电子硬件工程师
6-8K 天津东丽区华明 3-5年 大专
岗位职责： 1、负责仪器产品的电路板焊接、组装、调试等工作; 2、负责控制器硬件设计方案论证工作，进行产品可行性分析; 3、负责电路设计与元器件选型、样品调试和
应聘要求： 专业：电力电子、电气工程、电子信息硕士及以上学历 技能：精通拓扑结构、模数电路、逆变整流；熟练Altium/Cadence 加分项：对新能源储能有浓- 一、岗位职责 1. 负责产品研发全流程中的硬件相关工作，涵盖原理图设计、PCB Layout、投产跟进，以及物料采购、样品焊接、硬件调试全环节，确保硬件设计符合
一、岗位职责 1、 熟悉硬件需求整理，硬件技术评估，硬件开发计划制定等工作。 2、 独立负责部门技术开发计划、技术开发制度、技术开发标准与质量管理体系的建立与修- 一、岗位职责 负责智能座舱、车载仪表等汽车电子产品的电气设计工作，包括电路原理图设计与分析、电子器件选型、PCB Layout设计及评审 跟进产品开发全流程
岗位职责描述 1、 负责驱动产品硬件方案设计； 2、 负责电子原理图设计、PCB设计和测试； 3、 负责硬件电路的FMEA分析、降额计算等可靠性分析与验证； 4
岗位职责 1. 整车电子电气架构设计与落地：熟悉整车EE电子电气架构体系，参与整车电气架构方案规划、迭代优化，统筹智驾系统、整车电器部件的拓扑布局、电源分配、信
岗位职责： 1.负责智能机器人控制器、电机驱动器等产品的硬件开发设计，包括原理图绘制、器件选型、PCB设计、系统BOM输出等，实现研发团队所需功能； 2.负责设
岗位职责： 1.负责相关产品的系统开发，把控项目周期，高质量的完成产品开发； 2.带领相关硬件工程师，完成线路板方案设计、器件选型、原理图及PCB绘制、调试、测
岗位职责： 1. 完成复杂项目的硬件方案设计、原理设计，撰写硬件相关文档，有良好的设计习惯； 2. 完成硬件板卡调试，并根据调试记录优化产品设计； 3. 针对产- ①岗位职责： 1.全流程硬件设计与落地：独立完成硬件电路原理设计、PCB布局布线（含元器件选型），并主导实际电路调试与验证； 2.技术文档与知识产权：主导撰写硬
岗位职责: 1、对接客户需求，完成井下仪器硬件整体方案设计、可行性评估； 2、独立负责井下高温硬件电路开发，原理图、PCB设计、元器件选型、BOM编制； 3、开
岗位职责 1. 参与芯片测试板卡硬件方案设计，负责原理图、电路、PCB 相关硬件开发工作； 2. 开展硬件电路调试、问题排查，完成相关电路设计、器件选型与性能验
岗位职责： 1、负责仪表的硬件方案设计，包括电路原理图设计、PCBLayout、元器件选型与验证，主导从概念设计到量产的全流程硬件开发; 2.能独立解决硬件研
岗位职责: 1. 服从上级领导的工作安排，负责核心产品的硬件攻关； 2. 负责相关产品的系统开发，把控项目周期，高质量的完成产品开发； 3. 辅助相关硬件工程师
工作职责 1. 硬件设计：负责产品整体硬件架构方案规划、可行性评估与选型，涵盖主控芯片、传感器、电源、通信、外设接口等核心模块；独立完成原理图设计、PCB布局
1、负责单板系统或模拟电路设计（偏信号链方向），器件选型和仿真 2、负责原理图绘制，指导PCB设计 4、负责单板或设备的测试和调试，并支撑转产和维护工作 职
岗位职责 1. 负责设备硬件系统方案设计与架构，包括钳形耦合单元、模拟前端、电源管理及主控电路； 2. 设计钳形开口磁路（开口互感器/钳形传感器）：磁芯选型（铁
岗位职责： 1.负责汽车控制器硬件需求分析，完成硬件方案设计、评估及方案评审 2.负责控制器电路原理图、PCB 设计，开展电路仿真、参数计算、分析验证与设计评审
一、工作内容： 1、一体式、分体式BMS硬件平台规划及设计主导（原理图设计，PCB Layout），BOM制作等； 2、牵头BMS的电气和电子元件的选型应
岗位职责 1、负责公司各类硬件平台的方案制定； 2、负责公司硬件通讯、各类外设接口、整体硬件资源分配等工作； 3、负责硬件平台方案设计、原理图设计、PCB
岗位职责： 1、硬件方案规划：依口腔扫描仪性能指标，考量 FPGA、MCU 特性，设计高效硬件架构。规划电路拓扑，确定芯片选型，协同光学、软件团队，保障硬件方案
电路设计，数字电路设计，硬件开发 1、大专及以上学历，通信工程、电子工程、计算机等相关专业毕业； 2、精通高速AD/DA,模拟锁相环、ARM/PowerPC、F
岗位职责： 1.根据项目具体要求，承担嵌入式软件设计、开发、调试工作，按计划完成任务 2.配合硬件工程师选择方案和联合调试、故障分析，协助其他工程师完成调试及产
岗位职责： 1.负责医疗器械产品硬件部分的研发工作，负责原理图和PCB的绘制 2.对现有产品的优化、升级等工作； 3.负责产品硬件的稳定性和可靠性： 4.协助生
岗位职责： ①.负责医疗器械产品嵌入式硬件设计、关键零组件选型、原理图及PCB图绘制及指导工作； ②.负责提出硬件性能指标、策划模电、数电硬件设计方案、功能验证
工作职责: 1.负责搭建DCU，CPU全流程检测方法，确保产品量产质量。同时兼顾解决综合疑难硬件问题。 2.深入了解海光系列DCU芯片的SLT检测方法，制订详细
1、负责产品硬件开发和设计； 2、负责关键物料选型、硬件方案设计、原理图设计、PCB设计，BOM输出、备料跟进、制版焊接跟进等； 3、配合结构工程师进行结构设计
职位职责：1. 负责高温超导磁体、超导电气装置、失超保护系统的方案设计、仿真计算、结构研发。 2. 参与超导带材（YBCO/REBCO、铌钛）选型、磁体绕制工
任职要求： 1. 熟练使用ARM系列MCU/SoC进行产品开发，了解ARM、SoC、PowerPC等处理器及开发设计过程； 2. 熟悉CAN、IIC、SPI、U
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