职位描述
职位描述:
1、主导基于蓝牙芯片软件开发 (杰里,中科蓝讯平台优先);
2、主导蓝牙BLE/ 音频类产品软件开发;
3、作为客户与公司的技术接口人,收集客户的产品需求和解决的产品问题;
4、其他加分项(示波器,AP,声学调音,算法移植,IIC,IIS,SPI,GIT,ENC,ANC,低延迟)。
任职要求:
1、大专(含)以上学历,电子或计算机等相关专业,英语读写能力良好;
2、3年以上嵌入式产品软件调试设计和测试经验;
3、了解蓝牙协议 (如HFP、A2DP、AVRCP、SPP、BLE等);
4、具有蓝牙音响产品或蓝牙TWS耳机研发经验优先;
5、精通C语言,具有良好的代码编写习惯;
6、有良好的团队精神和沟通能力,积极向上的精神,正直、有责任心。
1、主导基于蓝牙芯片软件开发 (杰里,中科蓝讯平台优先);
2、主导蓝牙BLE/ 音频类产品软件开发;
3、作为客户与公司的技术接口人,收集客户的产品需求和解决的产品问题;
4、其他加分项(示波器,AP,声学调音,算法移植,IIC,IIS,SPI,GIT,ENC,ANC,低延迟)。
任职要求:
1、大专(含)以上学历,电子或计算机等相关专业,英语读写能力良好;
2、3年以上嵌入式产品软件调试设计和测试经验;
3、了解蓝牙协议 (如HFP、A2DP、AVRCP、SPP、BLE等);
4、具有蓝牙音响产品或蓝牙TWS耳机研发经验优先;
5、精通C语言,具有良好的代码编写习惯;
6、有良好的团队精神和沟通能力,积极向上的精神,正直、有责任心。
工作地址
深圳宝安区金达城大厦11楼M室
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朗迅电子
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电子/半导体/集成电路不需要融资 100-499人
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更新于:2025-03-01