芯片设计专家
50-80K·15薪 上海浦东新区张江 10年以上 硕士
岗位职责： 工作内容： 1、 负责SRAM Memory以及Foundation IP的开发工作，过往有该相关领域的成功案例 2、 负责模拟接口电路的开发工作，
岗位职责： 1、负责芯片架构设计与系统级方案制定，完成从需求分析到技术落地的全流程工作； 2、主导芯片前端与后端设计环节，推动关键模块的实现与优化；
工作职责： 1. 深度参与大模型AI芯片的架构和设计实现，与算法、软件、工具链、GPGPU核团队一起进行软硬件协同设计，参与大模型AI芯片的原始需求和规格的定义
职位描述： o 深入了解芯片微架构，从implementation角度参与芯片架构设计 o 开发并维护先进工艺的设计实现流程和设计方法学，并落地到实际项目中 o- 作为SOC芯片设计核心成员，您将参与定义并实现面向下一代具身智能应用的高性能SOC芯片。您需具备从系统架构理解到设计实现的全栈能力，确保芯片从功能定义到硅后测试
IOMMU方向、Ethernet方向、PCIe方向皆有需求。 PCIe 职位要求： 1. 参与PCIe子系统的方案制定 2. 负责PCIe子系统内IP集成、自研
工作职责（流量管理器组）： 1. 深度参与高性能网络ASIC芯片设计，与软件、工具链、架构团队一起软硬件融合、协同设计，定义并完成详细设计规格并形成文档； 2.
工作职责： 1. 负责芯片的需求分析、规格定义及架构设计，进行性能等指标分解，确保芯片满足PPA目标； 2. 带领团队进行芯片性能分析，识别性能瓶颈并给出架构/
工作职责： 1. 负责光引擎中高速电芯片全流程设计及投片迭代，包括Driver、TIA、Serdes、PMU、ADDA、CDR、收发机等电路。 2. 与光芯片
上海、无锡、长沙、北京 职位描述: 1. 通过技术调研和竞品分析，完成有竞争力的AI芯片架构定义和设计；确保所设计的架构在业务支持性、高性能、高面效、低功耗、高
职位描述 1. 芯片的封装方案评估与选型，包括封装技术评估，OSATs/基板厂能力评估，Bump/Ball Pattern评估，封装尺寸/叠层评估等。 2. 负
岗位职责： 1.低功耗物理设计和设计流程脚本开发； 2.顶层Floorplan和自动布局布线； 3.电源网络设计和分析； 4.signoff时序收敛, 功耗分析
岗位职责: 1.主导ADAS芯片NPU系统后端全流程实现 2.负责计算阵列、乘加器集群、片上SRAM物理设计 3.优化布局布线、时序收敛、功耗与IR-Drop/
1、分析数字芯片设计需求，定义模块架构，撰写设计文档。 2、完成数字芯片前端RTL设计，并满足PPA要求。 3、规划验证计划，验证用例，完成模块和系统仿真。 4- Responsibilities: •Lead PCIe controller and interface design for high-performanc
职位描述： 1、担负公司芯片设计模拟方面的技术带头人； 2、负责公司模拟芯片设计团队管理岗位。 岗位要求： 1、微电子或相关领域专业本科及以上学历; 2、本科1
所属部门：创新业务 薪资范围：面议 岗位职责: 1. 参与芯片架构定义与模块划分，完成芯片前端设计开发工作； 2. 负责RTL设计、仿真验证及综合实现，
岗位职责： 1. 参与ASIC/FPGA功能模块的方案设计。 2. 负责相应模块的RTL编码实现。 3. 协同验证团队进行单元验证和集成验证。 4. 负责相应模- 岗位职责： 1. 数字电路微架构设计，对负责模块做PPA评估 2. 维护RTL代码和相关文档 3. 完成负责模块的冒烟仿真 4. 协同验证团队和FPGA
芯片设计工程师 1. 加入IP设计团队开发基于忆阻器器件的相关数字电路模块 2. 数字电路微架构设计，对负责模块做PPA评估 3. 维护RTL代码和相关文档
岗位内容: 1.负责数模混合、集成电路版图、射频芯片的版图设计； 2.完成版图的物理验证，参数提取； 3.分析代工厂所提供的工艺流程和设计规则，理解所用工艺- 职位职责： 1.设计芯片整体架构和子系统的微架构，输出相应的设计文档； 2.负责SoC整体时钟方案，复位方案，并指导子系统内部时钟，复位，低功耗以及安全相关的实
1、负责军用通信设备射频芯片：PA, LNA, 移相器，均衡器，射频开关类产品的设计，制作，测试，定型； 2、配合各部门同事进行质量、项目、调试、测试等相关工作- 核心职责： 1、负责对从RTL交付到GDSII流片的完整后端质量、进度和最终结果负责； 2、负责接收并审核前端交付的RTL代码及约束，主导或指导完成逻辑综合、形
- 岗位：芯片后端设计工程师，负责从netlist到GDSII， 包括APR PV STA IR等signoff 任职要求： 1. 8年以上的芯片后端项目经验 2.
芯片设计工程师：负责SOC芯片的设计工作，与团队协同完成AI高算力、低功耗芯片研发目标。 岗位职责： 1、负责SOC芯片或SOC子系统的方案定义，spec编写
职位描述 1.根据产品规格，负责存储芯片中模拟电路的指标制定 2.主导存储芯片中模拟电路设计的全流程开发，包括仿真验证、版图指导及测试方案制定等 3.优化现有模
有以下三个方向背景的候选人优先： 顶层交付-CPU/DSP/GPU/Mcore/RISC-V背景交付 顶层交付-低功耗/Vision子系统交付 高速交付-MIP
岗位名称：芯片IC设计工程师（系统设计/DDR/子系统集成方向） 岗位职责 1. 芯片架构与系统设计（通用职责） 参与芯片全流程IC设计工作，根据产品需求进行芯
1. 熟悉先进工艺芯片物理设计 2. 模块工程师要求配合顶层能够承担模块级别从网表到GDS的全流程工作，包括布局规划，布局布线，时序分析及修复，功耗
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