半导体技术员
5-10K 苏州 1-3年 大专
外延生产岗： 1、负责 MOCVD机台日常的生产；包括取放晶圆片 、设备参数记录、点检； 2、物料出入库操作； 3、对设备异常可以及时做临时处理或及时上
职责描述： 1、协助工艺工程师进行产线各工序作业指导书的编制与操作人员操作培训； 2、协助工艺工程师进行新工艺实验及新产品的开发，并做好现有工艺的监督和维护；
岗位职责： 1、负责工艺、设备管理 2、做好生产人员培训 任职要求： 1、2年以上半导体封装测试经验，熟悉ks、asm焊线设备，长川封测设备 2、能接受每个月有
两班倒，早八晚八，包吃住，包四人间公寓宿舍 工作内容： 1.自动化设备操作，电子元器件组装 2.完成公司需要的各项临时工作 3.初中以上学历，接受应届毕业生
1、服从分配，依据生产计划安排生产工作； 2、确保本工序产品质量符合要求，并配合检查员进行产品检验； 3、随时检查设备运行状态，做好日常保养工作，发现问题及时上
岗位职责： 1、刚入职新手一般负责设备的报警异常,后面会学通过电脑对设备参数进行调试。 任职要求： 1、有意愿在半导体封测行业发展，且对设备技术感兴趣。 2、大
岗位职责： 1. 负责半导体材料、器件的测试与评估，确保数据准确性； 2. 参与半导体工艺的研发与优化，协助解决生产中的技术问题； 3. 维护实验室设备及测试环
岗位职麦: 1. 协助研发团队进行各类半导体硬件的设计与开发； 2. 负责半导体硬件的测试、调试和故障排除； 3.提高机器的稳定性、产品良率，培训操作员正确解决- 懂工艺，懂disco 研磨切割设备及异常处理，排查问题 杜绝问题再出发生等.一系列问题
岗位职责： 协助光芯片工艺各个站点（黄光、刻蚀、老化、分选、目检、测试、DB/WB等）的开发、优化和生产。 岗位要求： 应届理工科大专或者直接相关经验1-3年
任职要求 1、中专，大专及以上学历，机电一体化、机械、自动化等专业； 2、拥有机械、制造类工作经验1-3年，动手能力较强； 3、1 年及以上的半导体设备维护工作- 招聘半导体设备技术员： 1. 主要负责半导体设备的日常维护保养（会有有经验的工程师帮忙协助培训） 2. 喜欢电子设备行业，愿意从事技术类培养性工作 3. 高中/
- 1、协助工程师处理前道，后道工艺设备的故障，保证所属设备正常运行，满足生产需求。 2、定期进行设备维护保养，做好维保记录 3、熟悉真空设备及电气元件工作原理。
1、负责产品切割，机器部件的保养； 2、及时有效处理产线异常； 3、对新员工的岗位技能进行培训； 4、熟悉主流切割机641、651、3350等； 5、两年以上相
自动化功能测试 自动化测试 半导体品质检测 PCB功能测试- 岗位职责： 1.负责半导体设备的机械/电气组装、自检/互检和调试工作； 2.负责领料、收料和来料检验和仪器仪表性能测试工作； 3.认真履行公司关于安全、质量和6
工作内容： 1. 协助工程师进行减薄、化镀、AOI、KGD等半导体设备机台的日常维护、检修、排除故障等工作，确保设备正常运行。 2. 对半导体设备进行检测、维护
1. 学历本科及以上 2. 有物理、化学基础，对半导体基础知识有基础认知 3. 跨部门沟通能力要强，抗压能力强 4. 长期稳定，工作经验1-2年以上（有晶圆工作
职位描述： 1.产品的产线技术指导； 2.产品故障分析解决； 3.填写各种产品数据及编写技术文档； 4.通过专业培训，熟悉半导体封装制造的流程，熟知工序内的生产
工作内容： 1.按照生产要求上下物料，操作机台，达成生产任务； 2.自觉遵守公司安全、品质、卫生等各项规章制度，自觉服从工作安排。 任职要求： 1.年龄18-
职责描述： 1、负责工厂生产任务，自动化设备操作，质量检测； 2、接受夜班，配合加班，吃苦耐劳，可适应12小时轮班制； 3、遵守公司各项规章制度，适合无尘车间（
工作内容：芯片半导体行业，需要协助工程师标定测试工作、修理工装夹具以及简单数据分析文档工作等，无尘车间，需要穿静电大褂； 工作时间： 8：00-20：00，上六
一． 岗位职责： 1、负责半导体产线工艺设备操作、检测机台使用； 2、负责半导体产线物料搬送、安装，保管业务； 3、负责半导体产品工艺制作、产品移送、产品检测和
负责半导体设备的机械模块装配、整机集成与调试支持，确保设备按研发及生产要求高质量完成交付。工作内容涉及图纸识别、部件安装、精密对位、现场调试与问题反馈，是研发样- 主要工作职责 1、设备操作与监控： 按照标准作业程序（SOP）安全、正确地操作蚀刻、光刻、清洗等机台设备。 2、产品生产与处理： 执行产品上下料、传送和初步检查
职责描述： 1.负责按照工程师要求进行各类PHOTO等机台的作业，包括光刻机，涂胶显影机。 2.负责按照工程师要求进行各类Defect Scan机台的作业，包A
岗位职责: 1.负责半导体封装技术中的磨划塑封装片工作 2.确保封装片的质量和性能符合要求 3.与团队合作，完成封装项目的生产任务 任职要求： 1.具备半导体
要求：本科及以上学历，理工科专业，英语四级及以上，能承受较大的工作压力，适应加班和出差。- 岗位职责： 1、协助工程师进行现场技术管控和工艺改善提升； 2、协助工程师进行工序质量检验数据的统计分析； 3、协助工程师进行产品异常的原因分析、判定和解决；
- 异常处理，质量管控 执行SOP，完成计划任务 备品及治具建立及管理等
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