天津金平科技发展有限公司
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公司信息
公司简介
天津金平科技发展有限公司创设于2010-06-18 。地址:天津市东丽区东丽湖景荟路1号东丽湖总部经济大楼213-5室,交通好 经营范围为磨具磨料技术研发、咨询;研磨制品加工及销售;机电一体化及电子产品的研发、安装、维修、改装;计算机软件开发;计算机及外围设备、计算机耗材、五金工具、塑料制品、办公设备、劳保用品销售;机械设备销售、安装、改装、维修及配件销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)公司有1-20人,性质为有限责任公司 所属天津市电子商务行业。
基本信息
公司名称:
天津金平科技发展有限公司
人员规模:
1-20人
所在城市:
天津市
高管介绍
金平
监事
任天津金平科技发展有限公司监事
高占禄
经理
任天津金平科技发展有限公司经理
高占禄
执行董事
任天津金平科技发展有限公司执行董事
公司地址
天津市东丽区东丽湖景荟路1号东丽湖总部经济大楼213-5室
工商信息
天津金平科技发展有限公司
法定代表人:
高占禄
注册资本:
500万人民币
成立日期:
2010-06-18
企业类型:
有限责任公司
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
注册地址:
天津市东丽区东丽湖景荟路1号东丽湖总部经济大楼213-5室
统一社会信用代码:
911201105565253390
收起
股权信息
序号
股东
持股比例
认缴出资额(万元)
认缴出资日期
1
高占禄
60.0
2
金平
40.0
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更新于2026-01-05