实习：芯片数字后端（2627届，211本科+）
290-300元/天
上海浦东新区张江5天/周8个月本科
-
1.参与芯片项目从netlist到GDSII的后端物理实现，将NETLIST通过后端流程输出GDSII文件； 2.实施后端设计工作的PnR流程，包括Floor -
任职要求： 1.对于时序分析和约束、功耗分析、物理验证，电源完整性有较深入的理解； 2.精通Makefile、shell、python或Perl； 3.熟悉EC -
工作内容： 1.低功耗物理设计和设计流程脚本开发； 2.顶层 Floorplan 和自动布局布线； 3.电源网络设计和分析； 4. signoff 时序收敛, -
1，负责模块的数字芯片后端设计开发 2，从Netlist到GDS的全流程，包括p&r、RC、STA、PV、PA -
【工作职责】 负责芯片的DFT设计、物理实现及推动项目按时保质完成，主要包括： 1、技术上，主导DFT, Floorplan，Placement&Rou -
1、协助后端工程师完成Netlist/RTL 到GDSII的芯片物理实现及signoff 工作； 2、协助PD团队，完成工艺数据分析、及数字后端flow测试、调 -
岗位职责: 1. 负责数字芯片后端设计工作，确保设计质量和进度 2. 参与芯片的测试和验证，保证产品性能稳定 3. 与团队合作，解决设计过程中的技术问题 任职
-
1.负责芯片项目从handoff到tapout的后端物理实现，将NETLIST通过后端流程输出GDSII文件； 2.实施后端设计工作，包括Floorplan、P -
因业务需求，大量招聘 数字集成电路后端工程师 模拟版图工程师 DFT工程师 -
工作职责: 参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证； -
工作职责 1、开发和维护block和SoC芯片DFT设计和实现； 2、规划mbist，stuck at，at speed测试方案，深入理解每种测试方案的原理； -
2026年毕业学生-逻辑与芯片应用开发部-IP逻辑开发组（北京），涉及以太网FPGA/ASIC芯片的通信协议和算法实现、FPGA算法加速、加解密等新业务。 （1 -
熟悉数字ic 设计流程 熟悉4g,5g物理层协议 熟悉polar、ldpc编译码verilog实现更加 熟悉ddr 204B/C PCIE 高速接口 熟悉AXI
-
岗位职责； 1.负责数字集成电路的设计和验证； 2.负责进行电路RTL代码编写. 仿真验证. 综合. 时序分析. 可测性设计； 3.配合后端工程师完成布局布线；
-
1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作； 2、负责编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度
-
1.熟悉UVM,Verilog,systemVerilog 2.micro-architecture,RTLcoding,Functionverificatio -
任职方向：数字芯片前端设计工程师（RISC-V多核共享DSU） 办公地点：北京、深圳、上海 岗位职责： 1. 参与RISC-V多核处理器系统的前端设计，包括架 -
职位描述： 1)了解X86计算机基本体系结构，熟悉从汇编指令到硬件逻辑工作的流程 2)精通各种异步电路设计、时钟复位电路设计、IO控制和复用、中断逻辑等设计 3 -
欢迎26届在校生投递，投递须知： 实习生要求： 1）26届研究生及以上，实习可支持至少4个月，一周3天及以上 2）微电子，集成电路等相关专业，有芯片类项目经验加 -
工作职责： 1.芯片前端设计和集成，和后端工程师协同，完成芯片的signoff和tapeout 2.芯片系统端设计功能验证以及仿真 3.芯片算法性能优化； 4. -
岗位职责： Job responsibilities 1）负责芯片设计的数字部分技术评估和研究，跟踪数字技术的发展方向。 Responsible for the -
工作职责 ◇ 负责数字芯片的设计、开发和调试，包括逻辑设计、电路设计、仿真和验证等； ◇ 参与芯片规格定义、架构设计，制定芯片设计方案； ◇ 在FPGA平 -
岗位职责： 1.负责或参与芯片架构设计 2.负责或参与模块设计和开发 3. 参与系统调试 任职要求： 1. 集成电路、微电子、计算机、通信 -
职责描述： 1.负责完成Netlist到GDSII的物理设计； 2.负责相关技术文档的撰写与维护。 任职要求： 基本条件： 1.计算机、电子、微电子、通信等相 -
承担逻辑/芯片项目中模块级的开发验证工作，包括方案设计、代码开发、平台搭建、测试及维护工作，输出设计文档、测试方案与报告等 承担芯片应用场景级解决方案的验证，包
-
一、岗位职责： 1、完成从netlist到gds交付的所有工作，包括floorplan ，power plan ，自动布局布线，时钟树综合，静态时序分析，功耗分 -
1、负责芯片设计中，netlist到GDS的全流程工作； 2、提供专业培训及Leader指导，循序渐进开展工作 -
岗位职责： 1.负责Netlist to GDS的全流程设计，追求极限PPA目标，对交付产品的质量、进度、成本负责； 2.负责Floorplan/Placeme -
工作内容： 1、 Floorplanning, including ESD/pad ring development; 全芯片布局，包括ESD/pad环开发; -
职位描述 1、从Netlist到GDSII，包括SYN/APR/STA等Signoff工作； 2、解决物理设计方面的问题； 3、配合解决时序、功耗、封装等
数字芯片后端招聘信息页介绍
BOSS直聘为您提供【数字芯片后端】相关热门职位，求职者与Boss直接开聊、加快面试、即时反馈，找数字芯片后端相关工作就来BOSS直聘和Boss开聊吧！