效果验
岗位职责： 1. 与前端设计团队和物理设计团队合作，负责从RTL到GDS的超大规模SoC芯片物理实现。 2. 专注于深亚微米超大型芯片的物理设计，包括模块和芯片
岗位职责： 1、 负责SOC芯片、ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作； 2. 与前端工程师配合，完成floorplan，CTS，Rou
海思手机麒麟芯片后端，顶级团队，业务扩张。主航道大业务，三年＋老司机看过来！平常社招通道焊死，这次破例开闸！ 简历收到一周内安排面试，再过一周通知面试结果，一个
职位描述 1、CPU/ASIC 芯片，从Netlist到GDSII，包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作； 2、作为接口人，参与芯片的流片，量产
工作职责: 1、负责从netlist到GDS的设计，包括Floorplan，Place，CTS，Route等。 2、负责时序分析及优化，协同前端人员实现时序收敛
岗位职责： 芯片中端、后端设计开发工作：包括网络类、CPU类、接口类芯片的逻辑综合（SYN）、布局布线（APR）、时序验证（STA）、可测性设计（DFT）、物理
标准早九晚六，前后弹性1.5小时，10：30前打卡即可，周末双休！ 入职即缴纳社保公积金（薪资全额基数，公积金12%比例），入职即享有节日大礼包，每年年度体检等- 工作职责： 1）完成模块或顶层级别Netlist到GDS的实现； 2）协助完成芯片整体布局规划； 3）负责时序分析及优化，协同前端工程师时序收敛； 4）完成物理
职位描述： 1. 负责芯片Netlist2GDS交付, 包括Floorplan/PR/STA/PV/IR/EM等芯片物理实现和Signoff工作 2. 负责Fu
岗位职责： 1. 负责芯片设计布局规划、布局布线； 2. 时序收敛； 3. 物理验证； 任职要求： 1. 有55nm及以下工艺节点后端经验；有28nm一下经
岗位职责: 1. 负责芯片后端设计相关课程的讲授与教学工作 2. 根据教学目标，协助完善课程内容及教学资料 3. 指导学员完成课程实践任务，解答学习
工作职责 1.参与系统方案的时钟、复位、电源的布局规划； 2.负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗
上海芯片后端设计专家招聘信息页介绍
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