「芯片设计工程师招聘」_创芯慧联招聘-BOSS直聘

李女士

感兴趣

创芯慧联 ·HRBP

职位描述

岗位职责：
1.负责5G小基站中基于oRAN的Low-phy子系统相关开发工作，涉及eCPRI、low-phy、PTP1588等模块；
2.完成详细设计方案、RTL代码开发、工具检测、仿真自测、上板调试。
职位要求：
1.电子，通信，计算机等相关专业；
2.熟悉数字电路基础以及移动通信基本知识，熟悉3GPP协议更佳；
3.熟悉Verilog HDL/VHDL硬件编程语言、熟练进行功能开发；
4.熟悉小基站系统，熟悉oRAN、eCPRI、DFE、CPRI、GMAC接口优先；
5.熟悉芯片开发基本流程，了解Verdi、VCS等EDA工具；
6.学习能力强、良好的沟通能力和团队合作精神。

公司介绍

创芯慧联是专注于移动通信领域集成电路芯片研发、设计和应用的国家级高新技术企业，总部坐落于江苏省南京江北新区研创园，在南京、西安、上海、深圳四地均设有研发中心。公司产品覆盖5G移动通信系统芯片、4G/5G物联网终端芯片、模拟基带和射频芯片等。公司先后荣获国家高新技术企业、南京市培育独角兽企业、江苏省专精特新企业等荣誉。
公司由来自国内外著名芯片公司的高管和技术专家共同组成，在无线通讯基带芯片产品设计和商用上具有深厚积累，在世界主流芯片工艺上具有丰富量产经验。在芯片产品定义、芯片架构、算法、SoC设计、量产等环节完全由公司自研掌控，具备完全自主的知识产权，完全国产化。
创芯慧联以5G扩展型基站芯片和物联网芯片为核心业务，聚焦于低功耗技术在芯片领域的应用，专注解决通信芯片“卡脖子”困境。
2019年9月，创芯慧联与上市公司签订研发合同，2020年5月导航芯片流片，第一款芯片投片历时7个月，并于2021年1月实现量产投片；
2020年11月20日，公司与中国移动合作成立物联网芯片联合实验室，并签署联合研发合同；
2021年6月9日，物联网芯片投片；
2022年公司发布的全球首个5G扩展型小基站DFE专用ASIC芯片“雷霆LT600”，能有效破解城市公共热点区域5G高频信号深度覆盖难题，并有效降低扩展型基站部署成本，已达到全球领先水平，将直接替代进口产品，2023年发货数十万颗，市场份额保持国内领先；
同中移芯昇联合研发的的全球首个基于RISC-V国产内核的4G工业物联网CAT1芯片“萤火LM600”,于2023年开始持续大规模批量发货；公司坚定推动RISC-V内核生态在通信基带领域的深入发展，2024年再接再厉，陆续启动：5G RedCap芯片、5G小基站二代芯片、4G Cat1二代芯片等新产品的开发，并将在2024底到2025年陆续推向市场。
公司先后获得中国移动、鼎晖投资、毅达资本、红点创投、南京俱成、兰璞资本、上海金浦投资、深圳国中资本、弘卓资本、招商启航、深圳天珑等多家基金和机构投资。
创芯慧联在2021年12月获得中国移动战略投资是目前中国移动唯一直接投资的无线通讯基带芯片公司。中国移动同时委派壹名董事进入公司管理层。这是继双方“物联网芯片联合实验室”成立之后，创芯慧联和中国移动资本层次深度合作的又一重大事件。
创芯慧联将与中国移动及其他合作伙伴一同在5G产业推进、核心技术攻关、芯片产品创新、物联网生态构建等多个层面进行全面深度战略合作，共同推动算力网络的发展，为实现“网络无所不达，算力无所不在，智能无所不及”的愿景提供核“芯”动力。

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