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岗位职责:
•负责SiGe/SOI/GaAs/GaN等工艺上的MMIC设计
• LNA/SW/PA/Driver/DSA/VVA/VGA/PS/Mixer等射频
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职责描述:
1.按照系统规格确定各个功能模块指标;
2.射频集成电路诸如LNA、Mixer、PLL、VCO和PA等仿真和设计;
3.指导版图工程师进行版图设计;
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岗位任职要求:
负责天线的设计、实施和测试,响应需求变化,完成项目联试和交付。
1.具备微波、电磁场知识,会天线仿真和设计;
2.熟悉各类辐射单元,具备设计能力
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岗位要求:
1. 负责电路详细设计、仿真验证;
2. 负责相关电路的版图规划、版图检查、后仿验证等;
3. 制定相关电路的测试、筛选、鉴定方案等;
4. 完成相
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负责射频/微波、毫米波芯片的研发设计。
工作职责:
1. 负责射频/微波、毫米波芯片设计,理解并熟练掌握低噪放、功放等芯片设计;
2. 负责完成相关产品设计、仿
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微波射频功放设计师、无源电路设计师、TR组件设计师(LTCC优先)、频率源设计师、变频组件设计师等。
岗位职责:
1、负责技术需求的前期沟通,技术文件编写;
2
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工作职责:
1、负责宽带高效GaN功率芯片设计,包括器件建模,内匹配及MMIC电路设计及性能验证;
2、负责GaN功率器件工艺研究与优化,联合Foundry开发
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职位描述:
1.)射频芯片电路设计,包括LNA,PA,Mixer,VCO,PLL等;
2.)提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案
3.)辅助测试工程师完成
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薪资面议
岗位职责:
1. 相控阵IC产品研发,完成系统方案、可行性分析、规格定义
2. 分解相控阵TR芯片系统指标,选择和设计合适的电路架构
3. 负责芯片
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岗位职责:
1、参与射频产品(如BT/BLE,2.4G,SUB-1G)的方案开发,包括方案设计、调试、测试及问题解决。
2、参与BT/BLE软件协议栈的开发和维
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岗位职责:
1、根据芯片测试方案,完成某种功能芯片的测试验证并整理相应测试数据;
2、根据芯片测试方案,完成芯片测试demo板设计和bom文件表;
3、完成芯片
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工作内容:
1、单通道和多通道RF接收前端芯片设计;
2、芯片级和PCB级低噪声放大器建模、设计和测试;
3、射频芯片系统测试与量产推进;
4、提升团队射频IC
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岗位职责:
1、负责射频微系统、频率源等SIP产品研发工作;
2、测试工装夹具、封装评估夹具设计;
3、产品故障分析并完善解决措施;
4、完成上级领导交办的其他
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岗位职责:
1、对各类射频微波组件进行调试,熟悉如频率源、收发组件、接收机等相关模块,电路的原理和调试;
2、配合设计师/主任设计师完成新产品功能实现与参数定
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职位描述(薪资可谈:15-40k)
1、负责封装电磁仿真,包括信号完整性、电源完整性、射频传输线匹配、传输结构优化、滤波器、天线等;
2、封装电磁方案评估及
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射频芯片设计,内匹配功率器件设计
熟悉流片厂家以及工艺
熟练使用仿真软件,宽带匹配设计
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负责公司射频无源器件产品的结构设计和工程图纸绘制工作。
职位要求:
1、机械类相关专业,全日制大学本科以上学历;
2、3年以上机械结构设计和制图相关工作经验
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工作职责:
1、负责SOC/ADC/DDR/SerDes/PLL/电源/音频/RF等方向的系统设计、模拟电路和混合信号设计;
2、负责芯片从研发到量产的评估、测
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职责描述:
1、方向a:负责低功耗无线通信SOC中射频收发前端TRX设计;
方向b:负责低功耗无线通信SOC中RF频率综合器设计;
方向c:负责用于
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岗位职责:
1、参与GaAs微波芯片的新产品、新技术的研发工作。组织并实施前期的调研、可行性论证工作,提出可行性方案并具体实施;
2、合理制定项目开发计划,按计
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1.负责进行移动通信手机&基站等应用 PA、 LNA、Switch等射频前端产品设计,仿真、验证、评估撰写设计文档;
2.指导版图工程师设计;
3.配合应用和产
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3年以上CMOS模拟/射频电路设计经验。硕士或博士学位,微电子专业,CMOS模拟/射频设计专业,有WiFi/BT/GSM/NBIoT类产品设计经验优先。
-熟悉
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岗位职责:
1、负责模拟电路、数模混合电路或RFID射频接口电路模块的设计、仿真、测试分析等工作;
2、负责指导或参与电路模块的版图工作;
3、负责相关项目技术
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1、负责研发项目的设计方案、图纸、清单等设计。
2、熟练使用各种绘图软件(CAD、protel等)以及各种仿真工具。
3、有较强的电路分析、设计能力、以及较
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工作职责:
1、负责芯片射频设计和仿真工作
2、负责芯片的在片测试及常规实验
3、射频芯片电路的设计,包括低噪放、功放、驱动放大器等射频芯片
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岗位职责:
完成DAC/ADC/DDS/射频微波放大器/射频开关/衰减器等芯片的开发设计验证。
任职要求:
具备cadence/ADS/HFSS/CST等工具芯
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岗位职责:
1.参与射频系统集成的需求分析、方案设计,负责封装方案设计,仿真验证。
2.负责和客户的技术沟通。
3.负责评估各种封装可能性,从性能、成本出发为产
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0.2-40GHz各种功分器设计能力
0.2-40GHz各种耦合器设计能力
能够跟客户进行沟通
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职责描述:
1.参与射频芯片系统规划方案与模块详细方案的设计与论证。
2.负责具体工艺的器件性能评估和选型工作。
3.负责射频电路(如低噪声放大器、混频器、基准
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岗位职责
1、负责三五族(GaAs、GaN)射频芯片设计;
2、负责射频芯片验证及后端设计;
3、负责与工艺厂家沟通,完成芯片设计及验证
4、负责撰写设计文档及