职位描述
工作内容
1.负责公司硬件产品研发,设计,可靠性分析。
2.硬件资料整理,如BOM、 Gerber、SOP,等。
3.研发物料选型及采购。
4.与生产部的衔接。
任职资格
1.沟通能力强,逻辑清晰。
2.执行力到位。
3.扎实的硬件理论知识。
4.熟练掌握任一种EDA软件。
5.焊接能力强,能独立完成一般电路板焊接工作。
6.熟悉单片机原理,能独立完成单片机测试程序编写。
7.熟悉CAD或者solidworks等机械设计软件。
8.熟悉EMC。
9.责任心强!谦虚谨慎!勤奋好学!
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2.执行力到位。
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4.熟练掌握任一种EDA软件。
5.焊接能力强,能独立完成一般电路板焊接工作。
6.熟悉单片机原理,能独立完成单片机测试程序编写。
7.熟悉CAD或者solidworks等机械设计软件。
8.熟悉EMC。
9.责任心强!谦虚谨慎!勤奋好学!
工作地址
北京昌平区龙冠大厦8819
![](https://img.bosszhipin.com/beijin/icon/894ce6fa7e58d64d57e7f22d2f3a9d18afa7fcceaa24b8ea28f56f1bb14732c0.png?x-oss-process=image/resize,w_120,limit_0)
弹弓科技
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更新于:2024-07-26