职位描述
工作职责:
1. 在Front-end阶段参与芯片后端/成本可行性评估;
2. 负责芯片的早期面积/速度/功耗的评估;
3. 负责芯片的综合,等效性检查,时序分析和物理实现可行性分析;
4. review第三方后端设计服务团队的工作质量。
岗位要求:
1. 具备一定的数字电路设计和验证基础;
2. 熟悉芯片综合和等效性检查等;
3. 精通时序分析和优化。
经验需求:
2年以上芯片综合和时序分析工作经验,在28nm及以下的工艺节点至少有1款芯片的流片经验;
必须有主流Foundry厂家(TSMC, Samsung, GlobalFoundry, UMC, SMIC)的流片经验。
1. 在Front-end阶段参与芯片后端/成本可行性评估;
2. 负责芯片的早期面积/速度/功耗的评估;
3. 负责芯片的综合,等效性检查,时序分析和物理实现可行性分析;
4. review第三方后端设计服务团队的工作质量。
岗位要求:
1. 具备一定的数字电路设计和验证基础;
2. 熟悉芯片综合和等效性检查等;
3. 精通时序分析和优化。
经验需求:
2年以上芯片综合和时序分析工作经验,在28nm及以下的工艺节点至少有1款芯片的流片经验;
必须有主流Foundry厂家(TSMC, Samsung, GlobalFoundry, UMC, SMIC)的流片经验。
公司介绍
苏州盛科通信股份有限公司是中国网络芯片领导者,交换芯片市场份额国内占比遥遥领先。公司成立于2005年1月,总部位于苏州工业园区,在南京也有分支机构。公司有员工400余人,从事以太网核心芯片以及基于该芯片交换机的设计和研发。
“用芯链接世界,创芯引领未来”,历经十余年的积累,盛科系列交换芯片在企业网、数据中心、5G承载和工业网络已经具备扎实的技术、产品、客户和市场基础,引领网络智能化、网络确定性、网络可编程能力、网络安全性多个新兴技术方向发展。
工作地址
苏州虎丘区苏州盛科通信股份有限公司258号
盛科通信
苏州盛科通信股份有限公司
半导体/芯片未融资 100-499人
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更新于:2024-05-16