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岗位职责
负责芯片的数字前端设计、开发及验证,量产支持/芯片回片CP/SV测试支持等
任职资格
1、 3年以上的数字芯片前端设计工作经验,有流片经验;
2、 熟
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近期研究的课题与优先解决的技术问题包括:
1. 针对先导工艺下硅基无源元器件(电容、电感、传输线等)的电磁场的理论模型的不足的科学问题,建立先进工艺下的器件仿
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1.参与NAND Flash存储控制器系统设计,撰写软硬件要求文档;
2.能够分析模块需求,测试场景,按照团队的设计要求完成模块的RTL编码和验证;
3.配合F
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岗位职责:
1、设计开发模拟模块,并撰写相关规格与与设计文档
2、根据电路需求做AC/DC/TRAN等仿真,并根据仿真结果优化调整电路设计
3、根据电路需
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岗位职责:
1、选择合适的开发工艺;
2、负责模拟电路的设计与仿真验证,并完成相关文档;
3、指导配合模拟版图设计;
4、指导芯
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岗位职责
1、负责模拟电路、混合信号电路的设计、验证、版图控制、制版输出流片等
2、指导/协助版图工程师完成版图设计目标
3、设计芯片的测试验证方法,指导/协
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工作职责:
1.主要从事MCU/SOC芯片设计,参与芯片安全需求定义,完成安全子系统及安全模块的架构及特性定义;
2.负责安全子系统架构、规格及详细设计;
3
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岗位职责:
1、芯片规格定义:根据市场需求和芯片定位,编写数字电路的顶层规格(top spec);与算法、软件等上下游沟通,完善和优化芯片定义;
2、SoC系统
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岗位职责:
1.负责数字集成电路的设计及其相关算法实现和验证,负责数字团队人员管理及团队建设;
2.负责进行电路RTL代码编写. 仿真验证. 综合. 时序分析.
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职责描述
1.与公司同事协作确定产品的具体指标并进行电路结构的可行性研究;
2.负责系统中模拟电路模块的设计与验证,并撰写相关设计文档;
3.能指导或协助版图工
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岗位描述:
负责密码模块IP的规格设计和RTL代码编写,追踪目前最新的密码应用、设计方法和攻击方法以提升产品竞争力。
岗位职责:
1、编写设计规格书及使用手册
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岗位职责:
1、 参与项目中数字部分功能及性能定义;
2、 完成项目设计方案以及文档编写;
3、负责支持模拟产品线电路中的数字电路模块级或系统级的设计,仿真和验
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工作内容:
1、负责SoC顶层设计、PCIe和Ethernet等高速接口和CPU等子系统设计
2、负责SoC时钟、复位、总线、低功耗、调试和管理等功能设计
3、
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职责描述:
1、负责模拟和混合信号电路的设计,负责模块和整体芯片的仿真和验证;
2、指导版图工程师进行版图设计,确保版图达到电路设计的要求;
3、协助应用工程
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岗位职责:
1.负责数字芯片的后端设计,包括布局布线,时钟树实现,效率/面积/功耗等的优化。
2.负责数字芯片后端设计中对DFT/DFM/DFY/DFR的有效实
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岗位职责:
1、与产品团队紧密合作,完成芯片模拟电路模块的产品定义,技术可行性研究;
2、负责芯片模拟模块的设计开发;
3、规划版图布局,指导版图工程师完成版图
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岗位职责描述:
1.掌握综合、时序分析、形式验证以及物理实现评估的基本方法以及业界主流EDA工具
2.熟练掌握RTL代码设计技能,具备RTL handoff c
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岗位职责:
1)评估、集成IP至Soc系统级,包括时钟、复位设计等;
2)模块设计方案制定、规格书编写、设计实现、仿真验证;
3)芯片架构设计、集成、仿真、验证
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RF & Analog/Mixed-signal IC layout engineer
In this role you will collaborate
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任职资格:
一、熟悉集成电路设计流程、方法和工具;
二、精通Verilog/VHDL语言,能够根据设计要求编写代码,并进行仿真验证;
三、熟悉Unix/Linu
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岗位职责:
1.负责数字IC电路模块的规格定义,设计文档编写,保证数字模块实现的准确性;
2.负责RTL编码、自测、综合和时序收敛,保证设计达成功能、速度、面积
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岗位职责:
1、负责PCIe子系统的整体设计方案;
2、负责PCIe控制器及相关系统模块集成,并通过前端设计流程(Lint/CDC/RDC)的各项检查;
3、负
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岗位职责:
1、根据项目定义,制定相关功能模块架构和关键参数;
2、独立负责相关模拟电路的设计和仿真验证;
3、协助版图工程师版图设计,明确版图设计需求;
4、
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1、负责芯片的模拟设计以及验证等工作 ;
2、硕士及以上学历,微电子、电子信息、通信等专业;
3、熟悉射频IC设计的工作流程;熟练掌握相关的EDA设计工具;
4
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• Bachelor’s degree or higher in Electrical Engineering, Electronics Engineering
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工作职责:
1、负责 芯片各子系统 IP 的设计与选型,子系统的架构与数据流分析。
2、负责 前端设计一系列工作,包括 模块设计,IP 集成,顶层设计,FP
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岗位职责:
1.负责固态硬盘主控芯片中子模块,工作包含从规格定义,代码编写到后端实现支持全流程。
具体内容包括:
· 参与工程可行性分析、评审、确定市场、产
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【岗位职责】:
1、完成电路建模、设计和仿真验证,编写集成电路设计文档;
2、规划版图布局,负责指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计;
3、编写产品测试规范
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赛迪半导体有限公司
数字IC设计工程师招聘
赛迪半导体(天津)有限公司于 2022 年 1 月成立于深圳,由美国硅谷资深芯片设计工程师团队发起,总部于2024年
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模拟IC设计工程师(3人)(深圳南山区)
1.开发模拟(电源,马达驱动等功率芯片)芯片产品,参与产品研发到量产的的整个流程;2.完成电路的整体及模块电路的设计与