职位描述
大专以上学历
1-熟悉制程:FOG~LCM~贴合总成
2-可以撰写FEMA,SOP,体系相关文件
3-能串接研发转换车间生产所需相关文件和手法
1-熟悉制程:FOG~LCM~贴合总成
2-可以撰写FEMA,SOP,体系相关文件
3-能串接研发转换车间生产所需相关文件和手法
公司介绍
信阳中部半导体技术有限公司成立于2018年6月,位于信阳高新区汇泽电子产业园,注册资本10000万元。依据工业4.0标准设计与建造,配备了4万平方米智能制造车间、全球领先的自动化生产设备和强大的技术研发团队。公司专注于半导体封装、超精密光学元件和新型显示器件的研发、生产与销售,是国内少数能够提供光源、光传输、光效设计整体解决方案的高新技术企业。先后获得:2019年河南省智能车间;2020年参加第九届中国创新创业大赛,获河南赛区成长组优秀奖并入围全国总决赛。2021年被认定为河南省第一批5G应用场景示范项目;2022年获批第四批专精特新“小巨人”企业、河南省制造业重点培育头雁企业;河南省高性能背光显示模组工程技术研究中心;河南省企业技术中心、工业设计中心。
工作地址
信阳平桥区中部半导体高新区工22路6号A5厂房
中部半导体
信阳中部半导体技术有限公司
半导体/芯片500-999人
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更新于:2024-12-16