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a.自动驾驶硬件安装,包括外部传感器、车内硬件设备;
b.车辆结构改装,包括拆解、复原安装;
c.传感器上车前的适配和检查,包括毫米波雷达,激光雷达,车身摄像头
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岗位职责:
1.负责机载设备硬件方案设计与开发,包括核心处理器(DSP/MCU/CPU)外围电路、电源模块、总线接口等模块的原理图绘制与 PCB Layout。
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职位描述:
负责硬件产品的仿真测试工作,包括时序仿真、功能仿真等
使用 FPGA 仿真工具进行测试开发和验证,确保产品性能和可靠性
参与测试方案的制定和优化,提
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关键技能:原理图、PCB、电路设计、电路调试、CAN/LIN/Ethernet(以太网)/I2C/UART/SPI等协议、装备联调、生产试制导入、售后问题分析,
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任职要求:统招本科及以上,有硬件电路调试经验即可,不要求有基带经验。
工作职责:
1.负责车载模块(T-BOX)或者通信模块产品硬件基带的开发工作。
2.负责
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职位描述:
"1. 负责车辆底盘硬件控制器的测试、开发与优化;
2. 了解底盘硬件选型、原理图设计及PCBlayout;
3. 底盘硬件开发流程测试计划,包括台
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职位描述:
1、协助项目经理制定项目计划并跟踪实施;协调组织项目各种会议,并跟踪决议事项的执行;
2、统计项目人力资源使用,开展管道管理;收集并分析项目的进度、
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岗位职责:
战略规划与执行:负责座舱与自动驾驶芯片业务的长期战略规划,包括市场定位、产品线规划、技术路线图制定等,并确保战略的有效实施。
业务增长:制
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职位描述
1. 负责2D/4D/视频等标注平台前端功能的设计、开发及上线
2. 优化现有前端业务和代码,提升用户体验
职位要求
1. 计算机相关专业,本科及以上
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岗位职责:
-负责智驾系统的芯片底层软件LINUX /QNX及中间件测试
-分析软件需求并能提炼测试点进行测试用例编写以及测试代码开发
-独立执行测试任务,
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PM3
职位描述
全生命周期项目管理:全面管理车载视觉产品交付项目从售前成本评估、立项、项目计划,研发实施到最终交付验收的每一个环节,确保项目既定目标的达成
高
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负责车载座舱系统(智能座舱、域控制器、HMI 等)测试团队管理,主导测试体系搭建、测试策略制定及项目全流程测试管控,保障产品质量与量产交付。
二、核心职责
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岗位福利:入职即缴五险一金,定期体检,员工关怀(人力外包的长期项目)
主要职责:
使用 React Hooks等主流技术,高效、高质量地完成前端功能的编码和测试
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岗位职责:
1、负责手表和手环应用开发,完成应用需求梳理,方案撰写以及代码实现/
2、负责功能开发和测试验收完成。
任职要求:
1. 熟悉嵌入式GUI设计开发,
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bsp驱动
【职位描述】
1、负责MCU相关平台调试工作
2、与硬件工程师合作,确保硬件设计的正确性、可靠性
3、编写和维护驱动程序相关的技术文档,包括设计文档
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岗位职责:
1. 参与系统架构设计及核心模块开发,保障系统高效稳定运行;
2. 根据需求完成代码编写、调试及优化,确保项目按时交付;
3. 配合团队
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岗位职责:
车门钣金设计方向,车门附件设计方向,电动部件方向,前盖设计,前后盖附件设计,开闭件等等
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职位说明: 系统设计与开发:负责后端系统的设计、开发及优化工作。 代码审查:参与代码审查过程,确保代码质量和规范性。 问题解决:快速定位并解决生产环境中的问题,
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岗位职责:
1.负责Android车机端应用软件的产品需求评审、开发与维护;
2.负责Android车机端应用软件的性能优化与整车系统适配;
3.负责模块研发过
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【岗位职责】
1.负责Android/Linux系统的音频驱动、Camera驱动和Display驱动开发与调试工作;
2.负责板端及其外设的bringup;
3
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【任职要求】
1、日语口语流畅;
2、有软件IT行业工作经验;
3、有2年以上软件项目管理经验
4、有丰富的对接客户的经验;
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职位描述:
1、按照部门人才招聘计划,制定招聘方案,完成招聘目标;
2、实施招聘工作,包括需求分析与确认,广告发布、候选人吸引与沟通、简历筛选,邀约,面试协调,
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岗位职责:
1.负责鸿蒙应用框架设计、框架能力定制化开发工作。确保代码符合质量标准。
2.负责整机功耗、性能、稳定性的专项优化工作,带头攻关项目中的疑难问题。
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工作内容
1. 负责互联网相关业务的客户端的研发工作,包括需求沟通,及功能设计与开发等;
2. 负责互联网相关业务的性能和体验的优化,包括播放、内存、卡顿等;
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职责:
全面负责车队安全管理,协助领导搭建并完善安全管理体系,确保安全管理闭环。
强化驾驶员安全意识,预防和管理车辆事故、违章及合规问题。
制定并执行安全培训计
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1. 能够独立完成或在指导下完成机器人及周边产品的传动机构设计,壳体结构设计,整机堆叠;
2. 机械元器件选型,供应商寻源、沟通,产品打样测试;
3. 加工图纸
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工作地点
小米南京科技园
工作内容
1、负责MCU外设芯片,如桥驱,高驱等驱动软件模块开发。
2、负责外设芯片和MCU的交互调试。
3、负责外设芯片带载调试。
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公司福利:入职购买五险一金、每月5号为发薪日、员工体检、带薪年假、节日福利、下午茶等~
手机大厂,外资公司,外包岗位~
物控工程师- -福田区彩田路7006
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职位描述
汽车研发类/软件开发
1、负责项目计划管理、进度把控及风险管理的工作,确保项目按时保量交付;
2、负责项目预算提报及成本管理工作;
3、负责座舱项目内
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职位描述:
华为车载座舱项目,长期稳定项目~
入职缴纳五险一金~如遇周末加班日薪双倍~
负责车载APP的设计、开发和调试,确保应用能够按时按质交付;
安卓开发