硬件工程师
20-35K 苏州苏州工业园区独墅湖 1-3年 本科
岗位职责： 1. 参与主控芯片FPGA外围子板设计和调试 2. 参与主控芯片EVB板设计和调试，并主要承接相关SI仿真 3. 参与基于主控的产品板设计和调试，并- 1. 根据产品需求，与设计团队合作定义产品规格； 2. 根据需求文档分解测试点，制定模块级和系统级验证方案； 3. 开发验证组件或VIP，如driver、sco
岗位职责 1、承担逻辑项目职工模块级的开发/验证工作，包括方案设计、代码开发、平台搭建及测试工作 2、参与后端设计及优化、保证逻辑版本满足nlint、DR、CD
岗位职责： a.芯片概要设计文档编写； b.芯片安全性、可靠性、测试性分析工作； c.需求到概要设计文档的双向追踪； d.概要设计文档到RTL代码的双向追踪；
职位职责： 1.设计芯片整体架构和子系统的微架构，输出相应的设计文档； 2.负责SoC整体时钟方案，复位方案，并指导子系统内部时钟，复位，低功耗以及安全相关的实- 岗位职责 1. 参与ASIC/SoC/IP模块的RTL设计、集成与维护。 2. 负责或参与前端综合流程，包括 RTL lint CDC/RDC 检查、综合约束编
上海、杭州、北京 芯感未来科技公司是一家专注于前沿人工智能技术的企业，致力于高性能、易用性和成本效益的创新。随着人工智能和计算机架构的发展，需要系统级解决方案来
工作职责： 1. 参与eMMC,UFS，SSD主控芯片内关键控制器模块的逻辑开发，工作包括原始规格制定，详细设计文档开发，RTL实现以及系统整合工作。 2. 配
岗位职责： 1.参与芯片的整体架构设计，制定芯片规格书（SPEC），明确功能和性能要求。 2.负责系统级芯片（SoC）的集成设计，包括各个子模块的集成和接口设计
工作职责： 1.参与SoC/IP 系统/子系统的设计和实现； 2.负责模块架构设计、RTL实现、时序分析优化以及模块的PPA优化； 3.支撑 SoC/IP 的系- 1、芯片概要设计 2、关键电路设计 芯片集成互连设计描述 芯片IP内接口、模式选择、功能禁止，配置等设计描述; 3、芯片安全性、可测性的设计描述有相关、芯片设计
岗位职责： 1. 负责芯片前端设计相关工作，包括架构设计、RTL代码编写、功能验证等 2. 参与芯片的功能安全和信息安全设计，确保芯片符合相关标准和要求 3.
岗位职责 1、负责射频芯片（包括射频收发机、功率放大器、低噪声放大器、混频器、滤波器、频率合成器、射频开关等模块）的方案设计、电路仿真与架构开发； 2、开展- 岗位职责： 1. 数字电路微架构设计，对负责模块做PPA评估 2. 维护RTL代码和相关文档 3. 完成负责模块的冒烟仿真 4. 协同验证团队和FPGA
岗位职责： 1. 参与ASIC/FPGA功能模块的方案设计。 2. 负责相应模块的RTL编码实现。 3. 协同验证团队进行单元验证和集成验证。 4. 负责相应模
岗位职责： 1、参与DPU智能网卡芯片需求讨论与分析，联合芯片架构师完成芯片子系统或模块的规格定义和架构设计； 2、完成子系统或模块的微架构设计与文档撰写； 3
工作职责 负责芯片SOC模块开发、自测，全芯片集成、综合等工作； 任职资格 1，至少两年或以上ASIC芯片SOC模块设计、集成工作经验； 2，熟悉verilog
岗位职责： 1. 负责射频/微波芯片的设计与仿真工作，完成芯片图纸设计及技术参数确定。 2. 负责芯片测试板、夹具的电路设计，以及芯片在片测试、常规实验、调
岗位定位 负责医疗器械应用相关芯片的模拟/混合信号电路设计，具备综合模拟 IC 设计能力，能够独立完成电路设计、仿真验证、流片测试及问题分析。 岗位职责 1.
芯片设计工程师 1. 加入IP设计团队开发基于忆阻器器件的相关数字电路模块 2. 数字电路微架构设计，对负责模块做PPA评估 3. 维护RTL代码和相关文档- 芯片设计工程师 1. 加入IP设计团队开发相关数字电路模块 2. 数字电路微架构设计，对负责模块做PPA评估 3. 维护RTL代码和相关文档 4. 完成负
1. 基本条件 要求项 说明 学历 微电子、集成电路、电子工程、物理等相关专业，硕士及以上学历，博士优先 工作经验 5年以上IC设计/异构计算领域经验 年龄 3- 岗位职责 1. 参与ASIC/SoC/IP模块的RTL设计、集成与维护。 2. 负责或参与前端综合流程，包括 RTL lint CDC/RDC 检查、综合约束编
- 岗位职责： 1. 数字电路微架构设计，对负责模块做PPA评估 2. 维护RTL代码和相关文档 3. 完成负责模块的冒烟仿真 4. 协同验证团队和FPGA
岗位职责： 1、参与IC设计项目的Spec定义，SoC模块的设计; 2、承担子系统RTL设计任务，编写相关设计文档，PPA的评估和优化; 3、与验证、后端团队密- 【岗位职责】 1、负责光芯片的结构设计，使用版图设计工具辅助结构设计和分析实验数据，负责芯片版图设计，优化光刻版设计，输出产品开发计划，按要求完成节点评审；
1、负责军用通信设备射频芯片：PA, LNA, 移相器，均衡器，射频开关类产品的设计，制作，测试，定型； 2、配合各部门同事进行质量、项目、调试、测试等相关工作- 岗位职责 1、参与SOC芯片设计、RTL功能实现。 2、熟悉RDMA设计优先。 3、使用EDA工具（如VCS、Verdi、DC等）进行开发和调试。 4、编写技
岗位职责： （1）按照公司的设计方案及芯片规格说明，进行 VLSI 设计； （2）负责设计规格、工具、赋值模块的验证； （3）负责进行流片调试，开发设计必要的调
职责描述： 1. 负责开发半导体激光器（外延结构设计、流片工艺设计等）， 2. 优化半导体激光芯片的性能及可靠性； 3. 协调激光芯片产品的外延、流片、封测；
DapuStor芯片设计工程师招聘信息页介绍
BOSS直聘为您提供【DapuStor芯片设计工程师】相关热门职位，求职者与Boss直接开聊、加快面试、即时反馈，找DapuStor芯片设计工程师相关工作就来BOSS直聘和Boss开聊吧！