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背板电路产品经理(英语口语较好优先)

昆明3-5年本科

TPM BP设计或DDIC 背板设计 半导体 项目管理
职位已关闭
邓女士
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BOE ·人力资源

职位描述

该岗位工作地点可选北京或昆明。
岗位职责:
1.对应国外客户项目BP/wafer团队。
2.对应客户团队需求,拉通背板设计、工艺相关技术、日程、物料准备等工作。
3.其他客户紧急需求对应 & 拜访接待。
任职要求:
1.2年以上BP设计或DDIC经验,2年以上仿真工作经验,或细分领域项目管理经验。
2.本科及以上学历,电子信息专业优先。
3.具有亲和力,具备良好的沟通协调能力。
4.英语为工作语言之一。
加分项
有以下行业经验:半导体/芯片·电子/硬件开发·智能硬件/消费电子

公司介绍

京东方科技集团股份有限公司(BOE)创立于1993年4月,是一家领先的物联网创新企业,为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务,形成了以半导体显示为核心,物联网创新、传感器及解决方案、MLED、智慧医工融合发展的“1+4+N+生态链”业务架构。
作为全球半导体显示产业龙头企业,BOE(京东方)带领中国显示产业实现了从无到有、从有到大、从大到强。目前全球每四个智能终端就有一块显示屏来自BOE(京东方),其超高清、柔性、微显示等解决方案已广泛应用于国内外知名品牌。全球市场调研机构Omdia数据显示,2023年前三季度BOE(京东方)在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视等五大应用领域液晶显示屏出货量均位列全球第一。

工商信息

京东方科技集团股份有限公司

法定代表人:陈炎顺 注册资本:3765252.9195万人民币
成立日期:1993-04-09 经营状态:存续

工作地址

昆明官渡区云南创视界光电科技有限公司滇中新区空港大道658号
BOE

京东方科技集团股份有限公司

计算机软件已上市 10000人以上

更新于:2025-03-28
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