物理设计工程师
45-75K·16薪 成都武侯区新会展中心 经验不限 硕士
岗位职责 负责SOC芯片/ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作。 任职条件 1、熟悉数字芯片实现全流程(RTL to GDS)； 2、精通P
工作职责 1.负责从Netlist到GDS的后端设计工作，包括Floorplan, Place, CTS, Route； 2.负责模块或顶层的时序收敛，形式验证
工作职责: 1. 参与项目前期物理设计相关方案的制定； 2. 负责顶层级别或模块级别从网表到GDS的物理设计全流程，包括布局布线、电源规划、时钟树综合、时序收敛- 职位职责： 1. 负责芯片顶层及子系统的时钟树结构梳理和实现，完成function/DFT模式时钟总体设计。 2. 结合前端和DFT的设计文档，参与clock
工作职责 1. 和架构, 设计团队共同完成超大规模芯片从RTL到GDS的物理实现 2. 主要负责先进工艺和先进封装下超大规模芯片的物理实现包括全芯片级和模块级布
岗位职责： 1. 负责模块级的物理设计，包括布局布线，时钟树综合，时序及噪声分析，物理验证及ECO工作 2. 负责模块级的时序收敛，以及PV和IREM问题的解决
工作职责 1. 负责大规模芯片顶层和次顶层的布局规划及模块切分 2. 负责芯片顶层的各类物理实现工作，如Top only PR，Padring/RDL实现，Pi
职责描述： 1、负责与外部后端服务团队进行物理设计工作的对接； 2、与外部后端团队进行工作内容和进度沟通，识别其后端工作中可能存在的风险； 3、检查外部后端团队
岗位职责： 1、负责器件电路物理设计全流程； 2、参与成本估算，参与初期布局规划 ； 3、完成时序、功耗、一致性、串扰分析，协同完成面积、时序、功耗优化； 岗位
工作职责 1. 熟悉FinFET工艺芯片物理设计 2. 模块工程师要求配合顶层能够承担模块级别从网表到GDS的全流程工作，包括布局规划，布局布线，时序分析及修复
有转正hc。投递简历辛苦带上可到岗周期和可实习时常，谢谢~ 岗位目标： 你将深入芯片实现的最后阶段，参与将门级网表转化为实际物理版图（GDSII）的全过程。- 岗位职责： 1. 协助准备教学材料和课程计划； 2. 管理课堂秩序，提升学生学习体验； 3. 收集学生问题，提供反馈，帮助学生改进学习策略。 5.各科AI课课程
- 岗位职责 1、负责无人机顶层需求分析； 2、负责无人机系统方案设计与分子系统指标分解； 3、负责无人机系统级试验环境搭建与测试程序设计； 4、负责无人机系统级功
- 工作内容及职责： 1、负责MEMS结构设计 2、负责MEMS结构多物理场仿真、版图设计 3、负责MEMS结构测试方案制定 4、协助MEMS器件系统设计及测试 岗
岗位职责： 1.独立开发存储IP（MTP/OTP/eflash等)外围模拟电路包括电荷泵、灵敏放大器、读写控制电路、参考源等模块以及阵列编解码电路的设计、仿真以
岗位职责: 1. 负责模拟集成电路的版图设计与物理实现 2. 配合电路设计人员完成版图布局、布线及优化 3. 完成版图的DRC、LVS等物理验证工作- 岗位职责： 1.负责ARM或RISC-V架构CPU核的微架构设计和RTL代码实现； 2.协助验证工程师进CPU top-level，unit level的仿真验
工作职责： 1. LCD新产品及新项目面板电路评估及版图设计工作，主要包括像素电路及外围电路设计； 2. 根据新产品需求，优化现有工艺流程，并协调面
要求一： 1.本科学历，电子/微电子相关专业; 2.经验不限，熟悉ic设计基本流程; 3.熟练使用ic版图设计工具(熟练virtuoso 61者优先)，熟悉cm
1.（智能驾驶）负责智能驾驶中央计算单元的硬件系统设计；负责智能驾驶各传感器融合，整车姿态决策控制的硬件系统设计； 2.（环境感知）负责摄像头、毫米波雷达、激
岗位职责 1、电路设计与仿真：负责模拟电路设计及仿真优化，对电路有较好指标定义和分析能力。 2、方案制定：负责模拟子模块技术可行性分析和方案设计，撰写详细的设计- 职责描述：主要从事高速接口模拟电路的layout设计和物理验证工作。 1、配合模拟电路设计工程师，实现模块Layout的设计； 2、熟悉Foundry提供的工艺
一、岗位职责 1、负责芯片整体架构规划、模块划分与规格定义，输出可量产的系统架构方案，保障架构的稳定性、兼容性与可扩展性； 2、负责核心算力、数据调度、接口互联
工作职责: 1. 设计开发数字模块，包括但不限于图像信号处理模块、计算模块、DMA模块和总线模块； 2. 验证数字模块，包括仿真和FPGA验证； 任职资格: 1
数字芯片设计工程师 岗位职责： 1.芯片方案设计 2.芯片代码编写 3.芯片DC综合 4.芯片后端交付 任职要求： 1.通信、信号处理或通信工程相关专业本科或
工作内容: 1、配合市场人员，与客户对齐可靠性指标，确定可靠性验证方案及试验方案。 2、参与半导体集成电路、系统级封装模块、微波组件等类型新产品的可靠性指标分解
岗位职责： 1. 负责SOC或MCU模块/顶层的方案设计、详细设计、RTL实现，包括RTL逻辑设计、RTL验证、RTL综合、时序分析等工作，按规格定义要求实现模- 岗位职责： 1、从事宽带或超宽带功放设计2年以上，有过大功率产品设计经验优先； 2、熟悉LDMOS、GaN、裸管芯等放大器的物理特性、匹配设计； 3、能够熟练使
岗位职责： 1、负责手机应用CMOS和SOI模拟集成电路的设计与开发。作为核心成员（5~10人团队）参与多个项目； 2、模组芯片的模块产品的研发。与管理层及模块- 工作职责： • 参与数字集成电路后端设计流程，配合团队完成模块或芯片的物理实现。 • 协助进行后端设计中的时序分析、功耗/IR drop分析。 • 配合前端、验
成都物理设计工程师招聘信息页介绍
BOSS直聘为您提供【成都物理设计工程师】相关热门职位，求职者与Boss直接开聊、加快面试、即时反馈，找成都物理设计工程师相关工作就来BOSS直聘和Boss开聊吧！