一、工作范围：
1、为半导体封装设备开发应用软件、测试排除异常。
2、代码的编写及调试等工作，解决过程中发现的问题并形成技术积累 编写技术方案和开发文档。
3、运动控制项目的开发与调试；
二、任职要求：
1、计算机科学与技术、软件工程、自动化相关专业，大专及以上学历。
2、熟练使用C#，上位机编写等，2年以上运动控制开发经验；能力优秀的迎接毕业生亦可。
3、熟悉主流运动控制板卡的使用，如固高、雷赛等。有较好的软件构架和算法基础。
4、具有机器视觉项目经验，如目标定位、缺陷检测、图像分析处理。使用过如下一款Halcon,OpenCV,VisionPro。
5、有固晶机、点胶机经验者优先。
职位描述
工作地址
无锡惠山区华清创智园1-201
芯智光精密科技
无锡芯智光精密科技有限公司
自动化设备 20-99人
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更新于：2024-06-28