职位描述
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工作职责:
1.完成OLED显示模块的RFI评估,风险识别、验证及改善电路设计;完成DDIC/TPIC/Flash IC等材料的材评报告
2.完成OLED显示模块的产品Panel电路设计、MFPC电路设计、治具设计及发包,以及设计仿真
3.完成驱动功能调试和优化,测试程式(OTP/Demura/ET/CTP)开发、程式验证并上传
4.完成产品新品投产EE相关厂内、客户端问题的解析及对策,使项目按时程推进
5.忠实执行部门的产品开发流程和规范,完成产品开发的文件制定
6.积极参与和发起同部门和部门间的技术讨论和沟通
7.参与对客户和供应商拜访和沟通
任职资格:
1. 本科及以上全日制学历(985/211/一本/优质二本以上学校);电子、通信或自动化相关专业 ;
2. 精通模拟电路、逻辑电路原理,熟练OLED模组外围电路及测试治具设计;有嵌入式测试系统硬件设计开发、FPGA硬件开发,PG硬件设计开发优先。
3. 熟练编程语言且有实际应用(一种以上):C, C#/C++,Matlab/Python,Verilog/VHDL或脚本语言;
4. 熟悉电子电路设计工具,如Allegro, Cadence, OrCad;有SPICE仿真经验优先;
5. 熟练使用示波器、万用表和信号发生器等电子设备;
6. 有能力读、写英语技术文档,有一定的口语会话技能;
工作职责:
1.完成OLED显示模块的RFI评估,风险识别、验证及改善电路设计;完成DDIC/TPIC/Flash IC等材料的材评报告
2.完成OLED显示模块的产品Panel电路设计、MFPC电路设计、治具设计及发包,以及设计仿真
3.完成驱动功能调试和优化,测试程式(OTP/Demura/ET/CTP)开发、程式验证并上传
4.完成产品新品投产EE相关厂内、客户端问题的解析及对策,使项目按时程推进
5.忠实执行部门的产品开发流程和规范,完成产品开发的文件制定
6.积极参与和发起同部门和部门间的技术讨论和沟通
7.参与对客户和供应商拜访和沟通
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2. 精通模拟电路、逻辑电路原理,熟练OLED模组外围电路及测试治具设计;有嵌入式测试系统硬件设计开发、FPGA硬件开发,PG硬件设计开发优先。
3. 熟练编程语言且有实际应用(一种以上):C, C#/C++,Matlab/Python,Verilog/VHDL或脚本语言;
4. 熟悉电子电路设计工具,如Allegro, Cadence, OrCad;有SPICE仿真经验优先;
5. 熟练使用示波器、万用表和信号发生器等电子设备;
6. 有能力读、写英语技术文档,有一定的口语会话技能;
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更新于:2024-10-03