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职位描述:
1.工厂质量保证体系建立和优化
(1)组织和参与工厂质量目标(良率、一次通过率等)度量、分析和改进;
(2)组织和参与制作PFMEA、质量控制计划,
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1、全面负责产品Device Reliability方面的相关工作。
2、在产品方案设计阶段,参与产品包需求整合与分析;参与设计需求分解与技术规格的确认;参与技
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岗位职责:
1、测试方案制定:制定产品的CP和FT测试方案和测试标准。
2、测试相关硬件设计:协助Socket,Loadboard,ProbeCard等设计和
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岗位职责:
1.基于 LLVM 框架开发、优化自研多核处理器的编译器后端,支持公司定制 ISA。
2.实现与维护多核调度、并行代码生成、数据分发等优化策略。
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岗位职责:
嵌入式芯片集成开发环境IDE软件功能开发、性能优化;
嵌入式芯片代码配置工具软件开发。
任职要求:
1. 熟悉eclipse插件框架,有至少一
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岗位职责:
1、编写开发板功能样例、代码和使用说明文档,同时编写相关模块的应用笔记。
2、开发定向应用案例,如触摸算法等。
3、综合底层用例编写及测试,直接适用
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1、全面负责产品Device Reliability方面的相关工作。
2、在产品方案设计阶段,参与产品包需求整合与分析;参与设计需求分解与技术规格的确认;参与技
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职位描述:
1、分析IC待验目标,提取验证向量;
2、负责芯片功能和性能验证;
3、制定验证方案计划及验证环境搭建;
4、配合芯片设计工程师,完
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AE岗位职责:
1、开发定向应用案例,如ABS、DCDC、安全气囊、BMS等。
2、负责基于AUTOSAR架构的BSW模块配置与优化,包括通信、诊断、存储、网络
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职位描述:
1、根据产品手册及与设计部门沟通,负责建立测试规范和性能参数指标;
2、负责 FT测试程序编写、测试程序调试。
3、负责新产品/项目测试计划/方案等
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岗位职责:
1、编写开发板功能样例、代码和使用说明文档。
2、开发定向应用案例,如触摸算法等。
3、新应用方案的设计与开发。
4、客户开发遇到问题的技术支持,包
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岗位职责:
1、负责我司单核/多核MCU架构平台的嵌入式软件开发
2、负责嵌入式软件系统框架搭建,底层驱动开发调试
3、负责软件开发相关文档如概要设计,详细设计
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职位描述:
1.负责委外晶圆厂和CP测试厂的认证、审核及生产监控;
2.完善产品的检验规范,对接委外供方control项目的管控;
3.负责处理委外wafer工
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职责描述:
负责对MCU的底层驱动进行开发
负责进行MCAL、UDS、XCP及OS进行开发。
负责芯片适配的各类系统软件维护和开发 负责对MCU的Demo/
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岗位职责:
1,负责IC产品的功能安全开发流程的建立、改善和维护;
2,负责项目功能安全开发和管理,产品功能安全架构设计、安全需求分析、安全机制设计、安全分析和
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职责描述:
1、负责KungFu系列8位MCU和32位MCU的技术支持工作;帮助解决客户端遇到的产品技术问题。
2、配合销售进行市场推广,完善市场推广材料,完成
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职位描述:
1、分析IC待验目标,提取验证向量;
2、负责芯片功能和性能验证;
3、制定验证方案计划及验证环境搭建;
4、配合芯片设计工程师,完
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职位描述:
1.负责基于KungFuMCU架构平台进行嵌入式开发;
2.负责或参与嵌入式系统框架搭建、底层驱动开发、数据通讯与解析、程序编写及调试;
3.负责程
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岗位职责:
1、客户开发遇到问题的技术支持,包括客户工具、芯片等问题的协助支持,现场解决客户遇到的各种技术问题。
2、编写开发板功能样例、代码和使用说明文档。
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职位描述:
1.向客户提交生产件批准 PPAP 文件(项目阶段), 获得客户的批准文件;
2.作为前期与客户质量的接口,了解并分析客户的质量需求,并传递到项目内
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职位概述:
我们正在寻找一位经验丰富的芯片系统级验证工程师,您将全程参与芯片从设计到流片再到回片的整个生命周期。您的核心职责是利用FPGA平台进行早期的芯片功能
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岗位职责
1. 搭建测试验证环境,对芯片进行硅前原型验证并明确芯片规格
2. 整理芯片测试需求并指导测试部门对芯片进行硅后功能及性能验证
3. 撰写产品的
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职责描述:
1、负责KungFu32内核 32Bit MCU的C编译器、汇编器、链接器、调试器的开发设计;
2. 基于LLVM平台和GCC平台的编译器、调试器
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岗位职责:
1、编写开发板功能样例、代码和使用说明文档,输出应用笔记。
2、开发和维护定向应用案例,如触摸算法等。
3、客户开发遇到问题的技术支持,包括客户工具
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职责描述:
1、负责进行MCU底层驱动代码、Lib库函数、MCAL代码编写、测试。
2、负责芯片RTOS系统维护和开发
3、负责对MCU的Demo/EVB 板进
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岗位职责:
1、 根据项目要求,完成指定项目相关模块的电路分析、设计、验证、测试、调试(debug)等工作;
2、协同完成特定项目攻关任务,定期分享高压 BCD
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1.负责模块级和系统级的CPU内核微架构设计,满足性能指标和时序要求;
2.承接需求,完成feature提取、系统方案设计和开发实现;
3.配合DV/CV工程师
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职责描述:
1、负责ChipON芯片电机控制方案开发设计与实现,例如汽车座椅、风扇、空调等应用场景,负责BLDC/PMSM等各类电机方案或算法的开发实现
2、
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岗位职责:
1、 根据项目要求,完成指定项目相关模块的电路分析、设计、验证、测试、调试(debug)等工作;
2、协同完成特定项目攻关任务,定期分享高压 BCD
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岗位职责:
1、参与模块级、子系统级以及芯片级的验证;
2、和设计人员紧密配合,搭建模块级的UVM平台保证设计的正确性;
3、熟悉验证流程能进行RTL以及门级网