成都缘平科技有限责任公司
尚未入驻
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扁平化管理
制度完善
机会多
节奏快
领导好
公司信息
公司简介
成都缘平科技有限责任公司于2011-05-20创建 。公司位于成都市锦江区总府路18号1栋1单元18层10号 市场范围为计算机软硬件研究;销售:计算机、电子元器件、仪器仪表、机电设备、自动化控制系统及设备、建筑材料、五金交电、化工产品(不含危险品)、机械设备。(以上经营范围不含国家法律、行政法规、国务院决定禁止或限制的项目,依法须批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。公司规模20-99人,性质为有限责任公司自然人投资或控股 在成都市移动互联网行业中位居前列。
基本信息
公司名称:
成都缘平科技有限责任公司
人员规模:
20-99人
所在城市:
成都市
高管介绍
孙浩
执行董事
任成都缘平科技有限责任公司执行董事
刘颖
监事
任成都缘平科技有限责任公司监事
董俊辰
经理
任成都缘平科技有限责任公司经理
公司地址
成都市锦江区总府路18号1栋1单元18层10号
工商信息
成都缘平科技有限责任公司
法定代表人:
孙浩
注册资本:
500万
成立日期:
2011-05-20
企业类型:
有限责任公司自然人投资或控股
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
注册地址:
成都市锦江区总府路18号1栋1单元18层10号
统一社会信用代码:
915101045746247602
收起
股权信息
序号
股东
持股比例
认缴出资额(万元)
认缴出资日期
1
刘颖
55.0
2
孙浩
45.0
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更新于2025-03-30