数据机房暖通工程师
9-10K·13薪 上海青浦区青浦城区 3-5年 中专/中技
岗位职责 ： 1、负责基础设施暖通系统运维实施管理工作； 2、负责指导运维值班人员按要求完成基础设施、设备的日常巡视、检查、记录、操作、维护工作，工作做到合理有
岗位职责： 1、负责数据中心项目前期的技术交流，图纸审核深化； 2、负责配合成本部概、预算工程量统计； 3、负责投标阶段相关专业技术标书文件； 4、负责
岗位职责： 1、负责机楼内暖通相关系统故障、事件的处理跟进、技术支撑、故障分析复盘 2、负责审核暖通系统设备运行规范和相关文件制定或修订（EOP\SOP\MOP
数据中心园区：运维电气助理工程师 专业：机电类学生，暖通类，电气 学历：大专以上包括大三实习生 职位描述如下： 1. 严格遵守国家和市有关技术法规和标准；
岗位职责： 1、负责数据通信机房、接入网的规划、咨询、设计； 2、负责通信机房和周边环境的勘察，设备安装设计； 3、负责面向客户提供从售前到交付的全流程解决方案
1.负责项目暖通空调、蒸汽、热水、空压节能控制系统的自控选型设计、PID流程图、IO清单、BOM清单、自控传感器定位、自控桥架平面图、控制流程图、PLC/HMI
工作职责 • 在design lead的指导下进行模拟模块的设计与仿真，撰写测试文档； • 与设计团队一起进行芯片顶层仿真验证； • 配合并指导版图工程师完成版
岗位职责： 1、参与新产品液晶、POL等选型工作，使用仿真软件模拟不同参数下的屏幕性能。 2、完成新产品可行性评估。 3、设计报告及制程参数撰写。 4、产品设计
岗位职责： 1、负责参与芯片架构设计和SPEC制定； 2、负责SoC集成设计、时钟复位设计、低功耗设计等； 3、负责数字电路设计、仿真验证以及综合等工作，并且完
岗位职责： 1.负责服务器BMC（基板管理控制器）固件的设计、开发与维护，基于OpenBMC开源框架构建高可靠、高性能的硬件管理解决方案。 2.参与BMC功能模
岗位职责： 1、协助系统工程师评估市场需求、确定芯片SPEC 2、参与芯片成本、工艺、封装测试等技术可行性评估 3、完成负责模拟IP模块的电路设计和验证、DFT
岗位职责： 1.、 负责设计基本模拟电路模块，例如Bandgap（带隙基准源），Opamp，Comparator，ADC，Oscillator，PLL, LDO
1.负责模拟电路的版图设计、版图验证，例如：DRC/LVS/ERC； 2.与设计工程师充分沟通，确保完全理解设计对版图的要求； 3.相关文档的撰写； 职位要求：
职责: 1、负责进行射频集成电路设计； 2、进行仿真、验证和评估； 3、指导版图工程师设计； 4、配合应用和产品工程师，测试工程师使产品成功进入量产； 要求:
模拟版图设计工程师（PDK 技术方向）招聘 岗位职责 1、负责半导体工艺 PDK 中模拟版图相关模块开发与维护，完成 Pcell、Symbol View、标准
主要工作职责： 1.ESD基础器件开发； 2.产品的ESD、Latch-up保护设计； 3.各工艺平台的ESD/Latch-up设计规则改良； 4.安排产品的E
【岗位职责】 1. 参与复杂SOC芯片DFT架构定义； 2. 实现SCAN，AT speed，LogicBIST，MBIST等DFT功能； 3. 提供DFT相关- 1.参与制定测试计划，并在流片后配合芯片测试； 2.负责IC设计文档及Datasheet的整理和撰写； 3.负责高速混合信号Serdes/PHY的模拟模块（包括
职位描述: 1. 负责深亚微米FPGA芯片所需的模拟和混合信号电路设计开发。 2. 电路包括但不限于Bandgap/LDO/OSC/PLL/ADC/IO/DDR
岗位职责 1.负责数据库服务化基础平台和应用平台的设计开发，对数据库产品的领域抽象进行平台化能力设计和实现 2.负责自建机房数据库的管控，基础运维平台和应用运维
职位介绍 特斯拉正在寻找一位富有激情和丰富经验的数据中心工程师加入我们的IT基础设施及运营团队，负责数据中心基础设施，理想的候选人具备丰富的设计，建造以及维护数
急招运维开发方向，机房，SRE，Python 职位描述 1. 数据自动化处理与挖掘 - 使用 Python 开发与维护自动化脚本/工具，负责数据的抽取、清洗、转- 岗位职责： 1、负责园区及数据中心/机房建设项目的机电专业技术管理工作。 2、进度管理：负责编制机电各专业施工计划，使之满足公司要求；监督计划执行并进行纠偏
- 岗位职责： 1、技术营销与需求引导：负责与潜在及现有客户进行前期技术交流，深入理解客户数据中心在供电、配电及备电方面的场景与痛点，引导并精准识别客户需求，为销售
岗位职责： 作为 NPU 项目的核心设计成员，你将负责人工智能加速器（NPU）核心模块的 RTL 设计、优化与验证工作，推动高性能、低功耗芯片的产品落地。具体包
岗位职责： 1. 负责 SOC 芯片的产品定义、架构设计、数字 IP 前端设计、芯片系统设计等，其 中前端设计包括 RTL 设计、 RTL 验证、 RTL
一、岗位职责： 1.独立完成产品的3D建模与结构设计。 2.结合人体工学与面部美学，将临床手术方案转化为可行的产品设计。 3.协助研发等部门完成产品注册与生产。
岗位职责： 1. 负责SoC子系统设计工作，包含MCU子系统，IO子系统，DRAM子系统等。 2. 根据架构方案，负责SoC整体设计的实施，包含PAD/IO/C
（TOP方向） 岗位职责： 1.根据系统和应用需求完成大型SOC芯片的架构定义和功能设计。 2.完成SOC顶层模块（时钟/复位/电源管理/低功耗/管脚复用）的设
1，至少两年或以上ASIC芯片SOC模块设计、集成工作经验； 2，熟悉verilog语言，有良好编程习惯； 3，熟悉ASIC芯片前端设计流程； 4，熟悉SOC芯
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