岗位要求：
1、大专以上学历，理工科专业（电子类优先）；
2、具有半导体封装工艺工程3年以上PE工作经验；
3、思维逻辑、学习力、创新力、团队凝聚力、执行力、口语和书面表达等个人素养能力较强；
岗位职责：
1.新封装工艺或设备评估导入；
2.负责产品封装良率提升；
3.过程异常处理；
4.制程工艺文件制定和维护；
5.产品物料导入评估。
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更新于：2024-11-17