职位描述
2、负责新产品的结构设计、工装治具设计、工艺路线设计、测试设计、包装设计;
3、负责新产品的芯片选型、材料选择、零件设计及进料检验规范设计;
4、设计变更方案设计与实施
5、产品良率维护和转产;
6、协助工艺工程师进行工艺改善;
7、负责模块产品的失效分析;
任职要求:
1、本科及以上学历,电力电子、半导体或相关专业,其它备选专业:机械、机电一体;2年以上相关IGBT模块研发类工作经验;
2、熟练应用AUTOCAD、Solidworks;
3、对新产品的研发和应用等具有较强的专业开发能力;良好的英语听说读写能力;
4、具有较强的学习能力、创新能力、沟通协调能力和团队协作能力;
5、德才兼备,求真务实,开拓创新;综合素质高,有良好的个人品质。
公司介绍
江苏宏微科技股份有限公司(英文名:MACMIC)成立于2006年,主营业务为电力半导体器件及电子设备的设计、研发、制造及销售,主要产品:IGBT、VDMOS、FRD等芯片、分立器件、模块等功率半导体器件产品。公司自产 IGBT、FRD芯片技术已达国际先进、国内领先水平,打破国外垄断,填补了多项国内的空白,现已形成批量生产规模。2021年,宏微科技成功上市科创板A股,股票代码688711。
公司依靠自身技术、工艺、人才、管理等优势的长期积累,成功实现了 IGBT、FRED 等功率半导体器件(涵盖芯片、单管、模块等)的多类型产品布局。目前公司产品已涵盖IGBT、FRED芯片及单管产品100余种、IGBT、FRED、整流二极管及晶闸管等模块产品400余种,公司产品性能与工艺技术处于行业先进水平,产品集中应用于工业控制,如变频器、逆变电焊机、UPS电源等;部分产品应用于新能源发电,如光伏逆变器、SVG(静止无功补偿器)、APF(有源电力滤波器)等;新能源汽车,如新能源大巴汽车空调、新能源汽车电控系统、新能源汽车充电桩;白色家电,如空调、电冰箱、微波炉等领域。公司已拥有较为丰富的优质客户资源,与台达集团、汇川技术、盛弘股份、科士达、华为、英可瑞、麦格米特、特锐德、美的、海尔、臻驱等行业龙头或知名企业客户建立了较为稳定的配套合作关系。
公司将继续秉承“宏图之志 成于细微”的宏微精神,致力于为汽车电子、工业电子、消费电子、新能源等行业客户提供功率半导体器件及系统的解决方案。
现诚邀有贤之士加盟,与我司共谋美好未来。
工作地址
江苏宏微科技股份有限公司
半导体/芯片已上市 1000-9999人
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