职位描述
精控集成半导体成立于2020年,旨在依托团队深厚的行业积累服务以中国本土高速发展的半导体应用市场为中心的全球客户。公司专注设计和生产以高精度ADC/DAC为核心技术的各类控制电路,高压驱动,接口芯片,电源管理等标准和定制产品。我们竭力服务通讯,工业控制,医疗,仪器仪表和汽车等多个应用市场。公司总部位于深圳,在上海和印度班加罗尔设有研发中心。
我们非常欢迎与我们拥有共同价值观并致力于与我们共同成长的工程师加入。加入我们,除了有竞争力的薪酬和福利,以及丰厚的公司股权,您还将获得在模拟半导体方向快速职业发展的机会。
主要职责:
1.负责块级版图设计工作,可以辅助顶层布图设计方案的布局工作;
2.在块级电路有被证实的布图规划、电源规划、面积和进度估算等方面的能力;
3.了解多个电压供应区块和相关的版图技术;
4.与设计工程师沟通完成必要的布局trade-off工作,以搭建复杂的基于CMOS和BCD技术的模拟模块级版图;
5.满足严格的匹配、性能、面积和功率要求,同时满足PDV的设计要求;
6.配合数字信号研发,输入输出和静电释放设计等工作;
7.识别故障电路和版图结构;
8.调试和主导解决物理设计套件问题,负责版图涉及到的DRC/LVS/ERC改进。
职位要求:
1.2年以上基于CMOS和BCD技术的芯片,block和芯片层级定制化模拟/混合信号版图设计的经验。
2.熟悉Cadence Virtuoso XL原理图驱动布图设计流程,Virtuoso布图规划,约束驱动布局和提取流程。
3.熟练使用Mentor graphics Calibre设计验证套件(DRC, LVS, ERC);熟练的解译,调试和输出结果。
4.在设备匹配、同心结构、隔离、屏蔽、虚拟器件使用、寄生灵敏度、高速布线,以及芯片级电迁移、红外降、自热、交叉耦合电容和DFM实践等高性能模拟版图技术方面有丰富经验。
5.对芯片级别的封装需求和限制有良好的理解。
6.有PERL或SKILL脚本经验者优先考虑。
7.英语可以作为工作语言。
我们非常欢迎与我们拥有共同价值观并致力于与我们共同成长的工程师加入。加入我们,除了有竞争力的薪酬和福利,以及丰厚的公司股权,您还将获得在模拟半导体方向快速职业发展的机会。
主要职责:
1.负责块级版图设计工作,可以辅助顶层布图设计方案的布局工作;
2.在块级电路有被证实的布图规划、电源规划、面积和进度估算等方面的能力;
3.了解多个电压供应区块和相关的版图技术;
4.与设计工程师沟通完成必要的布局trade-off工作,以搭建复杂的基于CMOS和BCD技术的模拟模块级版图;
5.满足严格的匹配、性能、面积和功率要求,同时满足PDV的设计要求;
6.配合数字信号研发,输入输出和静电释放设计等工作;
7.识别故障电路和版图结构;
8.调试和主导解决物理设计套件问题,负责版图涉及到的DRC/LVS/ERC改进。
职位要求:
1.2年以上基于CMOS和BCD技术的芯片,block和芯片层级定制化模拟/混合信号版图设计的经验。
2.熟悉Cadence Virtuoso XL原理图驱动布图设计流程,Virtuoso布图规划,约束驱动布局和提取流程。
3.熟练使用Mentor graphics Calibre设计验证套件(DRC, LVS, ERC);熟练的解译,调试和输出结果。
4.在设备匹配、同心结构、隔离、屏蔽、虚拟器件使用、寄生灵敏度、高速布线,以及芯片级电迁移、红外降、自热、交叉耦合电容和DFM实践等高性能模拟版图技术方面有丰富经验。
5.对芯片级别的封装需求和限制有良好的理解。
6.有PERL或SKILL脚本经验者优先考虑。
7.英语可以作为工作语言。
公司介绍
深圳精控集成半导体公司成立于2020年5月,由来自美信集成(Maxim Integrated)光通讯和汽车BMS两大产品部门的核心管理和设计团队组成。公司旨在依托公司领先的高精度模拟前端技术,成熟的芯片设计团队和基础运营架构,服务好中国本土车规和工业级模拟产品市场。
公司专注于设计和生产以高精度ADC/DAC为核心技术的产品,并拥有两条产品线:1)针对数据中心,5G前传和和宽带接入高速光模块的高精度多通道ADC/DAC控制芯片。2)针对新能源汽车及储能的多串车规级BMS电池管理芯片。在此基础上,我们致力于在未来全面覆盖通讯,工业控制,医疗,仪器仪表和汽车等多个应用市场。公司总部位于深圳,在上海,美国亚利桑那和印度班加罗尔设有研发中心。
我们非常欢迎与我们拥有共同价值观并致力于与我们共同成长的工程师加入。加入我们,除了有竞争力的薪酬和福利,以及丰厚的公司股权,您还将获得在模拟半导体行业方向快速职业发展的机会。
工作地址
上海浦东新区上海浦东软件园S座406室
精控集成
深圳精控集成半导体有限公司
半导体/芯片A轮 20-99人
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更新于:2024-10-29