岗位职责：
1.电镀工序工艺电镀参数制定及优化，包含沉铜、直流电镀、脉冲电镀、图形电镀等：
2.电镀工序工艺新设备购买、设备改造、新物料评估
3.电镀工序工艺能力提升
4.电镀工序工艺稳定性及人员培训考核
5.电镀工序成本降低
任职要求：
1.自动化或相关专业，专科以上学历。
2.熟悉背钻、镭射、plasma、去毛刺流程管控重点及品质失效模式；
3.能够熟练的应用OFFICE软件，熟悉genesis或cam350软件使用；
4.了解业界产品发展趋势，先进技术能力发展趋势
5.参加内审员培训，并获得内审员资格证书。
技能要求：
1.了解PCB相关设备性能与原理，并熟悉背钻相关原理；
2. 熟悉PCB异常处理流程及出货管制事项。
3.具有大型PCB企业工作经验。
个性要求：
1.具有良好的组织协调能力、沟通能力、团队合作能力；有一定的决策能力；
2.学习能力强，具有分析问题、解决问题的能力及一定的创新能力；
3.具有结果导向意识，注重工作跟进的及时性，执行力强，保证工作保质、保量的完成。
职位描述
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更新于：2025-03-11