IC数字后端设计工程师
20-40K 西安雁塔区鱼化寨 3-5年 本科
工作职责： 1、SOC芯片，从Netlist到GDSII，包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作； ２、潜在项目的早期评估，规划和立项准备。 任
岗位职责 1.独立统筹数字后端全流程设计，涵盖网表导入到最终GDSII文件交付，主导高性能MCU芯片的后端设计。 2.配合数字前端、模拟设计、验证、DFT等相关
职位描述: 1、负责模块级别后端设计。 2、负责block开发前期的后端PPA评估。 3、配合TOP 实现signoff 收敛。 职位要求 ： 1、微
职位描述： 1.完成netlist到GDS的全流程工作； 2.完成floorplan，place&route，timing closure，power anal
岗位职责： 1. 负责MCU芯片的数字后端实现，包括Floorplan、Placement、Routing、时序优化等流程。 2.执行物理验证（DRC、LVS
岗位职责： 1.低功耗物理设计和设计流程脚本开发； 2.顶层Floorplan和自动布局布线； 3.电源网络设计和分析； 4.signoff时序收敛, 功耗分析
岗位职责 1、Floorplan 布局规划、电源网络设计、CTS； 2、电压降分析，RC extraction 等； 3、Timing closure； 4、面
职位描述： 1、与前端设计团队合作，负责芯片的时钟、复位、电源等布局规划； 2、2、负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序
岗位职责： 1、负责开发数字后端设计，包括顶层布局、电源地规划、线网布局； 2、与前端设计人员合作，优化设计实施的时序/面积/功耗，静态时序分析； 3、版图的优- （此岗位不对猎头开放，谢绝骚扰，谢谢！） 岗位职责： 1、负责芯片顶层从门级网标到GDS的实现，包括布图规划、 布局布线、时序分析、功耗分析、物理验证等。 2、
数字后端工程师负责芯片物理设计和实现，建立设计方法和自动化流程。 使用标准ASIC工具执行MPS数字芯片部门的后端设计。 Responsibilities岗位
工作职责： 1.支持sales负责后端工具客户端售前支持。 2.负责后端流程搭建以及设计评估，达到预定QoR要求。 3.针对客户需求，提供后端设计实现方案。 4
岗位描述 1、基于顶尖工艺节点的高速数模混合芯片、大型SoC等高端芯片的后端设计、流片、验证； 2、负责从RTL到GDS的所有后端工作，完成顶层或模块级设计的布
岗位名称：数字ic后端工程师 岗位职责： 1、负责和前端设计人员完成芯片面积优化、功耗、时序分析以及版图规划； 2、负责数字芯片综合、Floorplan，从Ne
岗位职责： 1、参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块芯片的设计、流片、验证； 2、负责从netli
工作职责 1.负责 block level Netlist到GDSII的整体设计流程，包含PR，STA, PI , PV ； 2.独立完成block level
岗位职责： 1、 负责SOC芯片、ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作； 2. 与前端工程师配合，完成floorplan，CTS，Rou
1、参与基于工艺节点(110nm、55nm、28nm、14nm)的数模混合电路、MCU、DSP等先进芯片的研发、流片； 1、数字后端pr 2、DC综合，
岗位职责： 1、 负责SOC芯片、ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作； 2. 与前端工程师配合，完成floorplan，CTS，Routi
岗位描述： 1、负责高速通信/高精度信号链类芯片的数字电路从netlist到gds2的物理实现，包括floorplan，place，cts，route等流程；- 岗位职责： 1、使用专业EDA工具（如Cadence Virtuoso/Mentor Graphics）完成集成电路版图设计、布图、布线、版图，输出符合行业标准
岗位职责： 1、负责数字后端从Netlist到GDS的全流程工作； 2、负责芯片的面积优化和功耗优化等； 3、负责IR drop、时序、功耗等分析和DRC/LV
数字IC后端工程师 岗位职责： 根据前端工程师提供的 netlist 及 sdc，进行芯片版图 P&R 设计，包括 floorplan， power plan，- 工作职责： 1、 负责芯片从网表到GDS的后端物理实现，包括布局规划，时钟树生成（CTS）， 布局布线，时序优化和收敛，以及GDS的物理验证； 2、 和多个设计
职位描述 1、熟悉设计实现流程(RTL to GDS)。 2、专注于物理实现部分，包括floorplan IO planning power planning
后端设计工程师 岗位职责： 1. 与前端设计团队合作，负责全芯片/关键模块/IP模块的时钟、复位、电源、代码结构等设计和优化； 2. 负责全芯片/关键模块/
岗位职责： 1. 负责Soc芯片从Netlist到GDSII的全流程后端设计工作，包括Floorplan、Power Plan、CTS、布局布线等； 2. 和芯
岗位职责： 1. 负责后端设计团队的管理及项目管理； 2. 负责建立及维护从逻辑综合到物理验证的全流程及开发环境。 3. 负责芯片后端层次化设计的规划、实现，包
数字综合/后端资深工程师 岗位职责： 1. 负责NPU及大规模SOC子模块和top模块逻辑综合、形式验证以及functional ECO的实现流程和方法学工- 岗位职责： 1、负责产品的市场调研、需求分析、可行性评估，协助公司制定产品规划，以及产品长期竞争策略； 2、对接研发、AE、销售团队，基于市场需求与研发合作开发
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