微波天线设计工程师
11-22K 西安长安区秦岭沿线 3-5年 本科
1、具有3年以上的天线设计开发经验，所学专业为电磁场微波技术/通信/电子信息工程等专业； 2、熟练使用HFFS/CST/FKKO等仿真设计软件，可独立完成产品的
一、岗位要求 1、负责公司相关微波产品的设计与研发； 2、熟悉微波辐射场或系统中电磁屏蔽方案设计、分析和优化； 3、熟悉电磁场方案设计、分析和优化； 4、负责实
任职要求： 1、熟练掌握电磁场理论、微波技术、天线原理等专业知识； 2、 熟练使用至少一种电磁仿真软件（例如：HFSS、CST、FEKO等）； 3、 熟悉天线测
任职资格： 1、本科以上学历，电磁场微波技术、通信工程、电子信息工程等相关专业； 2、1-3年以上微波产品的设计经验，有成功的设计项目经验，并能提供相关案例或成
工作内容：负责L、S、C、X、Ku、Ka频段，射频微波组件（变频组件、收发通道类组件、频率源、开关矩阵等）的设计(微组装、SIP等)和调试工作，熟练掌握射频微波- 一、任职要求 1. 政治坚定，勤奋敬业，身心健康，具有较强的保密意识； 2. 全日制研究生及以上学历，初级职称35岁以下，中级以上职称40岁以下，“双一流”建
- 天线，微波器件设计仿真 岗位职责： 任职要求：有1-3年经验，熟练使用仿真软件 岗位福利：
- 岗位要求： 1. 电子、通信、无线电、微波等相关专业本科及以上学历； 2. 两年以上射频设计经验、能独立解决调试过程中出现的技术问题，有通信系统产品研发经验优
此岗位需要经常出差！！！ 福利： 1、试用期享有六险一金； 2、周末双休； 3、超长春节假期； 4、完善的人才发展体系； 5、丰富的团建活动； 6、地处成熟的
职位描述 独立承担特型反射面天线（喇叭馈源+主/副反射面）方案设计，器件（喇叭、滤波器、极化器、正交器）设计与电性能仿真，确保增益、方向性系数、轴比等关键指标；
岗位职责： 1、射频微波需求分析、分解，射频链路计算和评估； 2、射频微波模块或系统⽅案论证、射频仿真、指标分解、射频单元调试，指标仿真验证； 3、射频器件选型- 工作地点：西安/北京/沈阳（可兼职） 主导雷达系统性能仿真、建模（如MATLAB/Simulink、CST等工具），完成关键参数（探测距离、分辨率、抗干扰能力等
- 1、天线、电磁场与微波、电子信息工程等本科以上学历（硕士生优先录用）； 2、熟练使用HFSS、CST等电磁仿真软件； 3、具有卫星通信天线设计工作经验3年以上，
岗位职责： 1、新产品封装信息评估及确认（含设计可行性、封装可行性及评估报告）及封装方案的制定等。 2、产品设计，能满足客户要求（外形结构、电性能、热、应力等- 职位要求：1，对数字电路设计有全面掌握，包括FPGA平台搭建，数模混合IC中数字电路部分设计及仿真，晶圆厂对接，CP测试方案设计协助，IC测试验证； 2，数字模
【岗位职责】 1、负责售前技术支持、现场勘察、编写项目技术方案； 2、项目实施资料编写（工艺施工图绘制、安装材料采购单编写等）； 3、项目实施过程中技术交底，配
岗位职责： 1.根据设计规范设计射频和毫米波集成电路模块如：LNA.MIXER,PLLVCO,DA,PA,ABB,ADC,DAC等； 2.指导版图工程师进行版图- 岗位职责：1、负责微波通信系统的需求分析，指标分析，仿真验证，方案设计，文档开发等工作。 2、参与项目的技术可行性评估、主要设备的技术选型等工作，并撰写技术方案
热招方向：自研总线-Flex Noc、Efuse、自研模块-cmmu/低功耗、系统集成&QA、cache 工作职责： 负责芯片SOC模块开发、自测，全芯片集成
工作职责 1. 和架构, 设计团队共同完成超大规模芯片从RTL到GDS的物理实现 2. 主要负责先进工艺和先进封装下超大规模芯片的物理实现包括全芯片级和模块级布
一. 岗位职责： 1. 负责相控阵天线系统需求论证、方案设计，输出设计报告； 2. 负责天线单元及阵列的仿真设计及调试，输出设计及调试文档； 3. 负责指导相控
岗位职责： 1、负责传动系统的齿轮、花键等传动方案设计； 2、负责齿轮传动系统设计强度校核计算； 3、负责传动系统相关件技术文件的编制； 4、参与产品试制，跟进
岗位要求： 1、负责数字集成电路的设计及其相关算法实现； 2、负责进行RTL代码编写、自测、时序分析； 3、参与电路功能分析及仿真模型编写； 4、协助完成逻辑综
一、岗位职责： 1、负责模拟与混合信号电路的设计； 2、制定电路需求指标，进行架构设计，内部电路模块设计，底层电路设计； 3、指导版图工程师绘制版图，对芯片进行
1、 负责SoC芯片从RTL in到tape-out的全流程数字后端工作； 2、 熟练掌握物理设计流程中的布局、时钟树综合、布线等流程，并对后端物理验证有深入的- 职位描述： 1.负责芯片数字部分的顶层、系统架构以及关键IP的设计工作； 2.负责芯片工艺、外设、IO、CRG、PHY、MCU等选型和集成； 3.负责从SP
boss不经常登录、请直接联系地球号：cd2991029 工作职责： 1、负责Finfet 工艺的版图设计和验证（PLL, IO, SRAM, SerDes等高
岗位职责： 1.BCD工艺的模拟IC设计，包括DC-DC（BUCK，BOOST），充电芯片，无线充电芯片，BMS芯片等； 2.针对模块需求能进行电路方案的选择，
岗位职责： 1、参与制定完整的SoC芯片DFT方案。 2、完成DFT电路设计,包括Scan、Mbist、Bsca、Lbist。 3、完成DFT模式的时序约束,协
岗位职责 1.主导数字芯片的架构设计与逻辑实现，负责 SoC 系统 / 子系统的集成规划、模块互联设计及接口定义； 2.深度参与性能、功耗、面积（PPA）的全流
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