MEMS 器件研发与封装
25-35K·13薪 合肥蜀山区井岗 5-10年 硕士
岗位职责: 1.负责传感器件的设计、仿真与性能测试 2.负责MEMS传感器的工艺流片跟进。 3.负责外购传感器的选型、测试。 4.协同品质等部门及时解决
核心职责 1-封装方案设计与评估 负责MEMS芯片封装设计，根据芯片特性选择合适的封装类型，并完成bump map/ball map优化。 2-可
我们的伙伴需要承担以下核心职责： 1、封装工艺开发与优化：梳理产品组装流程，建立组装环境，确保封装流程合理性，对封装工艺中的关键参数进行优化，输出相关报告文档；- 岗位职责： 1. 工艺执行与现场监控 依照标准作业程序（SOP），独立操作和维护芯片贴片机（Die Bonder）、引线键合机（Wire Bonder） 等后
岗位职责： 1.负责MEMS压力传感器的设计和应用，以满足客户的需求。独立工作，与工程团队完成产品设计，执行测试，完成文档和投产； 2. 负责设计开发新型
岗位职责： 1.组织工程师团队致力于质量，工艺改进和降低成本； 2.支持客户审核和准备必要的文件 3.支持客户审核和准备必要的文件 4. 积极响应客户投诉,调查
Job Description: •Develop and execute validation plan for MEMS sensors of BST in
职位描述： 一、核心器件设计与架构 1、RF MEMS Tuner/开关设计：负责射频MEMS调谐器（Tuner）和开关阵列的系统级架构设计、结构设计及原理图设
概述 加入我们的团队，担任 MEMS 麦克风工程师，引领开发和优化面向未来消费电子产品的尖端 MEMS 麦克风模块。您在声学工程和半导体制造方面的深厚专业知识将
任职要求 1、大学本科以上学历，3年以上研发或FAE工作经验； 2、熟练掌握C，C++等开发语言，熟悉8051/ARM Cortex M0+, M3, M4内核- 1.负责MEMS产品工艺整合、新工艺开发、技术转移等； 2.负责MEMS产品工艺流程设计，编制控制计划，制定DOE； 3.负责测试分析流片结果，优化工艺流程；
岗位职责： 1、主导MEMS产品设计，包括MOX、光电、压力等原理； 2、负责仿真，包括MEMS结构有限元分析，包括应力分析，结构-电耦合分析，热分析，模态分析
岗位职责 1. 根据产品需求，完成MEMS器件的原理及结构设计，制定研发方案并落地实施。 2. 主导高频MEMS器件研发、性能优化，独立完成性能表征与数据分析工
职位描述：负责MEMS芯片工艺平台的开发，整合及量产。解决工艺开发过程中和量产过程中的工艺问题，提升良率和产品性能，协同工艺团队进行技术创新。 核心职责： 1、
岗位职责： 1. 负责MEMS敏感结构设计，确保设计方案满足性能指标与可制造性要求。 2. 承担多物理场仿真分析工作，运用有限元仿真软件（COMSOL）开展仿真
岗位职责 1、负责公司MEMS产品的封装生产工作，具体包括胶水施胶工艺、对位贴合工艺、热压焊工艺、固化工艺、点胶工艺 2、配合工程师完成喷墨打印头的封装工艺开发
职责描述： 1、开展MEMS开发过程中理论计算、结构设计、性能仿真； 2、负责MEMS压力芯片的封装工艺研究； 任职要求： 1、微电子、电子信息等相关专业； 2
1.负责芯片工艺开发，在芯片开发前期制定相应的验收标准及split table、并完成check list的签署； 2.负责代工Fab的流片进展的跟踪及流片过程
泵设计/热设计/流体/仿真都在招，欢迎投递。 岗位职责： 1、负责部分 MEMS 执行器和传感器的微结构设计开发； 2、负责微纳加工工艺流程设计与版图绘制，并
岗位职责： 1. 负责调研、制定传感器测试方案并可独立实施，确保产品性能达标； 2. 负责测试平台搭建、测试执行、测试报告的撰写、测试结果进行分析及对测试问题进- MEMS设计工程师岗位职责： 1.负责MEMS传感器结构设计、仿真分析等; 2.负责MEMS传感器版图设计，与FAB对接，负责流片等； 3.协同系统设计、器件封
麦斯塔微电子是聚焦在全硅MEMS振荡器方向的科技企业，团队班底均来自国内外的知名头部企业，拥有近20年的相关领域的产品开发和市场经验。全硅MEMS振荡器是急需国
岗位职责： 1、负责MEMS声学芯片/压电风扇的设计与实现； 2、负责传感器系统的集成与测试； 3、与Foundry进行接口对接，以进行设计验证。 岗位要求：
任职要求： 1.硅麦/MEMS麦克风行业工作经验，熟悉MEMS麦克风的设计、工艺、封装、测试； 2.硅麦产品经理经历，请提供曾主导的MEMS麦克风具体型号、产品- 岗位职责： 1.负责MEMS 多维力传感器的封装及产品化，包括封装结构设计、制定工艺流程、传感器调试、失效分析等。制定可靠性测试方案，解决实际生产过程中遇到的封
岗位职责 1. MEMS传感器设计; 2. MEMS传感器建模仿真; 3. MEMS传感器性能评估； 4. 与工艺工程师合作优化传感器制造工艺。 任职资格 1
职责： 1. 负责MEMS器件设计、制造加工、封装测试等全流程跟踪； 2. 负责MEMS系统建模、仿真、结构优化； 3. 与团队合作进行MEMS制造工艺和封装测
岗位职责： 1. 电极/MEMS器件设计与测试 负责微电极/MEMS器件的设计加工及性能优化，包括材料选型及工艺参数验证。 主导电极的力学测试、老化测试、电
职责范围： 1、负责设计和优化MEMS器件（如传感器、执行器、微泵等）； 2、负责MEMS结构、热学、电学或流体仿真，验证设计可行性； 3、负责与工艺团队合作，- 一、岗位职责 1、根据产品定义和规范要求，负责MEMS产品的加工工艺方案设计和工艺流程计划； 2、全面了解所涉及设备的基本原理和使用规范； 3、对加工过程中的工
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