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时擎科技

20-99人 · B轮 · 半导体/芯片

时擎科技公司介绍

  • 公司简介

时擎智能科技(上海)有限公司 (Timesintelli Technology) 成立于2018年,是一家专注于自然人机交互的端侧智能芯片提供商,成立以来先后获得过SIG海纳亚洲、浦东科创等知名投资机构的投资。是上海市高新技术企业以及专精特新企业。
 
时擎科技致力于在万物智联的AIoT时代,从落地场景的需求出发,通过架构创新和定制化芯片设计,为广泛的端侧设备提供支持语音、视觉、影像、显示等多模态智能人机交互和数据处理的芯片产品及完整的系统级解决方案。
 
时擎科技基于RISC-V指令架构为端侧的人机交互场景和应用量身定制了TIMESFORMER智能计算架构和一系列可重构、可伸缩的DSA处理器,作为处理和计算核心,推出了AT系列端侧智能处理芯片,可以应用于智能家居、智能家电、智能硬件、智能玩具等各类端侧设备中,并且在能效比、性价比和应用适用性等方面具备竞争优势。查看全部

高管介绍

  • 蒋寿美

    CEO

    原芯原微电子(上海)有限公司(688521)副总裁、工程团队创始人,Trident 高级设计经理

    具有30年集成电路、电子信息行业研发、运营管理经验,先后服务于电子部华晶电子集团公司、泰鼎多媒体科技(上海)有限公司、Trident Multimedia Inc(美国硅谷) 、芯原微电子

    负责Lib/IP/CAD/专用集成电路(ASIC) 设计、团队建设及运营管理,领导300+工程师团队设计成功500+芯片,500+IP, 及服务500+全球各地客户。成功组建了Trident上海后端团队及芯原工程团队

    丰富的行业背景和人脉,多年供应商和客户良好的关系
    1991年复旦大学电子工程系毕业,2005年上海交通大学EMBA 毕业
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  • 于欣

    总裁

    时擎科技总裁,负责公司产品与技术的规划、研发和运营。

    曾任灿芯半导体SoC总监, 芯原微电子系统架构高级经理, 虹软科技高级技术经理、Marvell CPU上海设计团队负责人等

    11年芯片研发经验,9年以上技术管理经验。是处理器架构和芯片设计专家,在音视频多媒体的复杂SOC方面具有丰富的工程经验

    带领团队完成过超过十个以上IP/SoC项目的研发: 多种处理器IP核的,包括多种通用处理器核心(ARM/RISC-V)和专用处理器(DSP/NN/CV)的开发,以及针对高性能计算、多媒体、物联网的SOC/ASIC芯片等

    上海交通大学电子工程系学士/硕士毕业
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  • 仇健乐

    研发副总裁

    拥有上海交通大学电子工程系硕士学位,CPU架构,工具链及系统软件专家。曾就职于Marvell CPU部门,intel SSG部门。拥有十数年处理器相关的系统及工具软件研发经验及团队管理经验。2019年加入时擎科技,负责系统与软件及算法的研发与管理工作。 查看详情

公司照片

公司地址

查看全部公司还有3个其他办公地址

  • 上海市浦东新区祥科路58号A栋4层
  • 济南人工智能大厦历城区高新区经十路7000号汉峪金谷A2栋
  • 深圳南山区众冠时代广场A座写字楼1106室

工商信息

公司全称:
时擎智能科技(上海)有限公司
成立日期:
2018-07-25
注册资本:
3301.5005万人民币
法定代表人:
蒋寿美
企业类型:
有限责任公司(外商投资、非独资)
经营状态:
存续
注册地址:
中国(上海)自由贸易试验区祥科路58号1幢4层
统一社会信用代码:
91310000MA1GMUKG3R
经营范围:
从事智能科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;集成电路、电子元器件、电子产品、通讯产品的设计、批发和进出口,计算机软件的开发、设计、制作(音像制品、电子出版物除外)、批发和进出口。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
 

时擎科技公司介绍

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公司简介

时擎智能科技(上海)有限公司 (Timesintelli Technology) 成立于2018年,是一家专注于自然人机交互的端侧智能芯片提供商,成立以来先后获得过SIG海纳亚洲、浦东科创等知名投资机构的投资。是上海市高新技术企业以及专精特新企业。
 
时擎科技致力于在万物智联的AIoT时代,从落地场景的需求出发,通过架构创新和定制化芯片设计,为广泛的端侧设备提供支持语音、视觉、影像、显示等多模态智能人机交互和数据处理的芯片产品及完整的系统级解决方案。
 
时擎科技基于RISC-V指令架构为端侧的人机交互场景和应用量身定制了TIMESFORMER智能计算架构和一系列可重构、可伸缩的DSA处理器,作为处理和计算核心,推出了AT系列端侧智能处理芯片,可以应用于智能家居、智能家电、智能硬件、智能玩具等各类端侧设备中,并且在能效比、性价比和应用适用性等方面具备竞争优势。

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