1.产品交付
a)负责5G无线通信物理层解决方案交付;基于自研的高性能多模基带芯片,设计与开发基带平台软件与基带算法软件,提供业界依靠的基带解决方案。
2.芯片交付
a)负责多模软SOC芯片软件设计,开发和验证工作
b)芯片验证技术探索
3.技术研究
a)芯片领域,计算,存储,互联,调度,并行化等关键芯片技术研究,提供持续领先的基带芯片解决方案;支撑产品竞争力持续领先;
b)软件领域,云化DSP,分布式部署,池化,编译器,编程模型等软件关键技术研究,提供有竞争力的软件基带解决方案,支撑产品的商业成功。
职位描述
公司介绍
华为创立于1987年,是全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商,我们致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界:让无处不在的联接,成为人人平等的权利;为世界提供最强算力,让云无处不在,让智能无所不及;所有的行业和组织,因强大的数字平台而变得敏捷、高效、生机勃勃;通过AI重新定义体验,让消费者在家居、办公、出行等全场景获得极致的个性化体验。目前华为约有19.4万员工,业务遍及170多个国家和地区,服务30多亿人口。
工作地址
上海浦东新区上海华为技术有限公司(新金桥路)基地
华为
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更新于:2024-06-08