COC封装技术员
7-8K 深圳宝安区沙井 1-3年 大专
主要职责 1、负责键合设备产品编程、参数调试、设备维护和异常问题处理，确保产品质量和产出效率。 2、按照中试线负责人的安排进行COS的生产作业，需掌握全工序操作
岗位需求：焊线和品管两个岗位 能适应两班倒 ，如回复慢 可以电联：15811849192 男女不限/18-38周岁 1.能吃苦耐劳，有责任心 2.有LED封装
职位描述 1. 主导高带宽内存封装设计与优化，包括TSV、Microbump、Interposer设计；并可以独立完成封装基板设计工作； 2. 参与芯片-封装协
【工作内容】 1、负责LED封装产品的FAE技术支持，协助销售团队解决客户在选型、应用及测试中的技术难题； 2、主导新产品导入阶段的客户端验证工作，完成样品测试
岗位职责： 一、工艺开发与优化 1、 主导存储封装设备核心工艺技术的研发与创新，推动工艺标准化和良率提升。 2、针对行业趋
岗位职责： 1、负责公司产品的技术支持及产品选型工作； 2、协助销售、客户完成design-in的方案选型与产品导入，指导客户解决应用中的问题，对design-
岗位职责： 1、 协助维保班组长对新承接梯签约前的检查 2、 协同班组长对维保月工作计划的实施 3、 负责对维保电梯的日常检查和应急维修 4、 协助班组长对配
职位描述（公司直招）（深圳本地优先） 1、负责开灯前检查所有终端在线情况，开灯后未上线时及时下发工单。 2、对后台所有监控终端进行查时操作。 3、开灯后检查路灯
岗位职责： 1、 特气系统钢瓶更换作业及化学品供给系统槽车充装、化学品和研磨液200L桶充装作业 ； 2、 气化系统新改扩建项目和机电收尾等施工监督，施工统计和
【岗位职责】 1、根据公司规定和客户的要求，对所辖区内的电梯、扶梯进行日常保养。 2、对维保电梯做及时的故障排除和维修。 3、把维保情况及时地与客户、区域主管进
工作职责： 1. 负责园区高低压配电、给排水、暖通、电梯、消防、监控门禁、空压机等核心设备的日常运行监控、巡检抄表与数据记录，保障公共设施稳定运转。 2. 执行
岗位方向：COB技术员（DB、WB）、组装技术员、耦合技术员、测试技术员。 ----------------- 【公司简介】 新菲光通信技术有限公司成立于202
一、主要工作职责 1、负责封装级SI/PI仿真分析，输出S参数、RLC/SPICE模型、PDN阻抗曲线、时延/Skew表、串扰结果及仿真报告。 2、负责高速信号
岗位职责: 1.生产计划与执行: 根据公司和部门的生产计划，合理安排生产任务，确保生产进度顺利进行。 监督生产过程，及时解决生产中遇到的问题,保障生产计计划- 岗位要求： 1.本科及以上学历，专业包括物理，材料科学，材料工程，化学工程和机械工程 2.有半导体组装和封装实际操作经验 3.熟悉先进封装技术， 如倒装芯片
岗位职责： 1、熟悉封装工艺流程； 2、熟悉封装设备的操作。 任职条件： 1、初中以上学历； 2、熟悉LED封装的固晶、焊线、点晶、分光编带者优先考虑。
岗位职责: 1、封装方案设计:根据传感器的应用场景和要求，设计合适的封装方案，包括封装类型(如塑料封装、金属封装等)、外形、尺寸和接口设计。 2、材料选择:选择
岗位职责 - 负责芯片封装方案选型、定义与可行性评估，匹配芯片工艺、应用场景及成本需求。 - 完成封装结构设计、版图设计（Fan-out、Bumping、Wi
岗位职责 1.负责eMMC、UFS及LPDDR内存条等嵌入式产品的封装/测试全流程管控； 2. 对接管理封测加工厂，同步完成测试数据整理工作； 3. 主导低良率
岗位职责: 1、负责芯片项目封装设计，针对不同封装需求对封装厂及其封装能力的调研与评估并制定封装方案，确保产品的封装加工可行性； 2、主导项目各阶段封装加工工艺
岗位职责： 1、负责芯片项目封装设计，针对不同封装需求对封装厂及其封装能力的调研与评估并制定封装方案，确保产品的封装加工可行性: 2、主导项目各阶段封装加工工艺
异地招聘 Base ：珠海！！！ 1、为公司产品提供质量、成本最优的封装解决方案，封装类型包括wire bond, flip chip, SiP，3D 等 2
岗位职责： 1、封装设计与优化：负责存储芯片的封装工艺设计，优化现有工艺流程，提升良品率和产能效率。 2、新工艺开发：主导或参与开发创新封装工艺，确保技术和成本
岗位职责： 1、支架/芯片/线材/荧光粉等封装物料的评估工作； 2、试产工作的通知及跟踪； 3、在线物料长期跟踪及数据收集； 4、物料承认书的下发工作及物料评估
岗位职责： 1、负责高速硅光集成芯片及核心器件设计开发，涵盖波导、光栅耦合器、MMI、WDM、高速调制器、探测器等有源、无源器件的建模仿真、结构设计与性能优化。- 岗位职责 1. IC封装方案规划与可行性评估； 2. IC封装设计与版图开发； 3. NPI新产品导入与样品验证； 4. 量产工艺与良率管控； 5. 失效分析与
职位介绍 职责描述： 1、 从事wire bonding、bumping、晶圆键合等封装工艺研发，负责封装方案的全流程开发与设计； 2、参与构建先进封装组装加工
1、负责依照保养计划，及时完成设备的保养工作（月度/季度/半年/年保养）。 2、负责按照计划，如期保质完成WB设备一致性校准。 3、负责现场辅助设备的日常保养维
岗位职责 1. 找卡、放卡：根据清单分拣、查找、归类、摆放各类卡牌，核对数量、品相，做好物料整理。 2. 单卡拍摄：按统一标准拍摄卡牌正反面、细节、瑕疵图，
岗位职责： 1. 负责硅基转接板、2.5D/异质集成封装工艺开发、样品NPI导入，输出完整工艺方案、作业规范、DOE实验计划，推进样品打样到小批量试产。 2.
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