制程工程师
7-12K·13薪 泉州晋江市罗山 1-3年 本科
岗位职责： （1）工程批首设文件执行； a.制程、机台参数及品质确认 b.工程批制程数据收集 （ex: profile , X-Ray ,SAT…etc） （2
岗位职责： 1.设计并优化产品工艺流程，确保符合要求及质量标准 2.调整、优化、完善参数以提升生产效率和良品率 3.测试新材料推动工艺创新 4.能快速定位生产异
岗位职责： 1、全面监督和管理生产良率，确保达成质量、产能和成本目标。 2、主导制程改进项目，推动持续优化并进行根本原因分析（RCA）。 3、编写与审核关键制
1.负责制程异常处理，包括异常原因分析，提出相应改善措施 2.负责制程稳定性确认，每日review当日过货inline SPC chart，有异常及时反馈处理
岗位职责：CP测试 1. 制程品质监控管理与改善； 2. 新包材Qual与包装方法定义； 3. 制定新产品外观检验参数； 4.负责陪同客户 Audit/Visi
一、任职要求 1.1 本科及以上学历。 1.2 在电子制造行业有5年的NPI或工艺工程师经验，电子类专业、机械类专业、工业工程等相关专业，熟悉汽车电子及电源行业
1、 制程异常分析与改善处理； 2、 根据客户需求，改善制程，提升良率及效率； 3、具有 8D 报告、SOP 撰写能力，掌握 DOE和数据统计分析方法等； 4、
岗位职责： 1、印刷，涂布，制袋等生产制程工艺调试、流程优化； 2、各制程良率分析、制损改善； 3、降低客诉、提升制程能力等专案； 4、定期进行PFMEA 的r
岗位职责： 1、确定并确认关键工艺参数，并订立相应掌控方案； 2、对生产过程进行监控和检测，确保工艺参数符合要求； 3、及时调整工艺参数，解决生产过程中的问题；
一、【岗位职责】 （1）新产品导入工作： 1.新产品工艺问题检讨，进行生产工艺技术设计与规划，确保每一项工艺及电性辅助工具&生产资料的完整性； 2.按新产品工艺
职位描述： 1.产品制程维护、改善及工艺改良； 2.良率提升，实验数据跟踪； 3.产品生产过程中的异常处理； 任职要求： 本科及以上学历，电子或者理工科专业，条
1、机械、计算机类专业； 2、具有2年以上制程分析工作经验、熟练使用分析工具与分析方法进行问题解决。 3、负责良率提升、异常处理、工艺流程制定、相关专案项目改善
【岗位职责】： 1.来料不良分析/反馈/跟进/评估/改善等； 2.MBO/PBO撰写，DOE设计，进度执行与review； 3.制程优化，制定标准化，提高产品良- 岗位职责： 1.车间全制程改善，如CNC/表面处理/成型/组装等 2.异常处理，不良品分析，新机种试做改善追踪 任职要求： 1.大专及以上，机械、机电相关专业
工作职责描述： 1.BOM 表维护 2.量产条件优化 3.新产品&设备导入 4.教育训练&标准文件撰写 5.异常处理 6.重要实验安排确认 任职要求： 1.全日
岗位职责： 1、负责生产现场异常分析和制定改善方案及采取措施，确保生产顺利进行； 2、与质量部门密切合作，分析生产工艺制程过程问题及改善；负责编写制程分析报告、
湖南中科南光科技有限公司是专业研发、生产、销售汽车影像镜头，智能影像镜头、安防监控影像镜头的高科技企业。为适应市场发展需求，在深圳和湖南岳阳设立生产工厂，需招收
一、岗位职责： 新产品导入：对接NPI及客户，获取新产品相关信息； 根据产品需求配置相关区域、工位、流程工艺；
1）负责存储产品生产的技术支持，解决导入、试产、量产阶段的问题； 2）外协、外购供应商导入、管理； 3）制造工艺流程梳理，规范文件编辑； 职位要求： 1）大专
岗位职责： 1. 负责生产过程中的制程优化，提升产品一致性和生产效率； 2. 监控并改进生产工艺，确保产品质量符合公司和行业标准； 3. 分析生产数据，识别并解
1.KB NPI项目异常处理分析 2.NPI项目制程评估阶段相关事项处理 3.NPI项目TPM客户需求对接. 4.TPM客户Meeting minuties 事- 岗位职责： 1、对产线关键设备的故障进行分析及后续预防； 2、进行产品工程分析，对产线瓶颈工序进行分析改善，每周挑选1-2种产品进行分析； 3、产线不良品及异常
岗位职责： 1.制定、修订新产品的工艺流程图 QC工程表 SOP 治工具 检具图纸, 2.主导零件加工与检查 评价检讨及问题点改进跟进 参与供应商风险评估 审核- 1.26届全日制本科 2.理工类专业 3.新产品导入、设计评审、工艺流程建立、不良问题分析改善
岗位职责： PCBA相关质量维护 1. SMT制程各工站良率维护，工艺优化； 2. 胶材制程各工站良率维护，工艺优化； 3. SPI/回流焊程序建立与优化；
职位描述： 1.参与笔记本触摸板产品技术制定、修订计划； 2.笔记本触摸板新产品的物料验证，工艺优化，节约成本； 3.试产阶段问题点收集与分析、改善建议和报
岗位职责: 1、主导光模块COB封装工艺开发与标准化，保障光信号传输稳定。 2、监控生产工艺，聚焦光功率等关键指标，处理良率异常并制定纠防措施。 3、优化封装
工作技能要求(Skills required)： 1、具有相关分析问题、解决问题的专业能力； 2、具有相关专业工厂生产模式的认知能力； 3、基本化学知识； 4、
任职要求： 1. 通讯、电子、机械类专业本科及以上学历； 2. 1年以上装配、机加工艺、研发设计工作经验； 3. 熟悉机械加工流程； 4. 能熟练运用CAX
1. 中专以上学历，机电，机械，模具等类似专业，熟悉塑料挤出成型工艺优先 2. 愿意学习和吃苦耐劳的应届生也可
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