成都缘平科技有限责任公司

尚未入驻
扁平化管理制度完善机会多节奏快领导好

公司简介

成都缘平科技有限责任公司于2011-05-20创建 。公司位于成都市锦江区总府路18号1栋1单元18层10号 市场范围为计算机软硬件研究;销售:计算机、电子元器件、仪器仪表、机电设备、自动化控制系统及设备、建筑材料、五金交电、化工产品(不含危险品)、机械设备。(以上经营范围不含国家法律、行政法规、国务院决定禁止或限制的项目,依法须批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。公司规模20-99人,性质为有限责任公司自然人投资或控股 在成都市移动互联网行业中位居前列。

基本信息

  • 公司名称:成都缘平科技有限责任公司
  • 人员规模:20-99人
  • 所在城市:成都市

高管介绍

  • 孙浩

    执行董事

    任成都缘平科技有限责任公司执行董事
  • 刘颖

    监事

    任成都缘平科技有限责任公司监事
  • 董俊辰

    经理

    任成都缘平科技有限责任公司经理

公司地址

成都市锦江区总府路18号1栋1单元18层10号

工商信息

成都缘平科技有限责任公司

法定代表人:
孙浩
注册资本:
500万
成立日期:
2011-05-20
企业类型:
有限责任公司自然人投资或控股
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
注册地址:
成都市锦江区总府路18号1栋1单元18层10号
统一社会信用代码:
915101045746247602

股权信息

序号 股东 持股比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
1 刘颖 55.0
2 孙浩 45.0
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