惠州振龙半导体有限公司
尚未入驻
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同事很好
制度完善
交通便利
环境舒适
岗位晋升
公司信息
公司简介
惠州振龙半导体有限公司在2005-03-16创建 。公司经营地址位于:惠州市惠阳区镇隆镇楼寨工业区,交通便利 企业的经营范围有研发、生产、销售新型电子元器件。产品在国内外市场销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)目前公司人员1-20人,公司类型为有限责任公司外国法人独资 是惠州市领先的电子/半导体/集成电路行业服务商。
基本信息
公司名称:
惠州振龙半导体有限公司
人员规模:
1-20人
所在城市:
惠州市
高管介绍
金振圣
董事长
任惠州振龙半导体有限公司董事长
郭钟基
董事
任惠州振龙半导体有限公司董事
许龙子
董事
任惠州振龙半导体有限公司董事
公司地址
惠州市惠阳区镇隆镇楼寨工业区
工商信息
惠州振龙半导体有限公司
法定代表人:
金振圣
注册资本:
75万香港元
成立日期:
2005-03-16
企业类型:
有限责任公司外国法人独资
经营状态:
在营(开业)企业
注册地址:
惠州市惠阳区镇隆镇楼寨工业区
统一社会信用代码:
91441381771882013L
收起
股权信息
序号
股东
持股比例
认缴出资额(万元)
认缴出资日期
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更新于2025-03-13