芯片工程师
5-10K 长春朝阳区硅谷大街 1-3年 本科
1、 电子类、通信类、测量与控制、自动化相关专业； 2、具备FPGA等可编程器件的开发能力； 3、熟悉 vivado 工具的使用，熟悉 verilog 语言，有
在这里，可以学习国际一流的数字IC设计与验证技术，接触先进工艺及EDA设计平台，了解全球最新的半导体动态及技术信息，与全球顶级专家一起工作交流，设计实现全球最前
Job Responsibilities: 1. 负责工业服务功能安全及信息安全领域业务开发工作；包括且不限于：新客户发掘与培养，结合当地情况提供战略规划建议；- 熟悉ballmap 熟悉PI/SI 熟悉基板设计 熟悉高速接口例如lpddr/serdes等
岗位职责： 1、负责微流控芯片产品和微流控流控系统的设计和研发，包括市场调研、文献查阅、研发立项、可行性分析、方案设计、分析报告等科研工作，执行并按计划完成研发
职责描述： 1. 根据LRS，LLD分析芯片规格和需求，制定Feature List，验证策略分析表，提取验证点。 2. 创建验证环境和测试平台，编写测试用例，
岗位基本职能: 测试流程的方案及制定，并完成新产品导入到量产测试数据的分析及处理 具体工作职责: 1.与客户测试工程师/应用工程师等技术人员评估芯片测试需求和测
1.负责芯片的功能与性能测试，包括PCIe，SerDes，DDR等高速信号接口以及SPI，I2C/PMBus，UART等低速信号接口的功能与性能测试。 2.负责
岗位描述： 1、负责模块级BT验证或系统级IT/ST验证； 2、负责模块/系统验证方案制定，验证Feature提取，验证平台的搭建，验证TC规划及覆盖率收集和分
1.有射频芯片测试调试经验，能够独立输出测试报告。对LNA,PA,变频器，波束赋形器相关性能测试经验的优先； 2.能熟练使用信号源，频谱，网络分析仪，噪声分析仪- 职位要求 1、有封装芯片测试相关经验； 2、对半导体集成电路、分立器件有一定了解，熟悉半导体器件原理及各种参数的意义，DC，EAS等等； 3、能熟练地使用测
芯片设计工程师 1. 加入IP设计团队开发基于忆阻器器件的相关数字电路模块 2. 数字电路微架构设计，对负责模块做PPA评估 3. 维护RTL代码和相关文档
工作内容 1.负责芯片工艺的研发和优化工作； 2.参与芯片的生产过程，确保工艺的准确性和可靠性； 3.及时解决生产过程中的技术问题。 4.负责光刻、纳米压印、刻
【岗位地点：北京上海深圳西安】 职位描述 1、处理器/AI/ASIC 芯片，从Netlist到GDSII，包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作；
1. 负责芯片数字模块方案设计； 2. 负责数字模块编码、代码集成和仿真测试； 3. 负责芯片的FPGA原型调试及问题定位； 4. 配合验证、DFT、后端工程师- 岗位职责： 负责IC芯片设计、验证、集成等研发工作，包含芯片模拟设计、数字前端设计、数字后端设计、芯片验证及版图设计等。 岗位要求： 1. 微电子、电子信息工
岗位职责： 1、负责产品的测试，包括制定测试方案及测试程序开发； 2、根据测试程序，提供测试指标，整理测试报告，编写测试规范等各种相关文档； 3、负责产品老化板
岗位职责： 1、负责 SOC 芯片的后端设计流程，包括 Synthesis、Formal、STA；设置时序约束、功耗约束（CPF/UPF），并在标准工具流程中验
岗位职责： 1.了解客户的产品生产和销售动态，掌握客户的需求及发展方向，销售和推广公司代理的产品线; 2.维护好现有客户，开发新客户，建立长期良好的合作关系；
1、负责数字测试系统的应用项目开发， 为客户提供测试方案规划（测试应用电路设计/使用，测试配置评估，测试方法流程规划等）和测试程序编写； 2、负责为客户提供数字
岗位职责： 1、负责华邦、GD、亿光、Diodes等产品线的推广和销售工作（重点推广1条或几条）； 2、配合客户选型及安排售后工作； 3、与公司FAE一起拜
1. 面向主板研发 2. 掌握主流主板开发技术和研发经验 3. 将主板与后端和硬件对接 4. 有机器人硬件研发经验优先
岗位职责： 1、负责LED芯片研发计划执行、项目承担、技术文件制定、项目技术资料提供、相关专利撰写； 2、负责LED新产品的研发及LED芯片工艺调试及优化； 3
岗位职责： 1. 参与数字处理芯片的开发； 2. 参与主要模块的功能点分解、验证计划制定； 3. 完成模块级及芯片级验证环境的搭建、仿真、调试； 4. 完成测试- 北京上海西安都可！！ 岗位职责 1.负责芯片的system validation，定制验证方案、编码、调试和问题定位 2.负责FW功能分析与设计，代码实现、调
岗位职责： 1、负责芯片设计方案的制定与优化，确保设计满足性能与成本要求； 2、参与芯片设计全流程，包括架构规划、逻辑设计、物理设计等阶段； 3、协同测试与验证
工作内容： 进行闪存电路的设计，仿真和布局；晶体管级的电路设计与门级的模块电路设计和仿真；使用晶体管级/逻辑信号仿真器进行模块级和芯片级的仿真。 招聘要求
职位描述： 1.完成SOC芯片Synthesis，SDC，STA，Formal，UPF，CLP check等工作，衔接前端设计与DFT/PR工程师 2.负责制定
岗位职责: 职责描述: 1. 参与SOC系统设计/IP设计； 2. 完成模块级结构设计、RTL实现以及相关验证工作； 3. 对已有电路进行功能改进和功耗、面积和
职责描述： 1.开发芯片驱动，SDK及库函数， 2.负责芯片前沿技术的调研，预研。 3.指导国际，国内重要汽车电子厂商芯片软件研发 职位要求： 1.计算
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