数字后端工程师
11-18K·13薪 西安雁塔区高新软件园 1-3年 本科
1、主要的技能要求熟练掌握综合和STA signoff流程； 2、熟练掌握数字芯片的P&R开发流程； 3、了解芯片数字电路开发背景； 4、本科及以上学历。
岗位职责： 1. 负责整个模块以及full-chip PV signoff以及Tapeout, 包括DRC/LVS/ERC/ANT/DFM/JDV.-PV方向
职责描述： 1. ASIC IC 设计芯片后端工程师从RTL到GDSII； 2. 具备完整的芯片Tapeout经验，后端布局规划（模块级或全芯片级）； 3.
岗位职责： 1. 负责数字芯片的布局布线，包括电源规划、布局布线优化、时钟树综合等； 2. 负责芯片的静态时序分析工作； 3. 负责芯片的功耗分析和优化； 4.
岗位职责： 1、与前端设计团队合作，负责芯片的时钟、复位、电源等布局规划； 2、负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析
1、完成netlist到GDS的全流程工作； 2、完成floorplan，place&route，timing closure，power analysis，p
岗位职责： 1、 完成从RTL到GDS的设计实现的工作，满足功能，时序，物理，可靠性要求； 2、 从RTL到门级网表的逻辑综合工作和基于门级网表的物理综合工作（
职位描述： 1.负责模块或顶层从Netlist到GDSII的物理实现, 包括Floorplan, Place, CTS, Route； 2.负责模块或顶层的时序
1、负责高速通信/高精度信号链类芯片的数字电路从netlist到gds2的物理实现，包括floorplan，place，cts，route等流程； 2、负责顶层
主要职责： 1、负责数字电路模块和TOP级（Block Level）的物理设计实现，包括布局规划、电源规划、布局、时钟树综合、布线和签核。并优化PPA。 2、使
1. 8年以上芯片后端设计工作经验，熟练掌握floorplan, place_opt, cts, postcts opt, route, postroute等b
职责描述： >负责全芯片布局以及物理模块划分，以及从RTL到GDSII的 物理设计流程 >负责各个模块形状、利用率的规划以及端口摆放 >进行芯片的静态时序分析、
岗位描述 1．负责芯片级数字后端设计工作，包括APR、Timing signoff、Power/signal integrity signoff、Physica
海思手机麒麟芯片后端，顶级团队，业务扩张。主航道大业务，三年＋老司机看过来！平常社招通道焊死，这次破例开闸！ 简历收到一周内安排面试，再过一周通知面试结果，一个
后端岗位： 职责： 1.负责分析设计数字孪生系统架构，确定数据采集点、模型构建方法及仿真流程。 2.负责三维引擎及相关技术的选型、研究和应用，实现物理实体与
岗位职责：【以下方向符合一项即可】 一、SOC方向： 1. 负责SOC模块或系统级验证方案编写、验证环境搭建、测试用例构造等； 2. 负责用例
职责描述： 负责数字化项目的规划、设计与实施，运用先进的数字技术推动业务流程优化、管理创新和效率提升。 任职要求： 1、全日制本科及以上学历； 2、2年以上- 工作职责: 1. 根据造型师的效果图制作内外CAS面； 2. 依照DTS定义及公司A面标准完成A面制作； 3. 有效地与设计师、结构工程师进行沟通，并解决造型阶
- 1.熟练运用alias/icem 三年以上项目经验。 2.毕业三年以上，专科起
- 职责描述： 负责建立适用于Serdes系统的测试向量，分析验证结果，保证高覆盖率。 和IC设计工程师一起完成芯片的验证和测试 和产品工程师在新品导入阶段一起分析
岗位职责： 1.负责芯片的验证方案评估，输出具体验证方案文档； 2.负责验证计划的制定，环境搭建，验证点分解，激励生成和覆盖率分析，并输出详细验证报告； 3.协
岗位职责： 1、负责数字风险保护服务的监测，包括钓鱼网站、数字资产泄露数据的检测与核实； 2、通过数据分析收集钓鱼网站、数字资产泄露数据的特征及其他线索； 3、
负责基于JESD204B/C、MIPI协议等高速接口IP的模块级验证，制定验证计划并搭建测试平台，输出验证报告并支持Tape Out签核； - 参与SoC级集成
岗位职责： 1.负责显示驱动类IC数字电路开发。 2.MIPI/LVDS/QSPI/SPI/I2C开发。 3.Power control/GIP cont
岗位职责： 1、负责SOC芯片顶层或IP验证，行为级建模； 2、与设计人员共同制定验证规格和测试计划，并搭建基于UVM的验证平台； 3、执行验证计划，编写测试用
职位描述 岗位职责： 1、熟知SPI，I2C，UART，USB，Ethernet，DDR，LVDS，SDIO等接口协议。了解高速数字硬件设计，ARM，DSP，F
岗位职责： 1、负责SOC/ASIC/FPGA系统级/子系统级/模块级验证，根据产品规格制定验证计划，验证策略，验证方案； 2、使用Python/C/Syste
### 岗位职责 1.工业数字孪生平台服务端开发: 基于Spring Boot框架开发高性能服务端，负责数字孪生系统的数据接入、处理与分发。 与Unity3D/
site点：成都、北京、上海、深圳、杭州、西安、天津 岗位职责 1、根据UVM方法构建testbench，负责数字IP模块、SOC系统及其子系统的验证方案输出，
岗位职责： １、负责FPGA通用数字模块设计与验证相关工作； ２、负责FPGA项目开发、调试及软硬件协同设计相关工作； ３、负责FPGA产品设计、仿真与验证等相
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