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一、[工作内容]
1.根据build计划排配治具开发周期,确保治具设计任务如期完成;
2.治具电子设计,包含转接排线及PCB layout,指导供应商完成原理图
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工作内容
1.负责专案的评估和开发工作;
2.负责夹具工程师相关的设计和开发工作;
3.负责夹治具的制造和装配;
4.负责夹治具的检测和质量控制。
任职要求
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岗位职责:
1、负责SMT电装类治具的设计、开发及优化,确保符合产品技术要求和生产需求;
2、参与新产品的结构评审,针对治具设计提出专业建议和创新方案;
3、协
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工作内容:根据客户需求负责工装、夹具设计和编程:
岗位要求:会CAD制图和UG编程,能吃苦耐劳、听从安排、工作认真负责:
涉及过治具类(波峰焊治具、测试治具、
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岗位职责:
负责公司各类生产工装、治具、载具、测试夹具的整体方案评估、结构设计、3D画图与2D工程图输出;涵盖SMT载具、组装治具、压合治具、点胶治具、ICT/
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工作内容:
1.负责独立完成设计出图,设计制作与验收
2.与客户沟通确认设计要求,项目改善建议、评估、确认
3.结构材料选用、标准件BOM、物料清单BOM,
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任职要求:
1.本科,机械/电气/自动化等相关专业
2.具有机械设计或治具设计相关经验1年以上
3.熟练使用Solid Works、CAD、Solidage/P
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有治具设计行业三年及以上经验,熟练使用CAD软件,JD软件,3D画图软件,熟悉SMT,DIP制程工艺流程,做事细心,有责任心。
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岗位要求:
1. 负责客户端治具的拆图;
2. 熟悉治具核算成本;
3. 熟悉不同治具的加工工艺和参数要求;
4. 负责客户治具技术要求的沟通,治具方案的优化;
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1.机械相关专业,大专以上学历,8年以上相关工作经验;特别优秀者可适当放宽条件
2.熟练操作Creo、UG、Solidworks等3D设计软件;
3.熟悉机加设
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岗位职责:
1、高质高效完成项目。
2、辅导初级版图人员完成中大规模的模块。
3、能梳理清楚工作中遇到的难点要点。
任职要求:
1、有3~5年BCD 电源管理
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岗位职责:
1.负责数通产品的硬件相关测试管理活动,独立负责硬件测试项目并主动协调测试资源;
2.负责硬件测试方案/规划编写,并根据测试方案指导测试执行搭建
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职位职责:
1. 参与基于RISC-V等架构的SoC软件验证工作,设计并执行验证用例,确保硬件功能符合设计规范
2. 负责嵌入式操作系统(Linux、RT-Th
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核心职责:
1.战略市场开拓:独立制定并执行区域销售战略,深度挖掘B端大客户需求,完成高价值订单的谈判与签订。
2.客户关系管理:建立并维护与关键客户的长期战略
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任职要求:
1、专业要求:地理信息系统、遥感科学与技术、摄影测量、无人机、计算机等相关专业
2、技能要求:熟练使用Arcgis等专业软件,office等办公软件
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需要各级别测试工程师,学信网可查本科及以上学历(非全日制也可),毕业时间、社保时间均满1年及以上;
!!不符合的请不要投递,避免浪费彼此时间,谢谢!!
2.具
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岗位职责:
1.AI技术在电力市场的应用落地:利用大模型、RAG等AI技术,根据具体应用场景需求,包括但不限于市场服务、交易结算等业务,设计智能化解决方案,并进
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岗位职责:
1、参与公司核心系统的Java开发与维护,保障系统稳定高效运行;
2、根据业务需求完成模块设计、编码实现及技术文档编写;
3、配合前端及
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任职要求:
1.有较强的责任心,较高的执行力,较好的沟通能力;
2.至少1年以上研发经验(有银行/金融信贷系统开发经验者优先),熟练掌握Java、SQL开发语言
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工作内容:
1、负责客户变频、定频、中央空调及其他制冷设备设施,冰箱、洗衣机等家电的维修和保养
2、积极配合公司调度,接收工单,准时到达客户家完成维修服务
3、
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岗位职责:
1.、支撑项目版本功能测试工作
2.、支撑项目接口自动化测试工作
任职要求:
1、具备专科及以上学历,熟悉基本测试理论和方法,具备较强测试设计能力,
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办事处筹备中
岗位要求:
1 具备VHDL/Verilog语言代码编写、阅读和调试能力;
2 熟悉CPLD、FPGA等逻辑器件的使用,掌握常用功能电路与接口的
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岗位职责:
1.负责四川区域内公司落地项目的技术运维相关事宜,包括运行维护、版本迭代、漏洞修复、故障排除等。负责公司相关的省级二级落地平台运行满意度、稳定性等相
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岗位职责Main Responsibilities
1. 实现消费级SSD FTL相关功能模块开发和设计;
2. 分析和解决客户需求及相关代码实现;
3. 完成
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岗位职责:
1.完成IT产品和项目售前技术支持工作,包括需求了解、技术交流、方案设计、PPT 演示、标书制作等活动;
2.做好项目开发人员与业务销售人员的桥梁,
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岗位职责:
1、负责微显示、投影、XR相关光学系统设计与开发;
2、参与液晶光学、面板光学、照明系统及镜头设计;
3、负责光学方案验证、仿真分析与性能优化
4、
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岗位职责:
1、负责公司核心产品的特性需求分析、设计、研发与迭代优化;
2、参与软件架构设计, 负责关键功能模块的后端技术选型和落地;
3、分析并解决产品迭代中
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岗位职责:
负责“功率&射频类分立器件产品”的研发工作(氮化镓HEMT,TVS等)
任职要求:
1.硕士及以上学历,集成电路,微电子,半导体器件,先进电子材料
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岗位职责:
1、开发行业新客户,挖掘设备采购项目,对接客户开展技术交流、方案演示与商务洽谈;
2、负责产品报价、签单及回款,完成销售业绩指标;
3、收集市场竞品
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驻场地址:成都市高新西区康胜路100号附1号(成都华虹集成电路有限责任公司)
上海总部:上海市闵行区浦江镇万芳路333号5号楼
制造基地:江苏省海安市立法大