东莞市金誉半导体有限公司于2018-09-26成立 。公司总部位于广东省东莞市石排镇庙边王兴龙七路46号主要经营一般项目:集成电路芯片及产品制造;电子元器件制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工程和技术研究和试验发展;技术进出口;货物进出口;软件开发;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)等公司有1-20人,性质为有限责任公司非自然人投资或控股的法人独资 是东莞市电子/半导体/集成电路行业的知名品牌。