1. 负责模块级和芯片级物理实现流程开发；
2. 完成芯片顶层从门级网标到GDS的实现，包括布图规划、 布局布线、时序分析、功耗分析、物理验证等；
3. 模块级设计工程师解决物理设计方面的问题。
任职资格：
1. 5年以上物理设计实践经验，学士以上学历、硕士尤佳；
2. 精通从门级网表到GDS的芯片设计流程；
3. 熟悉主流EDA厂家的PR/PV/signoff工具；
4. 熟练掌握Shell/TCL/Perl/Python或其它类似的脚本语言；
5. 具有成功量产芯片的设计经验；
6. 具有28nm或者16nm设计经验者优先；
7. 良好的英语听写多说能力；
8. 具有自我驱动和团队合作精神，较强的口头和书面交流能力
职位描述
公司介绍
北京锦远科技有限公司源于中国科学院芯片设计的博士团队和美国硅谷的人工智能顶级团队，公司创始人在芯片设计和AI算法领域有着深厚的认识和造诣。公司宗旨是打造人工智能云端加速芯片、智能视频处理加速芯片以及高性能计算加速芯片。
公司骨干成员均毕业于国内顶尖高校，具有丰富的芯片设计开发经验、人工智能研究和应用经验、视频处理加速经验，从事相关领域研发的平均时间达十年以上。
公司将提供最优的智能加速芯片和方案，支撑智能时代对人工智能加速芯片和应用的要求，满足人工智能时代国家对视频加速处理的智能化、安全可控的要求。北京锦远的使命是做人工智能时代一家领先的芯片公司。
工作地址
北京海淀区量子银座13层
锦远科技
北京锦远科技有限公司
智能硬件A轮 20-99人
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更新于：2024-08-17