-
岗位职责:
新产品开发
1、负责新产品、新工艺、新设备和新物料的研发与验证;
2、参与新产品开发项目,设计并优化生产工艺流程,确保产品符合质量标准和技术要求;
-
pcb工艺,焊接,调试,检验,合格
-
核心职责:
1、工艺体系管理:负责新工艺/设备/物料的评估导入,建立与维护工艺标准及能力,推动工艺技术创新与合规升级。
技术项目攻关:主导重大工艺难题、客户品质
-
岗位职责:
1. 负责PCB电镀药水工艺的日常维护与优化;
2. 负责电镀制程中异常问题的分析与解决;
3. 参与新工艺、新材料的试验验证与导入;
-
提取浓缩设备工艺会CAD
岗位职责:
1. 负责提取浓缩设备的工艺设计与优化;
2. 使用CAD软件完成设备工艺图纸的绘制、修改及技术文档的编制;
3. 配合生
-
真空设备工艺制作 负责真空设备生产方案的设计、制图、备料等,具有3年以上真空设备制作经验,具有机械和真空专业知识,能够独立完成真空设备的工艺设计,撰写设计、装配
-
1. SMT设备正常运行;
2. SMT设备程序编程;
3. SMT工艺制定,改善;
4. SMT工装/载具的相关管理;
5. SMT车间人员管理及培训。
1
-
要求:有大型石油化工类相关项目经验,有工程师等资质证书!
-
岗位职责:
1.负责固晶、点胶、焊线等封装工艺制定、参数固化及SOP编制,管控量产良率与产品一致性。
2.完成固晶机、焊线机、点胶机等设备工艺调试、参数优化,解
-
岗位职责:
1. 巡查生产设备日常运行状态,对出现故障的设备进行维护修理。
2. 制定并实施设备预防性维护,确保设备良好运行,提升生产效率,降低报废率。
3.
-
岗位职责:
1.样品制作:根据客户需求及产品技术参数,制定激光设备样品制作方案;熟练操作各类激光设备(如激光切割机、打标机等),完成样品加工、调试与优化,确保样
-
岗位职责:
1、设备性能维护维修及改善提升
2、专业技术提升 各项设备异常处里并撰写维修手册
3、数据分析 设备参数数据分析管理;并根据设备参数分析结果,对需改
-
岗位职责,(雅马哈贴片机)
1. 试产问题的分析、改善,试产反馈报告的审核,以及跟踪试产问题的改善结果。
2. 制定满足生产要求的工艺文件,确保生产品质;
3.
-
追溯激光类
主要工作内容:
1.客户现场调研技术对接场地规划和设备评估
2.客户提供样品打样测试
3.规划方案物料选型BOM表建立等
4.设备出厂前验收和调试
-
工作职责:
负责光刻、刻蚀、薄膜、炉管、注入、切割等半导体制造工艺/设备
任职资格:
1、本科及以上学历,2 1 1 及以上学校;
2、材料学、微电子、电
-
工作内容
1. 根据结构图与电路原理图,可独立完成PCB Layout
2. 制作Gerber文件及SMT生产文件
3. 与板厂进行后续工程确认的沟通
4. 完
-
职责描述:
1、项目前期可行性评估
2、完成PCB placement;
3、PCB Layout及审核、修改;
4、与PCB板厂工程确认;
5、PCB质量相关
-
岗位职责:
承担产品项目的EDA开发和设计工作,对参与项目的进度、质量和成本负责!
1.负责建立元器件EDA库;
2.负责车机娱乐中控/仪表,智能座舱,车联网、
-
岗位职责:
1.负责公司 EDA原理图和封装库设计和管理:
2.负责PCB封装、设计和Gerber流程规范,协助进行电源完整性和信号完
整性仿真,并分析仿真报告
-
岗位工作职责
1.
负责从原理图设计导出到PCB板,按照PCB板EMC和DFM设计规范定义,进行前期的PCB板布局,PCB板设计布线,保证高速信号SI和电源
-
岗位职责:
1、根据原理图能独立的、按时、按质的完成PCB布局及走线,组织PCB设计评审,制作PCB加工文件及加工说明书,及文件归档;
2、PCB制版工程问题E
-
岗位职责:
1.PCB全流程设计
基于设计软件独立完成多层板(8层及以上)PCB Layout全流程设计,包括元器件布局、叠构设计、约束规则设置、高速信号布线、
-
岗位职责:
1.负责根据产品规格进行PCB互连方案设计;
2.负责产品的PCB设计、投板,并与板厂沟通进行工程问题确认;
任职能力:
1.熟悉产品开发流程及P
-
岗位职责
1. 负责公司硬件产品的PCB Layout全流程设计,涵盖原理图导入、器件布局、布线规划、阻抗控制、DFM/DFT可制造性与可测试性分析。
2.
-
1. 根据硬件需求完成PCB原理图导入、元器件布局优化及高速信号布线设计;
2. 独立完成多层板(2-4层)设计,确保符合EMC/EMI、SI/PI等电气性能
-
工作职责
1、负责公司产品的单板PCB Layout开发及相关文档的输出和归档;
2、负责元件库的维护;
3、负责产品PCB信号完整性/电源完整性仿真分析&电气
-
岗位职责:
1.依据厂内的制程能力对客户设计给出合理结构优化建议,按照客户要求在规定时间内独立完成设计资料。
2.根据客户要求、厂内规范、DFM要求,在规定时间
-
一、岗位职责
1.封装库维护 :负责/参与公司 EDA 元器件封装库的建立、维护与审查,确保封装数据的准确性。
2.PCB/FPC 设计 :负责公司硬件产品的
-
1、统招大专以上学历,电子工程、计算机应用、通讯专业背景,逻辑思维强,且有团队合作精神,吃苦耐劳;
2、普通话标准,性格开朗,工作细心有效率,有责任心,独立性强
-
岗位职责
1.熟悉多层高密度基板的设计,或interposer、多层基板的SI、PI仿真;
2.熟练掌握仿真主流软件的使用经验和SIPI仿真工具;
3.能够