1.负责制订IGBT模块新产品封装工艺方案与工艺流程，编制工艺技术文件和标准，以及工装夹具设计、制作与验证；
2.负责IGBT模块生产线新封装工艺技术验证检测和评价；
3.负责IGBT模块生产线关键、共性工艺技术问题研究，以及IGBT模块封装工艺流程的优化改善，提出解决方案，并组织验证实施。
1.留学背景；
2.熟悉半导体设备及工艺；
3.工作认真细致，责任心强，具有良好的职业操守、团队合作意识和沟通表达能力。
4.特别优秀者可适当放宽年龄限制。
职位描述
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更新于：2025-01-19