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岗位职责
1、参与芯片低功耗方向的软硬件框架和接口设计,并验证 IC 功能的可用性;
2、负责芯片低功耗模块核心代码的设计和开发,包括动态切频、浅度休眠、深度休
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0.重新发布是因为有新的职位释放
1.工作任务:温升优化,功耗温升(power thermal) 底层软件功能开发
2.熟悉高通 展讯 联发科 华为 手机操作系
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岗位职责:
1.负责4G Cat.1定位器等物联网终端硬件全流程研发,涵盖方案选型、原理图设计、PCB Layout及调试;
2.主导BOM选型、成本管控及试产
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岗位职责:
1、负责车身域控制器(BDC/BCM/PEPS/网关/车窗/座椅/灯光/雨刮等) 的应用层软件开发、集成与维护。
2、基于AUTOSAR Class
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手机平板方向:
1、SPM-无锡,生产spm
2、驱动软件工程师-1.负责ANDROID终端产品,Sensor、FP、TEE等模块调试和debug
2.有高通/
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岗位要求:
1、学历专业:全日制本科或以上学历,电子类、电气类、自动化类、通信类等相关专业;
2、以下四点必须满足任意三点
(1)MCU/SOC软件优化: 针对
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工作职责
1、深入理解消费类音频产品需求,负责嵌入式软件架构设计与核心模块集成,保障系统稳定性与可扩展性;
2、设计并开发面向无线对讲机、会议拾音器、话务耳机等
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岗位职责:
1、负责实时操作系统上应用固件的开发和调试;
2、进行MR/AR产品上的功能开发、并从系统、功耗和性能出发,对固件进行优化;
3、设计和维护固件对外
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工作职责:
1、负责手机产品的camera软件开发工作,根据产品的需求,完成人像拍照特性功能开发和基础性能、功耗、内存等体验优化;
2、负责camera HAL
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岗位职责
1.负责 ARM64 平台整机系统功耗方案设计、开发与优化,工作聚焦 Linux 内核 OS 电源管理层,主导休眠、唤醒、动态调频、设备电源管控等全链
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岗位职责:
1. 功耗技术洞察与规划:负责系统解决方案的功耗技术洞察、规划和技术预研,功耗新技术开发和应用,技术需求管理和设计文档撰写。
2. 系统功耗优化:负
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岗位职责:
1.负责蓝牙(BT/BLE)协议层软件的设计、开发、调试及优化工作。
2.深入理解蓝牙核心协议(BT/BLE),负责Controller/Host层
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完整职位名称:【理想+】EDA软件工程师-上海(A70061)
岗位描述:
1. AI算法融合与研发: 负责将机器学习、强化学习或大语言模型(LLM)等AI技术
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岗位职责:
1. 负责显示SDK开发和调试(驱动/HAL/Framework等),进行性能、功耗和稳定性优化;
2. 负责显示相关芯片规格定义、芯片验证和Bri
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岗位职责:
1、参与医疗电子及植入式设备硬件研发,负责板级电源及相关硬件模块的方案设计与优化;
2、负责器件选型、原理图设计、PCB Layout、样机调试及硬
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职位描述:
1. 主要负责低功耗相关验证计划制定、测试用例开发,覆盖率收集和分析以及完善;
2. 与架构、设计、validation以及软件等团队合作完成芯片低
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岗位职责:
1、参与Wi-Fi6/7 驱动程序(Linux平台)、 firmware外设驱动开发
2、参与Wi-Fi6/7 AP芯片FPGA联调、ASIC芯片b
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职位描述
1. 根据嵌入式软件系统的需求,独立完成嵌入式软件系统及模块的编码与测试;
2. 负责嵌入式软件系统的功能调试、集成测试工作,编写相关的测试方案及用例
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职位概述
作为资深低功耗芯片架构师,专注于GPU及AI算力芯片领域。作为低功耗架构负责人,主导定义下一代高性能、低功耗SoC的软硬件协同低功耗战略。要求不仅精通
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工作职责:
1.负责嵌入式系统的操作系统开发与优化,如Android,Linux,RTOS等;
2.负责嵌入式软件各个子系统及设备驱动设计与交付;
3.负
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岗位职责:
1. WiFi芯片MAC协议栈的开发和维护;
2. WiFi芯片功能、性能和功耗调试;
3. 熟悉Host端Linux/FreeRTOS/Zephy
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岗位职责:
1、 负责/参与无线WIFICombo芯片软件SDK研发;
2、 负责/参与如下一方面或多方面的设计与研发;
1)Soc/FPGA中 MCU/Cac
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岗位介绍:
1. 负责卫星星载嵌入式软件全流程开发,涵盖需求分析、概要设计、详细设计、代码编写、单元测试与集成调试,严格遵循航天软件工程规范。
2. 开展星载嵌
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任职要求:
1、本科及以上学历,6年以上软件开发经验,计算机、电子信息、通信工程、嵌入式系统等相关专业。
2、熟悉嵌入式Linux、RTOS或Android系统
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岗位概述
本岗位专注于储能行业电池管理系统(BMS)底层软件研发工作,聚焦储能 BMS 核
心硬件驱动开发、芯片适配、通讯协议栈移植及 AUTOSAR 架构软件
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岗位职责
1. BSP开发与芯片适配:负责嵌入式Linux系统的板级支持包(BSP)开发,包括U-Boot移植、Linux内核裁剪与配置、设备树(Device
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职位描述
1.参与自研AI芯片的底层系统软件研发,负责底层软件/驱动/SDK的设计实现、性能调优以及故障分析诊断
2.参与制定基于芯片的各类处理架构与方案,提升
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岗位职责
1、负责Android平台显示模块HAL、驱动的开发和问题解决,包括HWC/DRM/MIPI/DP;
2、负责显示模块的FPGA验证和回片验证工作;
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职位描述
1、负责和参与SmartNIC/DPU芯片的应用场景与需求分析,输出芯片规格点;
2、负责和参与SmartNIC/DPU芯片系统架构方案讨论和设计,达
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职位描述
● 负责服务器芯片及平台级的功能测试、性能测试或稳定性测试的策略、方案制定及开发
● 针对芯片使用的不同场景,参与客户对接,理解并转化客户需求与场景。