模拟前端设计工程师
35-40K 北京 5-10年 硕士
工作职责: 1. 负责电源管理、安全Sensor、随机数等模拟IP的设计开发； 2. 协助模拟后端完成版图设计，参与测试指导、分析工作； 3. 撰写设计方案、仿
一、岗位职责 1.参与数字芯片RTL设计，完成模块级及系统级开发； 2. 配合验证团队完成功能仿真及试；3.优化设计PPA（性能、功耗、面积）。 二、岗位要求
【岗位职责】 1. NPU的设计开发与优化； 2. 计算子系统设计开发与优化。 【任职要求】 1. 电子类相关专业，本科及以上学历； 2. 3年以上相关工作经验
岗位职责： 1. NoC 片上网络设计开发与优化 2. MC的设计开发与优化 任职要求： 1. 电子类相关专业，本科及以上学历； 2. 2年以上相关工作经验；
岗位职责 1. 参与系统级架构或微架构设计，负责模块的Function Spec和 architecture Spec编写。 2. 完成RTL代码开发及代码质
岗位职责： 1.根据芯片架构规格书，编写详细设计文档，完成模块或子系统的RTL代码实现，并能，优化时序、功耗及面积，做好代码质量工作。 2.参与设计评审，提供技
岗位职责： 1.根据产品规格定义SOC芯片架构以及模块微架构设计。 2.负责芯片架构层面的PPA优化。 3.负责SoC系统芯片的顶层及模块级的逻辑设计及实现。
岗位职责： 1、 负责100G以太网控制器的架构设计及方案制定； 2、 完成详细设计，交付RTL/SDC等； 3、 完成以太网控制器设计代码的初步验证； 4、
岗位职责 1、负责RDMA高速网络芯片/智能网卡/DPU芯片数字前端设计工作，基于集成电路设计流程，完成RDMA核心引擎、报文收发、多队列调度、重传机制、QoS
岗位职责： 根据算法，进行模块级架构设计，编写设计文档，RTL 代码编写、综合、仿真及验证，并辅助进行 FPGA 验证。 任职要求： 1. 电子、微电子、通信、- 工作职责 1、负责CPU Core-L2 cache子系统微架构设计，实现功能、性能要求； 2、负责CPU详细设计制定及RTL代码实现，配合芯片验证、后端设计和
岗位职责： 1.根据芯片架构规格书，编写详细设计文档，完成模块或子系统的RTL代码实现，并能，优化时序、功耗及面积，做好代码质量工作。 2.参与设计评审，提供技
一、岗位职责 1.架构与规格落地 （1）参与芯片系统级架构定义，协同架构师完成模块功能拆解与接口定义，输出《模块设计规格书》（Function Spec）； （
岗位职责： 1. 负责芯片架构需求的分解、芯片IP选型（包括noc、PCIE、高速以太网、UCIE、USB、DP、CPU、GPU等）、负责SoC关键子系统的集成
职位描述： 1、根据设计规格书，制定ASIC芯片模块级架构和详细设计规格书，完成芯片模块的设计，编写相关开发技术文档； 2、根据芯片的功能与性能要求，在软件或硬
岗位职责： 1. 根据市场需求，定义产品技术规格，调研产品应用场景，输出系统解决方案。 2. 指导团队完成TOP设计，性能调优，能对团队输出质量负责。 任职要
工作职责 1、负责AI加速器的硬件设计与评估； 2、负责模块详细设计文档的编写以及RTL的实现； 3、负责设计模块的功能验证及调试； 4、负责设计模块的PPA优
SOC设计工程师-D2D/CMN/Core/Power方向 办公地可选：上海、杭州、长沙、北京、西安 1. 主导SoC芯片部分模块或顶层的架构设计和规划，
工作内容 1、负责FPGA、Alveo、Xilinx等相关技术的前端设计工作。 2、使用Verilog等编程语言进行AI加速器的数字前端开发。 3、参与整个系统
1.负责超高速ADC模拟前端设计和仿真 2.有硅基CMOS VGA、CTLE设计经验优先 3.有SiGe THA、VGA设计经验优先
工作内容 1.负责手机基带芯片的设计验证 2.包括基带soc设计中的总线、时钟、接口、低功耗控制、cpu外设模块的设计和验证 3.提升设计质量，包括性能、功耗、
岗位职责 1.参与芯片架构设计，完成性能、功耗、面积（PPA）指标分析与优化 2.根据Spec完成RTL编码、代码审查、Lint/CDC检查及初步功能验证 3.
岗位职责： 1. 负责芯片某个领域IP选型（包括noc、PCIE、高速以太网、UCIE、USB、DP、CPU、GPU等），负责子系统及SoC顶层的Spec定义。
岗位职责： 1、负责芯片研发中数字电路的设计开发工作，包括需求导入、方案设计、RTL代码开发、验证，综合等； 2、与验证、DFT、后端团队协同工作； 3、负责或- *请关注“加入联发科技”公众号官网投递简历 工作职责 参与超大规模先进制程的手机/车机/AI/IoT等各种类型SoC的设计/整合开发工作，具体工作包含但不限于：
【岗位职责】 1. 从事处理器芯片或SOC芯片设计； 2. 负责电路结构的实现、仿真、时序分析及验证； 3. 配合验证人员制定验证方案，完成验证； 4. 配合F- 岗位职责： 1.参与芯片产品规格定义，包括对算法的分析、模块spec的制定； 2.完成数字电路的RTL实现与功能验证，并进行PPA（功耗/性能/面积）优化；
工作职责（Responsibilities） 1.负责全芯片SOC设计与实现，参与SOC架构讨论和确定 2.按既定架构完成顶层集成，包括各子系统与IP的例化、连
工作职责: 1、负责PCIe/USB/UCIe PHY数字逻辑的微架构设计与优化； 2、完成RTL的编写与调试，进行代码高质量的交付，满足PCIe/USB/U
岗位职责： 1. 负责SOC级或IP级前端设计； 2. 与验证工程师协同完成芯片的功能验证 3. 与后端工程师协同完成芯片的物理实现 任职要求： 1. 精通RT
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