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岗位职责:
1、 负责可编程芯片的可编程数字信号处理器结构、逻辑设计与代码实现;
2、 负责可编程数字信号处理器结构与逻辑的功能仿真与功耗、面积和性能优化;
3
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主要职责:
1.参与SoC芯片的架构设计,负责低功耗设计和优化。
2.进行功耗分析和建模,制定功耗优化策略。
3.设计和实现低功耗电路,包括时钟门控、功率域分割
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岗位职责:
1. 负责ASIC模块级设计开发;
2. 参与或负责ASIC芯片级设计开发;
3. 编写设计文档;
4. 协同调试FPGA原型;
5. 协
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岗位职责:
1、负责信号处理芯片中数字电路的架构设计和RTL开发工作
2、负责设计文档的撰写
3、参与仿真验证及FPGA相关验证支持
4、参与芯片的样品调试和量
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工作内容:
1.负责面向直流输电装备专用控制芯片及高压大功率可关断器件驱动芯片研发,开展高耐压工艺下数模分割、布线展宽的版图设计技术研究。
2.负责数字型驱动芯
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岗位职责:
1. 完成Spec指标拆解,模块划分,完成RTL代码设计。
2. 与流程工程师深度合作,完成综合,时序收敛,版图布局等,达成PPA目标。
任职要求
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数字IC后端工程师
岗位职责:
根据前端工程师提供的 netlist 及 sdc,进行芯片版图 P&R 设计,包括 floorplan, power plan,
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岗位职责:
1)负责或参与芯片数字设计的整体规划与实施,确保设计质量和进展;
2)参与数字设计方案的讨论,提出创新点和改进建议;
3)协助数字验证工程师完成芯片
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岗位职责:
1. 负责数字IC的开发与设计工作
2. 负责数字芯片的前端设计与代码开发
3. 负责芯片的需求分解,可行性分析,方案制定及RTL落地实现
4
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岗位职责:
1. 参与芯片规格制定, 参与数字集成电路模块设计和验证工作;
2. 根据模块规格要求,完成数字电路模块详细设计;负责所设计模块基本功能验证;
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工作职责:
1.支持业务部门负责后端工具客户端售前支持。
2.负责后端流程搭建以及设计评估,达到预定QoR要求。
3.针对客户需求,提供后端设计实现方案。
4.
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【base地】北京中关村or湖南常德,两地可选。
若您来常德就业,我们将会为您提供套间式人才公寓(可带家人同住)+子女就读福利(小初高均可安排学位)+当地人才补
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我们是一家专注 ReRAM 存算一体芯片的硬科技公司。目前,我们的芯片已成功回片,正进入产品化关键阶段。
这个岗位要做什么?
- 基于算法和架构需求,完成模
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NPU、高速接口、SOC、NOC、CPU均有需求,此为SOC岗位JD,薪资非准确预算
岗位职责
1、与架构师团队一起评估与设计SOC、NOC、C2C子系统架构;
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岗位背景
参与公司自研高性能 RISC-V 可编程网络处理器核的架构设计、实现与集成,面向有状态网络业务卸载加速场景,覆盖从微架构设计 → RTL 实现 → 系
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技能要求:
集成电路,数字电路设计,SOC
技能要求:
SOC,ARM,PCIE,C++
岗位职责:
1.参与存储控制器系统设计,设计软硬件接口,撰写设计文
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岗位职责:
1.负责数字集成电路的设计及AI算法实现和验证;
2.负责进行电路RTL代码编写. 仿真验证. 综合. 时序分析. 可测性设计;
3.配合后端工程师
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职位描述:
1、 从事雷达成像算法的逻辑设计、ASIC实现;
2、与算法组、模拟组沟通设计需求,独立设计所需数字硬件模块;
3、完成数字前端flow,有Desi
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数字芯片设计
verilog代码设计
数字芯片验证等
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仅限SSD经验
岗位职责 :
1、参与固态硬盘(SSD)芯片产品开发
2、参与芯片中数字逻辑电路的实现,保证电路功能正确,性能达标
3、参与SOC芯片的整合、实
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岗位职责
1、与算法团队协同,完成通信IP(卫星/短距基带)的定点化架构设计、RTL开发及IP交付。
2、负责前端交付质量(Lint/CDC/综合/Formal
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岗位职责:
1.根据需求设计模数混合芯片的数字架构、集成。
2.根据模块需求及芯片架构完成负责模块的架构设计及文档编写。
3.根据模块设计文档完成数字IP的设计
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岗位职责:
1、 负责SoC子系统的集成与维护;
2、 参与IP模块验证和SoC系统验证,并协助完成相应的FPGA验证工作;
3、 完成IP或SoC
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岗位职责
参与芯片数字子系统需求拆解、方案规划与整体架构设计,输出架构文档与设计规范
独立完成数字模块功能规格定义、Verilog/VHDL RTL 编码开发,
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工作职责:
1.紧跟本领域行业与技术的发展趋势,进行本领域子方向技术规划并负责落地,提出其实可行的总体方案设计;
2.在满足一致性、鲁棒性、可靠性要求的基础上,
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岗位职责:
1、硕士及以上学历,微电子、电子工程、计算机、通信等相关专业。
2、基于算法和架构需求,完成模块级或子系统的 RTL 设计(Verilog);
3、
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工作职责
1、负责芯片SOC系统的设计和开发;
2、负责芯片系统架构设计、选择IP、评估系统性能和功耗;
3、开发系统控制模块,完成SOC系统集成和验证;
4、
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职责描述:
1.负责数字IC电路设计,参与制定芯片规格,编写相关设计文档;
2.仿真验证,综合与时序分析;
3.和测试人员共同制定量产测试方案,并协助调试。
任
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岗位职责
1.数字SOC前端设计,根据市场要求,定义顶层或模块级设计spec;根据设计spec完成详细设计文档,编写HDL代码;
2.RTL/布线前/布线后验证
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【岗位职责】
1、负责通信芯片Wi-Fi MAC层ASIC电路架构的设计;
2、负责通信芯片Wi-Fi MAC层ASIC数字电路的开发;
3、负责通信芯片Wi-