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部件研发工程师负责设计和研发各种汽车部件,包括车身、发动机、传动系统、底盘、电气系统、电子控制系统等。他们需要掌握各种汽车部件的工作原理、制造技术、标准和规范等
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职责要求:
1、参与并主导系统的需求分析、设计、评审和开发工作;
2、带领技术团队负责企业应用系统的架构设计和开发;
3、参与公司项目整体开发和计划制订,完成系
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岗位要求:
1、工作经验5年以上,善于沟通,有一定英语阅读能力
2、具有JavaEE应用的开发经验,熟练掌握Java,Spring,微服务技术栈
3、熟练掌握S
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制造运营管理软件研发
(MOM,Manufacturing Operation Management)
岗位职责
1、作为核心骨干主持和参与关键业务系统设计研
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工作职责:
1.参与业务流程分析并根据业务需求进行Java服务和应用程序开发.与前端协作实现业务模块设计与开发联调
2.能针对项目及开发模块提出实施方案并推进落
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岗位职责:
1、单片机、电路设计,负责完成产品电路部分的设计开发、电原理图设计和PCB板的排版;
2、参与新项目电路部分的规划,能熟练使用一种计算机语言编写单片
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岗位职责:
1、 配合研发总监,完成研发总监分配的各项开发任务。并按时编写并提交相关的技术资料与工作文档。
2、 对自己开发的模块负责,确保模块的稳定性、易用性
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1、负责创新项目系统设计与研发工作;
2、负责相关子系统及业务流程的优化重构,研发过程优化工作;
3、负责项目重点、难点的技术攻坚;
4、负责后端系统核心代码编
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我们拥有:
优秀有活力的技术团队
良好的企业发展前景 更大的晋升机会和空间
年底三薪 员工旅游 带薪休假 下午茶 更加灵活的作息时间
每个月根据工作发放奖金 金
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岗位职责:
1.负责客户项目的对接工作,统筹客户电芯产品技术相关要求;
2主导电芯产品设计开发、体系开发,统筹产品测试,工艺实现,平台体系优化,材料筛选、结构验
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岗位要求:
1、本科及以上学历;
2、材料学、高分子、化学机械、化学工艺等相关专业。
3、熟悉改性塑料特性学知识,有阻燃改性PP、ABS、PC/ABS、PBT等
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岗位职责:
1、收集行业、产品信息;
2、开发新产品,对老产品的改进;
3、负责新产品外包装、说明书的文案编写;
4、负责新产品配方、生产工艺等文件的编写,BO
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岗位职责:
1.作为项目负责人,负责编制承接项目的研发可行性分析及立项报告书。
2.负责项目研发的具体实施,从原料的筛选、工艺和反应体系的确认,最后输出合格的样
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岗位职责:参与特定类别医疗器械产品的研发工作,负责设计、开发、测试和验证,以确保产品符合技术要求和质量标准,并与团队成员和相关部门合作,推动项目的顺利进行。1、
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1、有3年以上LED封装产品开发经验,行业市场情况;
2、对LED封装工艺流程、原材料、测试等方面有一定基础,能够独立完成样品制作;
3、对各厂家产品有一定了解
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岗位职责:
1.光电客户图纸的对接和处理,并充分了解客户的需求;
2.样品的制作、试产及品质跟踪;
3.U8系统生产资料的录入;
4.量产放行文件制作;
5.产
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一、岗位职责
1. 自制产品用料配方研究
2. 专案开发测试安排及执行追踪
3. 相关测试进度之掌控、说明
4. 开发中产品后加工测试验证执行及追踪
5. 与生
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岗位职责:
1、负责树脂及预浸料新产品的开发、关键技术的攻关;
2、负责树脂及预浸料的工程化应用验证,主导材料研制过程相关测试工作的开展及问题解决;
3、负责撰
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岗位职责:负责精密冲压和CNC后清洗和防锈方面产品研发工作
任职要求:本科及以上学历,有相关行业从业经验,有客户现场解决问题的经验
岗位福利:三节福利,可提供食
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工作职责
工作内容:
1、负责企业产品研发计划的制订与实施;
2、负责向部长汇报工作目标、开发建议、开发进度等; 3、负责新产品的调研、立项等工作;
4、负责新
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岗位职责:
1. 提出产品化的可行性方案,参与新品立项、评审、鉴定及新产品的推广工作;
2. 制定研发项目实施方案,组织、实施研发项目;
3. 实施硬
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研发工程师岗位职责
1、负责封装结构设计,编制POD;
2、负责封装工艺流程设计;
3、负责封装新技术的导入评估和验证;
4、负责封装新设备的选型和评价;
5、
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1.需求调研;
2.gis系统研发;
3.熟悉cesium等webgl开发;
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岗位职责:
职责一: 负责外延新结构的研发及外延工艺调试与转标,作为项目负责人或者项目组成员完成指定的研发项目;
职责二:制定工艺规范及各种工艺标准文件、项目技
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岗位职责:
1、熟悉了解MEMS/传感器行业的特点,了解MEMS传感器的工作原理和使用方法,熟悉MEMS传感器领域中相关技术的发展和现状及国内外相关产品。
2、
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岗位职责:
1、负责camera光学的前期可行性评估与规划;
2、负责摄像头模组新部件、新工艺技术等疑难杂症的攻关分析;
3、负责光学相关标准的制定,光学新材料
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任职要求:
1、本科及以上学历,拥有SMD照明产品3年以上研发经验,熟悉高光效、高显指、植物照明、景观照明等高端照明产品设计要求;
2、熟悉SMD封装工艺要求,
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岗位职责:
1、承担企业研发项目和政府研发项目的负责人或工程师,参与完成项目研发并输出政府立项报告;
2、主导新产品、衍生品的立项开发,包含新产品的样品制作,试
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技能要求
1、硕士及以上学历,计算机、模式识别、电子工程、应用数学类等相关专业,工作经验1年以上;
2、熟练掌握机器学习、深度学习等算法;
3、参与过大模型相关
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职责描述:
1、负责外延新结构的研发及外延工艺调试与转标,作为项目负责人或者项目组成员完成指定的研发项目;
2、负责外延研发计划执行、项目承担,技术文件制定、项