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1.测试新产品和旧产品程序,
2.来料检验,成品抽检,会电脑,
3.工作轻松,18岁到40岁,身体健康
4.有责任心,服从工作安排,包吃包住
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任职要求:
1.年龄40岁以内;
2.学历高中或大专学历;
3.负责电子元器件仓库日常事务管理;
4.配合业务团队处理客户询问,解答电子元器件基础技术问题,推动
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岗位职责:产品测试,招5人。
任职要求:工作认真负责,吃苦耐劳,善于沟通协调,完成领导安排的事情,身高1.55米以上,女性优先。
岗位福利:有饭补,全勤奖,长白
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任职要求:
1、有同行业锂电池类卷绕、叠片、激光等设备调试工作经验者优先录用
2、具备电工知识技能者优先录用;
3、大专及以上学历。
岗位内容:
1、对设备进
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1、工作认真、仔细,能适应加班.
2、会应用各种计量器具,做好测试记录。
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部门直招。非流水线作业,交五保一金。上四休二,一个月只要上20天班。车间24小时恒温恒湿,四季如春。食堂自助式点餐。薪资:学习期4K/月。实习期1~2月。考核上
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岗位职责:
1、 能独立完成光电器件各项性能参数的测试工作;
2、 遵守公司的保密协议,与公司的各项规章制度;
任职要求:
1、大专及以上学历,有光电相关专业经
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岗位职责:
1.负责进行燃气测试工作,确保燃气设备的安全性和性能
2.根据测试结果,及时反馈并提出改进意见
3.协助相关部门进行燃气设备的维护和保养
任职要求
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手机显示屏测试 触摸测试
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岗位职责:1负责日常理化检验、电池性能、仪器操作维护工作
2负责各项检测数据记录、简要分析及相关资料的存档
3职业健康、安全、环境管理,现场6S管理
任职要求:
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任职要求:
1、中专及以上学历,会电脑的基本输入操作。
2、持C1驾驶证(驾龄满3年)
3、能接受倒班,能长期出差昆明或接受长期在昆明工作
4、无不良嗜好、无犯
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岗位职责
1.依本身受训技能承接工作项目要求之执行,以符合作业标准(工作项目含机台操作,质量检验,材料运送)
2.现场6S(整理,整顿,清洁,清扫,素养,安
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任职要求:
1、具备大专或以上学历,机械设计、电气、机电一体化相关专业; 接受应届毕业生。
2、有金工实习经验或钳工技能的优先;
3、会看工艺图纸,熟悉行为公差
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岗位职责:
1.负麦智能锁线路板的测试工作,确保产品质量符合标准
2.与团队合作,完成测试任务,并及时记录和报告测试结果。
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目前只招装机熟手,能够熟练且独立完成台式电脑的装机与测试的小伙伴可以沟通哈。
岗位职责:
①熟悉台式电脑硬件产品知识,对DIY电脑有极大的兴趣;
②可以独立且
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岗位职责
1、灯具积分球及IES测试的安排及实施;
2、新产品的可靠性(环境试验、温升测试等)试验实施;
3、上级领导安排的其他工作;
任职要求:
1、熟悉远方
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1.负责进行高压电气设备的试验工作,确保设备的正常运行。
2.根据试验计划,执行试验操作,并记录试验结果。
3.协助处理试验过程中出现的问题,保证试验的顺利进行
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1.熟悉TP+LCM、LCM的基本构成;
2.根据客户测试标准完成可靠性实验并输出测试结果;
3.熟悉并掌握测试设备的基本操作及日常点检、保养;
4.负责分管区
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测评产品,调试产‰,验证
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岗位职责:基础设施设备的安装测试
任职要求:有驾照会开车,吃苦耐劳,不定期出差
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岗位职责:
1. 主导产品的安全性、性能和可靠性测试,确保产品符合行业标准和法规要求。
2. 制定详细的测试计划,包括测试范围、方法、资源需求及进度安排。
3.
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岗位职责:
1、负责车辆的测试和数据的记录;
2、负责部分部品的测试和数据的记录;
3、负责电喷相关数据的测试评估;
4、负责高振车辆的安装拆解等工作
5、负责
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岗位职责:
1. 负责锂电和储能系统的相关测试,确保电池包的电性能符合标准。
2. 进行高压箱的调试工作,以及3S系统的调试(包括BMS/EMS)。
3. 能够
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工作内容
1、有空调或制冷相关产品经验者优先考虑
2、参与测试计划的制定和执行,对发现的问题进行记录和跟踪。
3、与开发团队紧密合作,确保产品质量和性能。
任
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岗位职责:
1.负责直升机,固定翼等无人机飞行测试工作,确保测试的准确性和有效性。熟悉无人机组装,对地面站系统熟悉,对飞控调参有一定认识。
2.与市场团队成员合
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1 了解机械与电气图纸
2 熟悉产品特点,了解逻辑电路
3 熟悉产品工作原理
4 服从领导安排的其他工作
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工作职责:
1. 负责公司产品的软件的测试、记录发现的软件漏洞和机器设备的运行的裁剪问题;
2、负责及时反馈部门经理进行漏洞修复等工作;
3. 负责工业物联平台
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掌握软件测试理论和流程
1.产品性能测试
2.产品外观检查
3.测试过程录入MES
4.计划在途过站做单
公司产品有光纤收发器类,交换机类,路由器类, MSAP
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功能测试,外观检查,报表填写
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1.要求工作经验2-3年
2.机台维修
3.能够接受无尘服
4. 产品的功能测试
5.品质功能测试
6.半导体功能测试