版图IC设计工程师
10-15K 珠海香洲区南屏 1-3年 本科
岗位职责： 1、负责模拟和混合信号电路版图设计； 2、根据电路性能要求对版图进行优化和编辑；版图物理验证； 3、按照集成电路设计工程师要求完成关键模块和关键走线
职位内容： 1、 负责视频显示IP设计和功能验证； 2、 参与视频IP的架构、算法设计； 3、 参与视频IP的系统集成，综合，时序分析等ASIC流程与视频IP的
工作职责： 与模拟IP设计团队紧密合作，负责数字电路的前端设计及验证 负责RTL设计及相关验证工作，包括：RTL coding，RTL signoff，Veri
岗位职责： 1. 负责存储器类 IP设计，包括IP内部模拟/全定制模块的规格定义、设计与流片； 2. 指导版图设计工程师完成版图设计； 3. 负责IP前端/后端
岗位职责： 1.参与IC数字电路设计，编写相关设计文档； 2.Verilog设计、仿真、验证； 任职要求： 1.三年以上相关工作经验或者优秀应届本科、研究生，D
工作职责： 1、SOC芯片，从Netlist到GDSII，包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作； ２、潜在项目的早期评估，规划和立项准备。 任职- 职责描述： 1.主要负责 pcl / USB 模拟 PHY 设计 2.可利用 Cadence ADE , Voltus - Fi , HSpice , Fi
薪资可谈，欢迎全国各地的伙伴加入~ 【岗位职责】 1、根据规格要求，设计和验证模拟电路模块。 2、撰写模拟模块的规格说明书，制定测试计划，进行模拟模块测试。 3
主要职责： 1. 架构与微架构设计： 参与芯片或IP模块的微架构定义，进行多方案比较分析，撰写清晰详尽的微架构规格文档。 2. RTL设计与实现：
岗位职责： 1. 负责芯片数字逻辑设计、仿真验证工作； 2. 参与芯片流片及量产阶段技术支持工作； 3. 完成相关技术文档的编写与维护； 4. 协同团队完成项
岗位职责： 1、负责设计DCDC等电路 2、指导版图工程师完成版图设计工作 3、负责DCDC等电路的测试，指导芯片级测试，协助产品级测试 4、参与产品应用方案推
专业要求：电子科学与技术、信息与计算科学、计算机科学与技术、电气工程、自动化、信息工程等专业； 岗位描述： 1.负责芯片数字电路规划、设计、验证、测试分析、以及
职责描述： 1、负责数字电路的设计与验证，包括仿真、验证、SPEC编写、RTL编码、FPGA验证、时序分析等； 2、参与从概念到产品的整个开发流程，确保设计方案
职责描述： 1、定义芯片规格，规划芯片顶层设计架构； 2、负责输出芯片系统设计、模块设计的方案、代码和文档； 3、主导数字系统验证方案，数字模块验证方案和产品
岗位职责： 1、参与IC项目立项、Spec定义以及芯片架构的确定； 2、独立负责数字IP模块的规格定义、架构规划、设计编码、仿真验证； 3、与后端团队配合，确保
任职要求： 1. 电子/信息相关专业，3年以上岗位经验； 2. 熟悉Verilog，有参与TOF/CIS/ISP/DSP前端设计经验； 3. 熟悉FPGA
工作内容： 1.熟悉模拟IP的设计全流程，独立完成设计和仿真验证任务。 2. 指导模拟版图工程师完成版图设计工作。 3.与测试工程师合作完成模拟电路的测试工作。- 岗位职责： 1. 模拟功能模块的设计，完成设计文档及确定测试方案。 2. 指导模拟版图工程师确保版图实现的质量。 3. 芯片模拟功能的测试和Debug。
岗位职责： 1. 负责通信系统协议及物理层逻辑电路设计，帧格式处理、加解密、AGC、信号同步、均衡、信道估计、OFDM 2. 负责 WIFI、蓝牙 、物联网通信
岗位职责： 1. 协助完成芯片数字电路模块设计、RTL编码，参与IC设计全流程基础工作； 2. 配合搭建仿真验证环境，执行前/后仿真，协助FPGA及样品验证、问
岗位职责： （1）协助产品子模块的功能设计与验证，保证功能正确和验证覆盖率； （2）协助模块的RTL静态质量检查； （3）协助模块的物理综合、版图实现和时序分析
岗位职责: 1. 负责集成电路IC的架构设计、模块划分及RTL实现，参与芯片前端全流程开发。 2. 参与定义芯片规格，完成功能验证方案制定，协同验证团队
岗位职责： 1、 根据产品需求制定设计规格，完成电路设计和仿真； 2、 制定Layout Floor Plan并指导layout工作； 3、 制定测试验证方案、
岗位职责： 1、根据市场需求，参与项目可行性评估、产品架构规划及规格制定； 2、负责模拟模块的性能规划、需求定义、电路设计和仿真验证； 4、熟悉SOC芯片设计流- 1、SoC系统架构搭建，功能验证； 2、IP集成整合，功能验证，逻辑综合； 3、IP模块设计，逻辑开发，以及升级维护； 4、系统相关模块底层支持与性能优化。
岗位职责： 1.主要负责芯片FT、CP测试开发以及相关工作； 2.负责芯片测试方案设计、测试程序开发量产导入及其量产维护； 3.负责测试数据收集整理和分析及量产
工作职责: 1、参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证； 2
职责描述： 1. 根据模块Spec定义，负责数字电路结构设计和设计文档的撰写； 2. 协助进行数字电路的仿真、FPGA验证、芯片测试等工作； 3. 协助并参与芯
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