嵌入式软件工程师（PCIe Bring-up方向）
28-55K·15薪 成都武侯区中和 经验不限 本科
岗位职责 1、负责SoC芯片Pre-silicon阶段PCIe子系统的软件仿真与验证，基于FPGA原型验证平台、Emulator及Virtual Platfor
岗位职责描述 1.本岗位主要负责GPU芯片回片后的全流程Bringup落地工作，统筹项目进度、跨团队协作、验证方案落地与问题闭环，同时沉淀迭代经验赋能新一代产品
岗位职责： 1. 负责自研AI芯片在FPGA/EMU/硅后（Silicon）阶段的Bringup工作，搭建软硬件联调环境； 2. 负责固件、常用驱动的开发与调试
【此岗位成都、深圳两地开放！】 一、岗位职责 1、负责高通平台芯片的新型显示模块驱动、HAL层软件开发与适配，基于Linux/Android系统完成功能落地，
岗位职责： - 负责高通平台下BSP模块方案设计和开发； - 负责高通基线版本升级； - 负责与中间件和应用软件对接接口; - 负责解决开发过程中的技术问题，配- 岗位职责: 1.负责芯片的system validation,定制验证方案、编码、调试和问题定位2.负责FW功能分析与设计，代码实现、调试、产品化3.负责FWV
工作职责： 1.设计并实现基于SOC/Linux/QNX/Android的平台架构 2.负责Linux/QNX/Android等平台的移植和维护升级 3.
岗位职责： -新平台 bring-up：负责 SoC 从首次上电到系统可用的全链路（bootloader → kernel → rootfs），与 EE 协同定
BSP开发/驱动/Bringup/需求分析/TRS文档编写
一、岗位定位 作为芯片回片后点亮与验证总负责人，全面主导芯片从首次上电、基础功能调试、内核启动、外设/存储适配、DBF核心功能验证到系统级稳定运行的全流程B
1.负责车载camera（sensor/serdes/ISP/MIP）， display模块等bringup、调试以及优化 2.负责高通、地平线平台相机稳定性问
岗位职责： 1. 负责自研AI芯片在FPGA/EMU/硅后（Silicon）阶段的Bringup工作，搭建软硬件联调环境； 2. 负责固件、常用驱动的开发与调试
岗位职责: 1. 负责 Linux/Android、 BSP开发及平台稳定性； 2. 外设器件点亮和底层系统稳定性问题解决； 3. 负责Linux Kernel- 岗位要求： 掌握三方Charge IC、PD IC、电量计移植，可独立完成相关bringup 掌握MTK、高通充电相关feature，熟悉高通ADSP框架调试
工作职责 1. 负责智驾芯片的Bringup工作，包括Board创建、启动问题解决、分支管理、上下游需求拉通、风险识别等等 2. 负责BSP SDK架构和方案
职位描述： 1. 在芯片设计阶段， 从系统应用和调试角度参与芯片定义; 2. 在post silicon阶段，负责ddr bringup和validation，
## 岗位职责 1. 主导Android/Linux平台BSP驱动开发与移植，涵盖LCD/TP、sensors、power、ethernet、wifi、BT等
岗位职责 负责IP 硅前验证工作 负责嵌入式 / /Linux 平台 BSP bringup、驱动开发与调试，包括 CPU、DDR、Flash、UART、I2C
岗位要求 -完成AI芯片、板卡、系统的bringup到量产的调试和系统验证 -分析和解决从Bringup到量产过程中发现的各种问题 -和系统架构师、芯片设计工程
岗位职责： 1、负责客户项目支持，解答客户技术疑问，加速客户方案的落地； 2、负责客户项目Bringup，包括Board创建、启动问题解决、新硬件驱动适配、分支
职位描述 完成SOC芯片在硅前原型验证（FPGA/EMU），硅后bringup到量产的板级调试和系统验证 定义系统级验证和测试标准，帮助产品快速、顺利量产，适
岗位职责： 1. 负责芯片整体架构规划、模块划分与规格定义，输出可量产的系统架构方案，保障架构的稳定性、兼容性与可扩展性； 2. 负责核心算力、数据调度、接口互
岗位职责： 1.负责CXL 模块控制器 驱动任务开发 和 芯片仿真验证； 2.负责CXL 模块PHY驱动开发、眼图/误码率等Bringup测试工具开发； 3.负
岗位职责： 1、负责SoC芯片接口驱动开发，固件开发工作； 2、负责嵌入式操作系统模块外设驱动开发、测试； 3、负责软硬件协同验证，设计软件测试模型以及激励；- 岗位职责: 1. 研发GPGPU UMD/KMD驱动 2. 协助性能团队分析并优化产品性能 3. 协助DV，与硬件团队合作完成芯片Bringup 4. 日常驱动
岗位要求： 1、熟悉高通、MTK、展锐相关芯片平台之一的开发经验者优先 2、本科及以上，嵌入式、电子信息、计算机相关专业，2 -5年驱动开发经验 3、有华勤、传
岗位职责 1、负责芯片回片 Bringup 及系统功能验证； 2、负责芯片功能模块（如 ADC、GPIO、Clock、Sleep、DCDC、LDO 等）的功能、
岗位职责： 1. 负责影像/相机驱动Bringup点亮导通、OTP调试，实现相机功能需求，完成算法集成； 2. 负责驱动及效果相关模块的优化，包括稳定性
岗位职责 拆解芯片维测与量产测试需求，输出 DFX 规格方案，统筹维测特性落地路径。 负责 DFX 前端架构设计、方案制定与 RTL 开发，覆盖扫描测试、调试链
岗位职责： 1.制定验证计划与环境搭建：根据设计规格，制定验证计划，搭建验证平台和环境。 2.执行验证测试：开发测试用例，完成芯片的模块/子系统/系统级功能和性
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