数字芯片设计工程师
30-50K·14薪 无锡滨湖区雪浪 5-10年 本科
岗位职责： 1. 根据系统和应用需求参与USB/EMMC等高速接口子系统的架构定义。 2. 完成USB/EMMC子系统的设计、集成，包括子系统CRG、低功耗方案
岗位职责： 1.负责产品的电路设计及仿真验证; 2.负责产品的SPEC定义和电路架构的设计； 3.负责制订产品开发计划，并严格按设计节点开展工作； 4.负责产品
岗位职责 1、负责半导体激光器和半导体调整器芯片的理论仿真及版图设计； 2、负责半导体激光器理论仿真优化，从多种设计中选择最优设计； 3、负责设计相关集成光芯片
岗位要求： 1、熟练使用芯片版图设计的相关工具； 2、2年以上数模混合或者模拟IC版图设计经验； 3、有一定的电学基础，使用过BCD工艺。 4、有电源芯片产品版
岗位职责： 1. 集成光量子芯片系统设计和关键技术验证； 2. 量子光学实验系统设计、搭建和测试； 3. 量子技术前沿研究跟踪调研和技术分析； 任职要求： 1- 职位要求：1、进行基于GaAs、GaN、SiGe等工艺的集成电路芯片设计； 2、根据设计工作的安排，进行项目设计，包括电路设计、仿真和版图布局等； 3、按相关要
岗位职责： 1、 负责AI训练芯片架构的探索和设计； 2、 负责AI训练系统的软硬件协同设计； 3、 负责不同业务场景下AI模型训练流程中的关键任务和典型算子分- 岗位职责: 1. 使用主流EDA工具实现数字模块从RTL到GDSI的相关设计； 2. 负责根据后端的实际PR情况,协助前端做设计或约束文件的修改； 3.负责根
数字IC前端设计工程师 集成电路前端设计工程师 岗位职责: 1. 负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时
岗位职责： 1、参与自研芯片平台上CNN、LLM部署方案的设计、开发与实现； 2、参与开发基于自研芯片平台的推理框架，实现对各类模型的高效适配与运行支持； 3、
任职要求： 1、本科及以上学历，电力电子、半导体或相关专业，3年以上工作经验，硕士优先，国内国际功率器件半导体厂家工作经历者优先。 2、熟悉VDMOS或TREN- 岗位职责： 1.负责半导体、面板显示及相关领域光刻胶的配方研发工作； 2.根据客户规格开发光刻胶材料配方，跟踪产品验证情况，通过客户验证； 3.负责光刻胶研发项
岗位职责： 负责III-V半导体光芯片设计，包括材料、结构、工艺、测试等； 负责测试数据分析，包括研发、制造、可靠性测试等数据分析； 负责实验设计，包括新材料/
工作职责： 1、从事PCB的信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁兼容（EMC）等分析工作； 2、针对PCB行业趋势进行技术预研，如高速高频电路设计与仿真
岗位职责 1.负责AI芯片性能分析测评工具的开发、测试工作。 2.参与软件设计与技术调研，持续相应内外部用户反馈的研发需求。 任职资格 1.计算机、电子信息等
岗位职责： 1. 电源管理类AC/DC, DC/DC，无线充电芯片应用支持与推广； 2. 与主要客户的研发部门人员保持紧密联系，深入了解客户应用和系统，以及未来
工作职责: 1. 负责芯片基板生产、晶圆生产、芯片封装、芯片测试、板卡加工等量产工作管理 2. 负责与晶圆代工、封测、板卡等外部供应商对接，确定合适的供应商和技
岗位职责： 1、负责功率半导体产品，功率半导体器件，包括二极管、TVS、MOSFET等产品应用方案设计及技术应用支持，了解客户应用场景、获取客户技术需求，评估产- 职位描述： 1.负责产品应用电路的设计及验证； 2.负责射频芯片调试，按时按质完成研发的调试及测试计划； 3.协助FAE客户应用问题的定位及分析； 4.协助品质
岗位职责： 1.负责食品功能因子的应用基础研究，包括信息调研、功效评价模型构建、体外实验、动物实验等； 2.负责食品功能因子功效研究成果的转化和落地，负责将研究
一、岗位职责 1、基于 TypeScript 独立完成 Node.js npm 包的需求分析、架构设计、编码实现与单元测试 2、负责包的核心业务逻辑开发，完成少
工作职责： 1、参与系统架构设计与技术选型，主导核心服务的架构迭代，保障系统高可用、高并发、高安全性； 2、负责后端核心模块的编码实现、单元测试与集成测试，确
岗位职责： 一、客户需求洞察与解决方案设计： 1、深入一线，独立负责对重点客户进行需求调研和分析，精准挖掘其在智能计算、功耗、成本等层面的核心痛点。 2、基于公
岗位职责： 1、负责公司产品的机箱结构设计； 2、负责各产品PCB板结构设计； 3、负责CPU及其他芯片的散热片设计； 4、配合硬件设计、外协工厂等各部门完成研
注： 1、该岗位薪资面议； 2、面试通过后需尽快到岗！ 一、岗位职责与任务 【研发设计】 1、新产品开发：根据市场需求或客户要求，负责伺服电机新产品的设计- 岗位职责： 1、半导体芯片可靠性测试设备的开发； 2、对接客户需求，进行设计方案和技术规格的制定； 根据硬件，机械，电气，软件等设计原理，制定系统的测试验证指标
岗位职责: 1、负责数字，模拟及数模混合电路的设计、仿真、验证等工作； 2、指导版图设计工程师完成模拟电路版图设计； 3、与测试工程师对接，制定中测/成测方案；
工作职责: 1. 参与数字芯片前端设计，完成 RTL或C++代码编写与模块功能实现。 2. 搭建并维护测试平台（Testbench），执行功能仿真与回归测试。
工作职责: 1. gpgpu-LLVM编译器的开发与维护； 2. 编译器性能分析和优化，针对芯片进行特定优化； 3. 解决与编译器相关的技术挑战，包括模型编译- 岗位职责： 1.协助销售、市场进行产品推广，完成项目DIN和DWIN； 2.根据客户需求，提供应用解决方案和技术支持，及时解决客户反馈的产品技术问题； 3.制作
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